可独立定型的柔性灯丝及灯丝灯的制作方法

本实用新型属于照明技术领域，具体地来说，是一种可独立定型的柔性灯丝及灯丝灯。

背景技术：

白炽灯具有悠久的历史，是最早出现的照明灯具。白炽灯存在能量转化率低、能耗高、使用寿命短等缺陷，与当代的环保发展趋势相悖，面临淘汰危机。随着全球淘汰白炽灯路线图的发布，作为白炽灯替代品的LED灯丝灯迎来了空前的发展机遇。

目前，LED灯丝灯多采用柔性灯丝作为发光元件。柔性灯丝利用HVLED技术，由多颗倒装LED倒装芯片串联形成HVLEDs模组，具有低温低能耗的优点。柔性灯丝以铜箔覆合高分子薄膜(FPC、BT、PE等)为基底材料，细长柔软而具可塑性，可弯折形成不同的造型，提供不同类型的装饰灯具，因而受到消费者的广泛青睐。

现有的LED灯丝灯，需要采用钼丝对柔性灯丝进行扣丝固定，既增加了生产工序，又容易对柔性灯丝造成污染。且钼丝还会造成对灯丝的发光遮挡、封装胶体损伤，长期使用过程存在电气性能不良的隐患。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种可独立定型的柔性灯丝及灯丝灯，具有独立弯曲定型能力，无需钼丝扣丝固定，易于造型、简化工艺、规避污染，长期电气性能良好。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种可独立定型的柔性灯丝，包括柔性基板、柔性发光电路、挠性基材与荧光封胶表层，所述柔性发光电路覆设于所述柔性基板的表面，所述挠性基材连接于所述柔性基板并至少沿所述柔性发光电路的方向延伸，所述荧光封胶表层包裹封装于所述柔性基板的外部，所述柔性发光电路位于所述荧光封胶表层之内，所述柔性发光电路两端具有暴露于所述荧光封胶表层之外的电连接端子。

作为上述技术方案的改进，所述柔性发光电路包括薄膜导电线路与复数个LED芯片，所述薄膜导电线路覆设于所述柔性基板的表面，所述复数个LED芯片通过所述薄膜导电线路实现串并联连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述薄膜导电线路包括相互独立的复数个导电线路模块，邻接的导电线路模块之间通过所述LED芯片实现电性连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述挠性基材至少部分地封装于所述荧光封胶表层之内。

作为上述技术方案的进一步改进，所述挠性基材与所述柔性发光电路之间具有电绝缘关系。

作为上述技术方案的进一步改进，所述挠性基材为复数个，复数个挠性基材相互独立地分别连接于所述柔性基板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述挠性基材包括第一延伸段，所述第一延伸段沿所述柔性发光电路的延伸方向延伸。

作为上述技术方案的进一步改进，所述挠性基材还包括第二延伸段，所述第二延伸段沿第二方向自所述第一延伸段向外延伸，所述第二方向与所述柔性发光电路的延伸方向互不平行。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一延伸段位于所述柔性基板的表面之外，并通过所述第二延伸段连接于所述柔性基板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一延伸段和/或所述第二延伸段至少部分地封装于所述荧光封胶表层之内。

一种灯丝灯，包括基座、封套与以上任一项所述的可独立定型的柔性灯丝，所述柔性灯丝依预设形状弯折后设置于所述基座上，所述封套用于封合所述柔性灯丝。

本实用新型的有益效果是：

于柔性基板表面覆设柔性发光电路，以连接于柔性基板的挠性基材对柔性发光电路提供结构支撑，挠性基材具有挠性变形能力而可独立任意弯折及保持当前造型，满足LED灯丝灯的造型需要，无需钼丝扣丝固定，极大地简化造型工艺并规避钼丝污染；

柔性发光电路于挠性基材支撑下具有较佳的抗拉扯能力，挠性基材与柔性基板的连接处由荧光封胶表层可靠封装，于长期使用中可保持良好的电气性能，使用寿命有效保证。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例1提供的可独立定型的柔性灯丝的封装前的正面轴测示意图；

图2是图1中可独立定型的柔性灯丝的局部放大示意图；

图3是本实用新型实施例1提供的可独立定型的柔性灯丝的封装后的正面轴测示意图；

图4是本实用新型实施例1提供的可独立定型的柔性灯丝的挠性基材的第二结构的背面正视示意图；

图5是本实用新型实施例1提供的可独立定型的柔性灯丝的挠性基材的第三结构的局部示意图；

图6是本实用新型实施例1提供的可独立定型的柔性灯丝的挠性基材的第四结构的局部示意图；

图7是本实用新型实施例1提供的可独立定型的柔性灯丝的挠性基材的第四结构封装后的正面轴测示意图；

图8是本实用新型实施例1提供的可独立定型的柔性灯丝的挠性基材的第五结构的局部示意图；

图9是本实用新型实施例1提供的可独立定型的柔性灯丝的挠性基材的第五结构封装后的正面轴测示意图；

图10是本实用新型实施例2提供的灯丝灯的透视示意图。

主要元件符号说明：

1000-灯丝灯，0100-可独立定型的柔性灯丝，0110-柔性基板，0120-柔性发光电路，0121-LED芯片，0122-薄膜导电线路，0122a-导电线路模块，0130-挠性基材，0131-第一延伸段，0132-第二延伸段，0140-荧光封胶表层，0150-电连接端子，0200-基座，0300-封套。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对可独立定型的柔性灯丝及灯丝灯进行更全面的描述。附图中给出了可独立定型的柔性灯丝及灯丝灯的优选实施例。但是，可独立定型的柔性灯丝及灯丝灯可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对可独立定型的柔性灯丝及灯丝灯的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在可独立定型的柔性灯丝及灯丝灯的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

请结合参阅图1～9，本实施例公开一种可独立定型的柔性灯丝(以下简称“柔性灯丝”)0100，该柔性灯丝0100包括柔性基板0110、柔性发光电路0120、挠性基材0130与荧光封胶表层0140，以挠性变形实现弯曲造型及定型保持目的。

柔性基板0110作为柔性灯丝0100的基材，充当柔性发光电路0120的载体。柔性基板0110采用柔性膜才制成，可塑性良好。柔性基板0110的制作膜材种类众多，包括FPC、BT、PE等类型。

柔性发光电路0120覆设于柔性基板0110的表面，是柔性灯丝0100的发光光源。柔性发光电路0120性状柔软，可轻易地发生弯折，并于弯折形态下保持电路连通，电路结构可靠。

柔性发光电路0120可由不同方式实现。示范性地，柔性发光电路0120包括薄膜导电线路0122与复数个LED芯片0121。其中，薄膜导电线路0122覆设于柔性基板0110的表面，保证连接可靠；复数个LED芯片0121通过薄膜导电线路0122实现串并联连接，形成贯通的发光电路。

薄膜导电线路0122具有薄膜构造，由柔性基板0110承载。示范性地，薄膜导电线路0122由导电金属制成，如铜、银或其他合金类型。根据导电材料的不同，薄膜导电线路0122由对应的成型方式成型。常见地，成型加工方式包括累积材料成型(如铸造、增材制造、涂覆、电镀等)、去除材料成型(如冲压、铣削、线切割、蚀刻、激光切割等)等类型。示范性地，薄膜导电线路0122为印刷成型于柔性基板0110表面的印刷电路，即覆铜导电线路。

示范性地，薄膜导电线路0122包括相互独立的复数个导电线路模块0122a，邻接的导电线路模块0122a之间通过LED芯片0121实现电性连接。可以理解，在LED芯片0121固晶前，不同的导电线路模块0122a之间保持分离，同一导电线路模块0122a的内部线路保持一体连接。导电线路模块0122a之间分别通过LED芯片0121实现电性连接，形成具有完整电路结构的发光电路。

LED芯片0121之间的串并联连接关系根据实际所需的发光结构决定，依据于实际电路设计。示范性地，LED芯片0121为LED倒装芯片。LED倒装芯片的电极在下，通常以贴片方式进行焊接。

柔性发光电路0120两端具有电连接端子0150，用于实现对外的电性连接，以引入柔性发光电路0120所需的驱动电能。电连接端子0150可与柔性发光电路0120(可具体为其中的薄膜导电线路0122)一体成型，亦可独立成型后附设于柔性发光电路0120(可具体为其中的薄膜导电线路0122)的两端。电连接端子0150由导电材料制成，常见地为金属端子。

挠性基材0130与柔性基板0110连接，用于增强柔性灯丝0100的挠性，实现任意弯曲造型及定型保持目的。其中，挠性基材0130至少沿柔性发光电路0120的方向延伸，使柔性灯丝0100沿该方向具有挠性变形能力，从而符合弯曲造型要求。可以理解，挠性基材0130由挠性材料制成，具有挠性变形能力。根据实际需要，挠性基材0130可与柔性发光电路0120设置于柔性基板0110的同侧或异侧。

示范性地，挠性基材0130与柔性发光电路0120之间具有电绝缘关系，二者之间不发生电性干扰，保证柔性发光电路0120的电气安全。其中，挠性基材0130可由金属材料制成，亦可由塑料等绝缘材料制成。可以理解，于金属材料形式下，挠性基材0130与柔性发光电路0120之间保持分离，杜绝电性连接。

挠性基材0130的数量根据实际需要而决定。示范性地，挠性基材0130为复数个，该复数个挠性基材0130相互独立地分别连接于柔性基板0110。其分布规律取决于柔性灯丝0100的挠折需要，分居柔性基板0110的不同位置。例如，该复数个挠性基材0130可全部位于柔性基板0110的同侧，亦可分设于柔性基板0110的不同侧。

其中，请结合参阅图2～8，挠性基材0130可完全覆设于柔性基板0110的表面或嵌设于柔性基板0110内，亦可至少部分地位于柔性基板0110的表面之外。示范性地，挠性基材0130包括第一延伸段0131，第一延伸段0131沿柔性发光电路0120的延伸方向延伸，使柔性灯丝0100至少具备沿该方向的挠性变形能力。相应地，第一延伸段0131可至少部分地覆设于柔性基板0110的表面或嵌设于柔性基板0110内，亦可完全位于柔性基板0110的表面之外。

示范性地，挠性基材0130还包括第二延伸段0132。第二延伸段0132沿第二方向自第一延伸段0131向外延伸，与第一延伸段0131一体连接。其中，第二方向与柔性发光电路0120的延伸方向互不平行，使柔性灯丝0100具有两个方向的挠性变形能力，独立造型与定型能力有效增强。

第二延伸段0132的设置位置与第一延伸段0131有关。当第一延伸段0131位于柔性基板0110的表面之外时，第二延伸段0132用于连接第一延伸段0131与柔性基板0110，即第二延伸段0132至少部分地覆设于柔性基板0110的表面或嵌设于柔性基板0110内；当第一延伸段0131直接连接于柔性基板0110时，即第一延伸段0131至少部分地覆设于柔性基板0110的表面或嵌设于柔性基板0110内，则第二延伸段0132可任意设置，既可完全覆设于柔性基板0110的表面或嵌设于柔性基板0110内，亦可至少部分地位于柔性基板0110的表面之外。

荧光封胶表层0140包裹封装于柔性基板0110的外部，柔性发光电路0120位于荧光封胶表层0140之内，以封装结构保证柔性基板0110与柔性发光电路0120的结构与电气安全。应当注意的是，位于柔性发光电路0120两端的电连接端子0150暴露于荧光封胶表层0140之外，以实现对外的电性连接。

可以理解，挠性基材0130与柔性基板0110的连接处亦由荧光封胶表层0140可靠封装，于长期使用中可保持良好的电气性能，规避钼丝刺破封装胶体而造成的污染与电气干扰。

其中，荧光封胶表层0140由荧光胶涂覆固化而成，荧光胶可由荧光粉(氮化物、镓酸盐、YAG、稀土铝酸盐等)与封装胶(硅胶、环氧树脂等)调和而成。荧光封胶表层0140的封装方式众多，示范性地，可采点胶封装的实现方式。

示范性地，挠性基材0130至少部分地封装于荧光封胶表层0140之内，保证挠性基材0130与柔性基板0110的连接处亦由荧光封胶表层0140可靠封装。

例如，在第一延伸段0131可至少部分地覆设于柔性基板0110的表面或嵌设于柔性基板0110内的情形下，第一延伸段0131至少部分地封装于荧光封胶表层0140之内。

又如，在第二延伸段0132至少部分地覆设于柔性基板0110的表面或嵌设于柔性基板0110内的情形下，第二延伸段0132至少部分地封装于荧光封胶表层0140之内。

实施例2

请结合参阅图1～10，本实施例公开一种灯丝灯1000，该灯丝灯1000包括基座0200、封套0300与实施例1所介绍的柔性灯丝0100。柔性灯丝0100依预设形状弯折后设置于基座0200上，于基座0200上独立保持所需的造型，兼具照明与装饰目的。

基座0200上可设置用于与电源连接的电性端子，柔性灯丝0100的电连接端子0150与该电性端子对应电性连接。或者，柔性灯丝0100的电连接端子0150可贯出于基座0200之外，直接用于与电源连接。

封套0300用于封合柔性灯丝0100，隔绝内外环境而提供柔性灯丝0100的应用环境的密闭性与安全性。封套0300根据实际需要而采用不同的形状，例如球泡状、管状或其他异形构造，使灯丝灯1000对应为球泡灯、灯管等具体产品类型。

封套0300具有透光特性，柔性灯丝0100发出的光可穿透封套0300，实现灯丝灯1000的光源作用。封套0300的透光率根据实际需要决定，并可采用不同的材料制成，例如塑料、玻璃等类型。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。