一种led灯丝支架、led灯丝及led灯丝灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种导热、散热性好，且兼具透光效果，增加出光效率的LED灯丝支架，及具有该LED灯丝支架的LED灯丝和LED灯丝灯。本实用新型提供的一种LED灯丝支架，在金属基底中嵌入透明基底，各基底单元的金属基底在与透明基底的交界处设有固晶槽，供LED芯片的电极固晶；LED芯片倒装封装后，其LED芯片的部分发光区位于透明基底的表面，LED芯片发出的热量经电极传导至金属基底上，并由金属基底散热，其散热效果好；LED芯片在正常出光的同时，位于透明基底的表面的发光区发出光通过透明基底的背面射出，增加出光效率。本实用新型还提供一种LED灯丝和一种LED灯丝灯，具有如上所述的LED灯丝支架结构。
【专利说明】
一种LED灯丝支架、LED灯丝及LED灯丝灯
技术领域
[0001]本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种导热、散热性好，且兼具透光效果，增加出光效率的LED灯丝支架，及具有该LED灯丝支架的LED灯丝和LED灯丝灯。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。
[0003]灯丝型LED灯，简称LED灯丝灯，以传统灯泡的外观造型，以长条形、扁条形、盘状等LED发光模组作为光源，既保持了传统灯泡的简约复古的风格，又采用了当前流行的LED发光方案，取代大能耗的传统灯泡钨丝，使之成为一种新型的节能、长寿光源。
[0004]在LED灯丝的制备中，目前LED灯丝支架都是金属基板或者透明基板制作而成，金属基板高导热性但是不透光，如中国实用新型专利:CN204333036U提供的一种LED灯丝;透明基板透光但是导热差无法制作功率更大的灯丝，如中国实用新型专利:CN203848216U提供的一种柱状LED灯丝的透光支架。尤其在大功率的LED灯丝中，既要满足一定的光效，又要及时的将热量散出，单纯使用金属基板或者透明基板，均无法同时满足需求。
【实用新型内容】
[0005]为此，本实用新型提供一种导热、散热性好，且兼具透光效果，增加出光效率的LED灯丝支架，及具有该LED灯丝支架的LED灯丝和LED灯丝灯。
[0006]为解决上述问题，本实用新型提供的一种LED灯丝支架，包括:一基板及设置在该基板上的支架电极，该基板包括:至少二个基底单元及至少一绝缘单元，所述基底单元包括:金属基底、透明基底，所述金属基底中间设有通孔，透明基底嵌于该通孔内，所述各基底单元的金属基底之间通过绝缘单元绝缘并连接。
[0007]本实用新型的一种优选方案，所述基底单元的金属基底在与透明基底的交界处设有固晶槽。
[0008]进一步的，还包括一油墨层，该油墨层设置在固晶槽以外的金属基底表面。
[0009]本实用新型的另一种优选方案，所述绝缘单元的高度高于与之连接的金属基底的高度。
[0010]本实用新型的另一种优选方案，所述绝缘单元为绝缘导热体。
[0011 ] 本实用新型提供的一种LED灯丝，包括:LED灯丝支架、至少一个LED芯片、固晶胶及封装胶，该LED灯丝支架为如上任一所述的LED灯丝支架，所述LED芯片的P、N电极分别通过固晶胶倒装固定在相邻基底单元的金属基底上，封装胶覆盖在LED芯片的表面。
[0012]本实用新型的一种优选方案，所述封装胶为硅胶或环氧树脂。
[0013]进一步的，还包括荧光胶薄膜层，所述荧光胶薄膜层覆盖在封装胶表面及透明基底的正、反表面。
[0014]本实用新型还提供一种LED灯丝灯，包括:灯头、驱动电源、LED灯丝及灯罩，其特征在于，该LED灯丝为上述任一所述的LED灯丝，驱动电源设置在灯头外壳内，所述灯头、驱动电源、LED灯丝依次形成电连接，灯罩罩住LED灯丝并与灯头外壳连接。
[0015]通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果:
[0016]在金属基底中嵌入透明基底，各基底单元的金属基底在与透明基底的交界处设有固晶槽，供LED芯片的电极固晶，其LED芯片的部分发光区位于透明基底的表面，LED芯片发出的热量经电极传导至金属基底上，并由金属基底散热，其散热效果好;LED芯片在正常出光的同时，位于透明基底的表面的发光区发出光通过透明基底的背面射出，增加出光效率。
【附图说明】
[0017]图1所示为本实用新型提供的一种LED灯丝支架外观示意图；
[0018]图2所示为本实用新型提供的一种LED灯丝支架封装示意图；
[0019]图3所示为本实用新型提供的一种LED灯丝支架封装截面示意图一；
[0020]图4所示为本实用新型提供的一种LED灯丝支架封装截面示意图二。
【具体实施方式】
[0021]为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0022]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0023]参照图1至图4所示，本实用新型提供的一种较为优选的LED灯丝支架，包括:一基板及设置在该基板上的二支架电极104，该基板包括:四个基底单元及三个绝缘单元103，其基底单元包括:金属基底101、透明基底102，金属基底101的中间位置设有方形通孔，透明基底102嵌于该方形通孔内，各基底单元的金属基底101之间通过绝缘单元103绝缘并连接成“一”字型基板结构，二支架电极104分别设置在该基板两端的金属基底101上。金属基底101在与透明基底102两端的交界处均设有固晶槽105及106，在除固晶槽105及106以外的金属基底101表面涂覆一层油墨层(未示出)。绝缘单元103为绝缘导热体，具体为在绝缘体掺入含硅类介质填料或氧化铝介质填料的高导热绝缘体，该绝缘单元103的高度高于与之连接的金属基底101的高度。
[0024]再次参照图2至图4所示，将LED芯片20的P电极对准固晶槽105，其N电极对准固晶槽106，并通过银胶(未示出)倒装固定在相邻基底单元的金属基底101上，其LED芯片20的发光区部分暴露在透明基底102的表面(如图4所示)，图2中，三个LED芯片串接在该LED灯丝支架上，相邻基底单元通过LED芯片20实现电连接。然后将透明硅胶(在其他实施例中，也可以使用环氧树脂替代)覆盖在LED芯片的表面，再将荧光胶薄膜层覆盖在透明硅胶的表面及透明基底102的正、反表面。即形成本实用新型提供的LED灯丝结构。
[0025]本实施例中，设置固晶槽105及106，标记LED芯片20的封装位置，在自动固晶时，机台可识别并能准确固晶。
[0026]本实施例中，绝缘单元103为绝缘导热体，增加支架的导热能力。
[0027]本实施例中，绝缘单元103的高度高于与之连接的金属基底101的高度，有效隔绝银胶等固晶胶，预防固晶胶直接导通相邻的基底单元，造成短路。
[0028]本实施例中，在除固晶槽105及106以外的金属基底101表面涂覆一层油墨层，油墨层为绝缘单元，可预防金属基底101漏电造成电源损耗。
[0029]本实施例中，封装胶为透明硅胶，再用荧光胶薄膜层覆盖在封装胶表面及透明基底的正、反表面。使荧光胶远离LED芯片20发出的热量，同时，制成荧光胶薄膜层，荧光胶中荧光粉不易沉淀同时色温均匀无明显的色差。在其他小功率LED灯的实施例，因热量较小，可直接采用荧光胶作为封装胶直接封装。
[0030]本实用新型还提供一种LED灯丝灯，包括:灯头(未示出)、驱动电源(未示出)、LED灯丝(未示出)及灯罩(未示出)，该LED灯丝为上述所述的LED灯丝，驱动电源设置在灯头外壳内，所述灯头、驱动电源、LED灯丝依次形成电连接，灯罩罩住LED灯丝并与灯头外壳连接。
[0031]通过本实用新型提供的技术方案，在金属基底101中嵌入透明基底102，各基底单元的金属基底101在与透明基底102的交界处设有固晶槽105及106，供LED芯片20的电极固晶，其LED芯片20的部分发光区位于透明基底的表面，LED芯片20发出的热量经电极传导至金属基底101上，并由金属基底101散热，其散热效果好;LED芯片20在正常出光的同时，位于透明基底的表面的发光区发出光通过透明基底102的背面射出，增加出光效率。
[0032]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED灯丝支架，包括:一基板及设置在该基板上的支架电极，其特征在于，该基板包括:至少二个基底单元及至少一绝缘单元，所述基底单元包括:金属基底、透明基底，所述金属基底中间设有通孔，透明基底嵌于该通孔内，所述各基底单元的金属基底之间通过绝缘单元绝缘并连接。2.根据权利要求1所述的LED灯丝支架，其特征在于:所述基底单元的金属基底在与透明基底的交界处设有固晶槽。3.根据权利要求2所述的LED灯丝支架，其特征在于:还包括一油墨层，该油墨层设置在固晶槽以外的金属基底表面。4.根据权利要求1所述的LED灯丝支架，其特征在于:所述绝缘单元的高度高于与之连接的金属基底的高度。5.根据权利要求1所述的LED灯丝支架，其特征在于:所述绝缘单元为绝缘导热体。6.一种LED灯丝，包括:LED灯丝支架、至少一个LED芯片、固晶胶及封装胶，其特征在于，该LED灯丝支架为如上权利要求1至5任一所述的LED灯丝支架，所述LED芯片的P、N电极分别通过固晶胶倒装固定在相邻基底单元的金属基底上，封装胶覆盖在LED芯片的表面。7.根据权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于:所述封装胶为透明硅胶或环氧树脂。8.根据权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于:还包括荧光胶薄膜层，所述荧光胶薄膜层覆盖在封装胶表面及透明基底的正、反表面。9.一种LED灯丝灯，包括:灯头、驱动电源、LED灯丝及灯罩，其特征在于，该LED灯丝为上述权利要求6至8任一所述的LED灯丝，驱动电源设置在灯头外壳内，所述灯头、驱动电源、LED灯丝依次形成电连接，灯罩罩住LED灯丝并与灯头外壳连接。
【文档编号】H01L33/64GK205645862SQ201620238777
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月25日
【发明人】施高伟
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司