实现快捷装插安装的整流器的制作方法

文档序号:18722488发布日期:2019-09-20 22:12阅读:321来源:国知局
实现快捷装插安装的整流器的制作方法

本实用新型属于整流器技术领域,尤其涉及一种实现快捷装插安装的整流器。



背景技术:

整流器由真空管,引燃管,固态矽半导体二极管,汞弧等制成是把交流电转换成直流电的装置,其可用于供电装置及侦测无线电信号等。

目前市场上以LED灯珠作为发光源的LED照明灯具很多,LED灯具使用的电源是低电压直流电,所以现有的交流220VLED灯具进行装配时,需要对每支LED灯具配置一个变压整流器。

但现在的整流器需要通过锁紧螺钉才能将整流器安装在LED灯具中,如此导致整流器安装麻烦,降低了LED灯具的装配速度,令生产的时间成本增加。



技术实现要素:

本实用新型为了解决上述技术问题,提供了一种实现快捷装插安装的整流器。

为了实现上述的目的,本实用新型提供以下技术方案:

该实现快捷装插安装的整流器,其整流器包括壳体,该壳体内部安装有真空管,引燃管,固态矽半导体二极管和汞弧形成为整流器,所述壳体外下表面的四端分别垂直向下延伸有卡脚,所述卡脚远离壳体外下表面的一端为插接端,该插接端的两侧向外凸起形成凸块,所述卡脚在壳体外下表面和插接端的凸块之间套设有弹簧,所述卡脚在其中心垂直线由插接端向卡脚中段掏空形成空槽,所述壳体通过卡脚插接在LED灯具内的LED灯板上,该LED灯板表面对应卡脚的位置贯通有通孔,所述通孔的直径小于弹簧的外径,所述卡脚下方插接端的凸块穿过LED灯板的通孔,使弹簧压迫着LED灯板,令壳体插接在LED灯板上。

进一步,所述壳体外下表面在与卡脚的连接处通过胶水粘接有垫圈,所述卡脚穿过垫圈连接在壳体外下表面。

进一步,所述插接端外形呈朝下逐渐尖锐的尖锥状。

进一步,所述凸块面向LED灯板的一面外形呈斜坡状。

进一步,所述壳体外上表面间隔向下凹陷形成散热格。

采用上述技术方案的结构后,所产生的有益效果是,将整流器的壳体通过卡脚下方插接端的凸块穿过LED灯板的通孔时,插接端受通孔边缘压迫向空槽内位移,使插接端的凸块穿过LED灯板的通孔,进而令弹簧压迫着LED灯板,令壳体插接在LED灯板上,安装方便快捷,由此不需要通过锁紧螺钉就能将整流器安装在LED灯具中,所以提高了LED灯具的装配速度,令生产的时间成本减少。

进一步,由于壳体外下表面在与卡脚的连接处通过胶水粘接有垫圈,卡脚穿过垫圈连接在壳体外下表面,增加了垫圈,使弹簧接触着垫圈,避免弹簧直接接触壳体外下表面,能防止弹簧损坏壳体外表,由此提高壳体的耐用性。

进一步,由于插接端外形呈朝下逐渐尖锐的尖锥状,所以在将插接端插接穿过通孔时,让插接端更省力地穿过通孔,所以安装更方便快捷。

进一步,由于凸块面向LED灯板的一面外形呈斜坡状,所以在凸块穿过通孔时,让凸块更省力地穿过通孔,所以安装更方便快捷。

进一步,由于壳体外上表面间隔向下凹陷形成散热格,所以能增强壳体的散热能力,避免整流器过热而产生的危险,令整流器在运行时更安全。

附图说明

图1为本实用新型实施例壳体的立体示意图。

图2为本实用新型实施例壳体的侧视图。

图3为本实用新型实施例壳体的内部结构截面示意图。

图4为图3中A处的局部放大示意图。

图5为本实用新型实施例壳体与LED灯板的连接示意图。

附图中:壳体1、卡脚2、插接端3、弹簧4、空槽5、LED灯板6、垫圈7、散热格8、凸块30、通孔60。

具体实施方式

为了对本实用新型的结构、特征及其功效,能有更进一步的了解和认识,现举以下较佳实施例,并结合附图详细说明如下:

如图1至图5所示的实现快捷装插安装的整流器实施例,其整流器包括壳体1,该壳体1内部安装有真空管,引燃管,固态矽半导体二极管和汞弧形成为整流器,所述壳体1外下表面的四端分别垂直向下延伸有卡脚2,所述卡脚2远离壳体1外下表面的一端为插接端3,该插接端3的两侧向外凸起形成凸块30,所述卡脚2在壳体1外下表面和插接端3的凸块30之间套设有弹簧4,所述卡脚2在其中心垂直线由插接端3向卡脚2中段掏空形成空槽5,所述壳体1通过卡脚2插接在LED灯具内的LED灯板6上,该LED灯板6表面对应卡脚2的位置贯通有通孔60,所述通孔60的直径小于弹簧4的外径,所述卡脚2下方插接端3的凸块30穿过LED灯板6的通孔60,使弹簧4压迫着LED灯板6,令壳体1插接在LED灯板6上。

在本实施例中,所述壳体1外下表面在与卡脚2的连接处通过胶水粘接有垫圈7,所述卡脚2穿过垫圈7连接在壳体1外下表面。

在本实施例中,所述插接端3外形呈朝下逐渐尖锐的尖锥状。

在本实施例中,所述凸块30面向LED灯板6的一面外形呈斜坡状。

在本实施例中,所述壳体1外上表面间隔向下凹陷形成散热格8。

结合上述的实现快捷装插安装的整流器实施例,在使用时,在壳体1内部安装有真空管,引燃管,固态矽半导体二极管和汞弧形成为整流器,然后将壳体1通过卡脚2下方插接端3的凸块30穿过LED灯板6的通孔60时,插接端3受通孔60边缘压迫向空槽5内位移,使插接端3的凸块30穿过LED灯板6的通孔60,进而令弹簧4压迫着LED灯板6,令壳体1插接在LED灯板6上,安装方便快捷,由此不需要通过锁紧螺钉就能将整流器安装在LED灯具中,所以提高了LED灯具的装配速度,令生产的时间成本减少。

进一步,由于壳体1外下表面在与卡脚2的连接处通过胶水粘接有垫圈7,卡脚2穿过垫圈7连接在壳体1外下表面,增加了垫圈7,使弹簧4接触着垫圈7,避免弹簧4直接接触壳体1外下表面,能防止弹簧4损坏壳体1外表,由此提高壳体1的耐用性。

进一步,由于插接端3外形呈朝下逐渐尖锐的尖锥状,所以在将插接端3插接穿过通孔60时,让插接端3更省力地穿过通孔60,所以安装更方便快捷。

进一步,由于凸块30面向LED灯板6的一面外形呈斜坡状,所以在凸块30穿过通孔60时,让凸块30更省力地穿过通孔60,所以安装更方便快捷。

进一步,由于壳体1外上表面间隔向下凹陷形成散热格8,所以能增强壳体1的散热能力,避免整流器过热而产生的危险,令整流器在运行时更安全。

以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案,但本实用新型的实施方式并不受该实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、名代、简化,均为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。

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