1.一种系统，包括：
板上芯片（cob）组件，包括：
导热板，以及
cob发光二极管（led）器件，包括设置在衬底的表面上的多个led芯片，所述衬底包括至少从所述表面暴露的第一电功率接触部，
所述cobled器件热耦合至所述导热板；以及
具有第二电功率接触部的电子器件板，所述电子器件板附接到所述cob组件，使得所述第一和第二电功率接触部电耦合，并且所述导热板附接到所述电子器件板。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述cobled器件附接到所述导热板的中心区域。
3.根据权利要求1所述的系统，还包括形成在所述导热板中并且具有与所述cobled器件衬底的形状相符的形状的孔，所述cobled器件适配在所述孔内，使得至少部分地由所述多个led芯片形成的发光区域延伸高于所述电子器件板附接到的所述导热板的表面。
4.根据权利要求3所述的系统，还包括形成在所述电子器件板的中心区域中的孔，所述发光区域至少部分地延伸穿过所述孔。
5.根据权利要求1所述的系统，还包括设置在所述电子器件板上的多个电子元件，所述多个电子元件包括调光器接口电路、一个或多个直流（dc）-dc转换器电路、导电与控制模块以及交流（ac）-dc转换器电路中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的系统，还包括附接到所述电子器件板的光学支架。
7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述光学支架包括配置成用于附接光学反射器、透镜系统、光导、保护性透明板、有色玻璃和塑料板中的至少一个的至少一个支撑结构。
8.根据权利要求1所述的系统，还包括设置在所述导热板上或附近的至少一个有源或无源冷却元件。
9.一种系统，包括：
多个板上芯片（cob）发光二极管（led）器件子系统，所述多个cobled器件子系统中的每一个包括：
cob组件，包括导热板和热耦合至所述导热板的cobled器件，所述cobled器件包括设置在衬底的表面上的多个led芯片，所述衬底包括至少从所述表面暴露的第一电功率接触部，
具有第二电功率接触部的电子器件板，所述电子器件板附接到所述cob组件，使得所述第一和第二电功率接触部电耦合，并且所述导热板附接到所述电子器件板，以及
配置为从单个外部电源接收直流（dc）电压的接口。
10.根据权利要求9所述的系统，还包括配置成从单个外部调光器致动器接收dc电压的调光器接口电路。
11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述多个cobled器件子系统中的每一个还包括电耦合至所述单个外部调光器致动器的单独的调光器接口电路。
12.根据权利要求9所述的系统，其中，所述cobled器件子系统中的每一个的cobled器件附接到相应导热板的中心区域。
13.一种组装板上芯片（cob）发光二极管（led）器件系统的方法，所述方法包括：
提供cobled器件，所述cobled器件包括设置在衬底的表面上的多个led芯片，所述衬底包括至少从所述表面暴露的第一电功率接触部；
将所述cobled器件热耦合到导热板以形成cob组件；
提供具有第二电功率接触部的电子器件板；
相对于所述cob组件定位所述电子器件板，使得所述第一和第二电功率接触部对准；
将所述第一和第二电功率接触部焊接在一起；以及
将所述导热板附接到所述电子器件板。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述导热板附接到所述电子器件板包括使用粘合剂将所述导热板附接到所述电子器件板。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述cobled器件热耦合到所述导热板包括将所述cobled器件附接到所述导热板的中心区域。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，所提供的导热板包括具有与所述cobled器件衬底的形状相符的形状的孔，并且所述定位包括使所述cobled器件适配于所述孔内，使得至少部分地由所述多个led芯片形成的发光区域延伸高于所述电子器件板附接到的所述导热板的表面。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述电子器件板还包括形成在其中心区域中的孔，所述方法还包括使所述发光区域至少部分地延伸穿过形成在所述电子器件板的中心区域中的孔。
18.根据权利要求13所述的方法，还包括将光学支架附接到所述电子器件板。
19.根据权利要求13所述的方法，还包括在所述电子器件板上提供电子元件，所述电子元件包括调光器接口电路、一个或多个直流（dc）-dc转换器电路、导电与控制模块以及交流（ac）-dc转换器电路中的至少一个。
20.根据权利要求13所述的方法，还包括在所述导热板上或附近提供至少一个有源或无源冷却元件。