本发明涉及led灯具领域，尤其涉及一种遥控感应灯。
背景技术：
感应灯是新一代的绿色节能照明灯具，依靠红外线感应的接收方式来控制开关，具有稳定好，抗干扰强等特点，广泛应用在要求较高的商业和工业等场合，红外线感应采用红外编码方式，抗干扰能力强，适用于任何场所。
目前，红外感应开关主要依靠感应探头来接收红外信号，感应探头位于感应灯的内腔，通常，感应探头位于感应灯的壳体内部或者位于led(light-emittingdiode)发光模块上。
然而，当感应探头位于led发光模块上，也就是光学罩子内部时，由于感应探头需要接收外部的红外线，而led发光模块发光时亮度极高，感应探头距离光源太近会直接造成极大的干扰，影响感应探头接收遥控信号，而当感应探头位于外壳内时，也就是led发光模块的下方，这里虽然不会被强光照射到，但是感应探头的位置却受到led发光模块的格挡，使得红外信号无法发送至感应探头或红外信号受损，从而导致遥控失灵的现象。
技术实现要素：
本发明提供一种遥控感应灯，采用保护罩将感应探头罩设起来避免光源直接照射，解决现有技术中光源直接照射感应探头造成感应探头接收信号时受到干扰的技术问题。
根据本发明的第一方面，提供一种遥控感应灯，其特征在于，包括：
灯头、外壳、光学罩子、发光组件、感应探头和保护罩，其中，所述外壳的两端分别与所述灯头和所述光学罩子连接，所述外壳和所述光学罩子的内表面围成空腔，所述发光组件和所述保护罩设置在所述空腔内，所述感应探头位于所述保护罩内。
进一步地，所述保护罩包括：透光罩和支撑柱，所述支撑柱的第一端朝向所述发光组件，所述支撑柱的第二端朝向所述光学罩子的内表面延伸，所述透光罩位于所述支撑柱的顶端，且所述透光罩的内表面和所述支撑柱第二端的内壁围成可容纳所述感应探头的第一腔体。
进一步地，所述透光罩与所述光学罩子一体成型，且所述支撑柱的第二端抵在所述透光罩与所述光学罩子的接合处。
根据本发明的第二方面，所述光学罩子上开设有装配孔，所述透光罩位于所述装配孔上，且所述透光罩与所述支撑柱的第二端可拆卸相连。
进一步地，所述支撑柱内设有红外腔体，所述红外腔体包括相互连通的第一腔体和第二腔体，且所述第一腔体的最大径向尺寸小于或等于所述光学罩子最大外径的0.4倍。
进一步地，所述第二腔体的开口端的最大径向尺寸大于或等于所述感应探头的顶端到所述第二腔体的开口端距离的1.5倍。
进一步地，所述支撑柱的外表面设有反光涂层，所述反光涂层用于反射所述发光组件发出的光源。
进一步地，所述发光组件包括：led发光模块、铝杯、控制模块和电源模块，其中，所述led发光模块设在所述铝杯上且与所述控制模块电性连接，所述控制模块的另一端与所述电源模块连接，所述铝杯与所述外壳靠近所述光学罩子的一端相连。
进一步地，所述铝杯的中心开设有安装孔，所述支撑柱的一端穿过所述led发光模块与所述安装孔连接。
进一步地，所述led发光模块上具有多个led灯珠，所述led灯珠绕着所述安装孔在所述led发光模块上均匀分布，所述铝杯与所述外壳的内壁卡接，所述控制模块和所述电源模块均位于所述外壳内。
本实施例提供一种遥控感应灯，通过包括：灯头、外壳、光学罩子、发光组件、感应探头和保护罩，外壳的一端与灯头连接，外壳的另一端与光学罩子连接，光学罩子、灯头和外壳共同围城空腔，保护罩、发光组件和感应探头位于空腔内，保护罩将感应探头罩设在保护罩内部，保护感应探头不被发光组件发出的强光直接照射，使得感应探头在保护罩的保护下能够顺利接收到由遥控器发出的红外控制信号，现有技术中，感应探头由于设置的位置，始终会被发光组件发出的强光直接照射，强光的照射会直接影响到感应探头接收红外控制信号，致使感应探头无法及时对遥控器发出的红外控制信号做出反应，与现有技术相比，本实施例提供的遥控感应灯，通过设置保护罩将感应探头罩设其中，避免强光直接照射到感应探头，从而影响到感应探头接收红外控制信号，实现感应探头能够全方位无死角的接收红外控制信号，防止发光模块发出的强光干扰到遥控感应灯的正常使用，解决了现有技术中感应探头由于被强光直接照射时，干扰到感应探头接收红外控制信号的技术问题。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种遥控感应灯的整体结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种遥控感应灯保护罩的整体结构示意图；
图3为本发明实施例所提供的一种遥控感应灯支撑柱的结构示意图；
图4为本发明实施例所提供的一种遥控感应灯的整体结构爆炸图；
图5为本发明实施例所提供的一种遥控感应灯的又一结构示意图；
图6为本发明实施例所提供的一种遥控感应灯第一腔体的结构示意图；
图7为本发明实施例所提供的一种遥控感应灯光学罩子的结构示意图；
图8为本发明实施例所提供的一种遥控感应灯第二腔体的结构示意图；
图9为本发明实施例所提供的一种遥控感应灯保护罩的又一结构示意图。
附图标记说明：
1-遥控感应灯；
10-光学罩子；
11-外壳；
12-灯头；
13-保护罩；
14-感应探头；
15-发光组件；
101-装配孔；
131-支撑柱；
132-透光罩；
1311-第一腔体；
1312-第二腔体；
151-led发光模块；
152-安装孔；
153-铝杯；
154-控制模块；
155-电源模块。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例提供一种遥控感应灯1，如图1所示，包括：灯头12、外壳11、光学罩子10、发光组件15、感应探头14和保护罩13，其中，外壳11的两端分别与灯头12和光学罩子10连接，外壳11为中空且上下均有开口的壳体，外壳11下端的开口与灯头12连接，外壳11上端的开口与光学罩子10连接，外壳11、灯头12和光学罩子10的内表面相接并共同围成一个空腔，也就是感应灯1的内腔，发光组件15、和保护罩13均处于空腔内，感应探头14位于保护罩13内，保护罩13罩设在感应探头14上，具体的，保护罩13将感应探头14罩设并起到保护作用，防止发光组件15发出的光直接照射到感应探头14。
需要说明的是，现有技术中，遥控感应灯为一种可由遥控器进行控制开关的灯，其中的控制部分依靠感应件接收由遥控器发出的控制信息，一般为红外控制的方式，通常感应件位于感应灯的外壳内或者led发光模块上，但是，感应件位于led发光模块上时，即感应件位于光学罩子内，此时，由于发光模块在工作时会产生极强的光源，此时，当使用遥控器控制感应灯关闭时，感应件距离强光源的距离太近，遥控器发出的红外控制信号会受到较大的干扰，使得感应件不易接收到红外控制信号，感应件位于外壳内时，也就是led发光模块的下方，感应件此时不会被强光源直接照射到，但是，当外部的遥控红外信号传入遥控感应灯内部时，感应件被led发光模块所阻挡，导致其难以接收到遥控红外信号，造成感应灯无法及时对遥控器做出反应，影响用户的使用体验。
针对上述问题，本实施例提供的遥控感应灯1，在遥控感应灯1的空腔中设置保护罩13，保护罩13将感应探头14罩设在其中，使得感应探头14始终处于保护罩13中，感应灯1的发光组件15在工作时可发出强光，而强光无法直接照射到感应探头14，具体的，光无法穿过保护罩13照射感应探头14，因此感应探头14在发出或者接收由遥控器发出的红外控制信号时，可以不被发光组件15发出的强光干扰，保证了感应灯1在使用时能够及时对红外控制信号做出反应。
本实施例提供一种遥控感应灯1，通过包括：灯头12、外壳11、光学罩子10、发光组件15、感应探头14和保护罩13，外壳11的一端与灯头12连接，外壳11的另一端与光学罩子10连接，光学罩子10、灯头12和外壳11共同围城空腔，保护罩13、发光组件15和感应探头14位于空腔内，保护罩13将感应探头14罩设在保护罩13内部，保护感应探头14不被发光组件15发出的强光直接照射，使得感应探头14在保护罩13的保护下能够顺利接收到由遥控器发出的红外控制信号，现有技术中，感应探头由于设置的位置，始终会被发光组件发出的强光直接照射，强光的照射会直接影响到感应探头接收红外控制信号，致使感应探头无法及时对遥控器发出的红外控制信号做出反应，与现有技术相比，本实施例提供的遥控感应灯1，通过设置保护罩13将感应探头14罩设其中，避免强光直接照射到感应探头14，从而影响到感应探头14接收红外控制信号，实现感应探头14能够全方位无死角的接收红外控制信号，防止发光模块发出的强光干扰到遥控感应灯1的正常使用。
进一步地，在本实施例中，如图2所示，保护罩13包括：透光罩132和支撑柱131，感应探头14位于透光罩132和支撑柱131共同围城的封闭区域内。
其中，支撑柱131分为第一端和第二端，第一端和第二端为支撑柱131的上下两个端面，第一端为支撑柱131的底端且朝向发光组件15，第二端为支撑柱131的顶端且第二端与透光罩132抵接。
进一步地，在本实施例中，如图3所示，支撑柱131内部的腔体为红外腔体，红外腔体包括相互连通的第一腔体1311和第二腔体1312。
其中，第一腔体1311呈柱体状而第二腔体1312呈椎体状，第二腔体1312的椎体结构中，锥面较大的一端与透光罩132连接，锥面较小的一端与第一腔体1311连接，因此，第一腔体1311的直径与第二腔体1312中椎体的最小锥面的直径相同，第二腔体1312为一个倒锥体的结构，感应探头14位于第二腔体1312内，感应探头14的直径略小于第二腔体1312中锥面较大一端的直径，这样感应探头14位于第二腔体1312内时，可正好卡在第二腔体1312内部，不至于滑落至第一腔体1311内，透光罩132将第二腔体1312罩住，具体的，透光罩132的底端卡接在第二腔体1312的内壁上，使得透光罩132完全将第二腔体1312罩设住，如同盖子一般盖在第二腔体1312上方，第二腔体1312的底端与第一腔体1311连接，第一腔体1311的底端抵在发光组件15上，红外腔体整体为不透光的黑腔，感应探头14位于红外腔体内能够防止被强光干扰接收红外控制信号。
进一步地，在本实施例中，支撑柱131的外表面设有反光涂层，反光涂层用于反射发光组件15发出的强光，支撑柱131内部的红外腔体之所以可以成为不透光的黑腔，就是因为支撑柱131的表面设有反光涂层，将发光组件15发出的强光通过反光涂层反射出去，使得强光不能射进支撑柱131内，保证支撑柱131内可以保持黑腔，感应探头14不会被强光直接照射，而且反光涂层将发光组件15发出的强光反射并通过光学罩子10射出感应灯1，反光涂层能够保证支撑柱131内保持黑腔，使得感应探头14位于红外腔体内时不会被强光照射造成干扰。
进一步地，在本实施例中，如图4所示，支撑柱131位于光学罩子10内部，支撑柱131的底端即第一端抵在发光组件15上，支撑柱131的顶端即第二端与透光罩132连接，其中，透光罩132可正好卡接在装配孔101中，装配孔101为光学罩子10上靠近支撑柱131的部分开设的通孔。
具体的，透光罩132的顶端可卡接在装配孔101中并将整个装配孔101填满，透光罩132的底端可卡接在支撑柱131的第二端内，透光罩132一方面起到固定作用，使得支撑柱131和光学罩子10之间相对固定，另一方面，透光罩132如同一个罩子一般扣在支撑柱131的第二端上，支撑柱131是内部中空的腔体结构，第一端抵在发光组件15上，第二端被透光罩132罩住，使得支撑柱131内部的腔体成为密封腔，感应探头14位于支撑柱131的第二端内，透光罩132的下方，透光罩132与支撑柱131构成的密封腔体将感应探头14罩设起来，使其免受强光的直接照射，同时，透光罩132是保护罩13中唯一可透光的部件，感应探头14通过透光罩132接收感应灯1外部的遥控器发出的红外控制信号。
需要说明的是，在本实施例中，保护罩13本身是不透光的，支撑柱131内部的密封腔类似于一个黑腔，感应探头14位于密不透光的腔体内，当发光组件15发出强光时，强光不会照射到感应探头14，透光罩132是保护罩13内唯一透光的部分，透光罩132位于支撑柱131的顶端，同时透光罩132卡接在光学罩子10上，而发光组件15位于支撑柱131的底端，发光组件15发光时，光学罩子10内部充满了强光，而透光罩132能够透光的部分在光学罩子10的外表面上，因此，保护罩13位于光学罩子10内部的部分都是不透光的，保证感应探头14不被强光干扰，当使用遥控器控制感应灯1时，只要发出红外控制信号就可以透过透光罩132将信号直接发射支撑柱131内部，感应探头14就可以直接接收到红外控制信号，不被其他因素干扰。
进一步地，在本实施例中，如图4和图5所示，发光组件15包括：led发光模块151、铝杯153、控制模块154和电源模块155，其中，控制模块154主要起到控制作用，控制感应灯1的开关，控制模块154的一端与电源模块155连接，控制模块154的另一端与led发光模块151连接，电源模块155能够为感应灯1提供电能，led发光模块151在控制模块154的控制下以及电源模块155提供电能的条件下会发出强光，led发光模块151设置在铝杯153上。
具体的，铝杯153为一铝制的底座支架状器件，铝杯153位于外壳11与光学罩子10相连接的一端，led发光模块151固定在铝杯153上，通过铝杯153使得led发光模块151位于光学罩子10内，led发光模块151在感应灯1工作时会发出强光，而发出的光需要透过光学罩子10向感应灯1外部照射，光学罩子10是由透光材料制成，而外壳11并不透光，光源无法从外壳11内部穿透出来，因此，led发光模块151需要设置在光学罩子10内部而并非外壳11内部以保证led发光模块151发出的光尽量穿过光学罩子10，避免部分光源被外壳11阻挡，影响感应灯1的亮度。
进一步地，在本实施例中，铝杯153的中心开设有安装孔152，支撑柱131的一端与安装孔152连接，具体的，支撑柱131的底端，即支撑柱131的第一腔体1311所在一端的底端可穿过led发光模块151与安装孔152连接，也就是说，支撑柱131的一端通过透光罩132与光学罩子10连接，支撑柱131的另一端穿过led发光模块151与铝杯153连接。
进一步地，在本实施例中，led发光模块151上具有多个led灯珠，led灯珠围绕安装孔152在led发光模块151上均匀分布，支撑柱131穿过led发光模块151与安装孔152连接，所以led发光模块151上同样存在与安装孔152相同的孔洞，led灯珠以这个孔洞为中心均匀分布在led发光模块151上，led灯珠的数量为至少一个，具体需要设置多少led灯珠与感应灯1的具体功率大小有关，功率越大需要设置的led灯珠数量就越多，所以led灯珠设置的具体数量以实际需要为准，这个不做过多的叙述和要求，但是当只有一个led灯珠时，该灯珠要保证为色温在4000k以下的灯珠，当有多个灯珠时，只要保证其中一个灯珠为色温在4000k以下的灯珠即可。
进一步地，在本实施例中，铝杯153卡接在外壳11的内壁上，控制模块154与电源模块155位于外壳11内，具体的，控制模块154位于铝杯153的下方，铝杯153位于外壳11和光学罩子10相交的部位，铝杯153以上为光学罩子10，铝杯153以下为外壳11，led发光模块151与控制模块154分别连接在铝杯153的上下两端，电源模块155连接在控制模块154的下方，电源模块155和控制模块154均位于外壳11中，灯头12的上方。
进一步地，在本实施例中，如图6和图7所示，支撑柱131中第一腔体1311的内径r1，也可以当做是第二腔体1312中的小端，第一腔体1311的内径r1小于或者等于光学罩子10最大外径d的0.4倍，具体的，光学罩子10可以理解为实际中的灯泡，也就是罩设在灯泡表面的玻璃罩体，光学罩子10是不规则的球体结构，光学罩子10中最大径向尺寸r1的要大于或者等于第一腔体1311的内径r1，也就是第一腔体1311柱体结构的内径r1。
进一步地，在本实施例中，如图8和图9所示，第二腔体1312开口端的内径r2也就是第二腔体1312椎体状中锥面最大一端的内径，第二腔体1312的开口端就是第二腔体1312中与透光罩132接触的一端，开口端的最大径向尺寸r2要大于或者等于感应探头14的顶端到第二腔体1312开口端距离d的1.5倍，感应探头14位于第二腔体1312内。
实施例二
本实施例提供一种遥控感应灯1，如图1所示，包括：灯头12、外壳11、光学罩子10、发光组件15、感应探头14和保护罩13，其中，外壳11的一端与灯头12连接，外壳11的另一端与光学罩子10连接，光学罩子10、灯头12和外壳11共同围城空腔，保护罩13、发光组件15和感应探头14位于空腔内，保护罩13将感应探头14罩设在保护罩13内部，保护感应探头14不被发光组件15发出的强光直接照射，使得感应探头14在保护罩13的保护下能够顺利接收到由遥控器发出的红外控制信号。
进一步地，在本实施例中，如图5所示，光学罩子10上设有透光罩132，且透光罩132和光学罩子10为一体成型的结构，透光罩132位于光学罩子10的顶部。
具体的，如图4所示，透光罩132的下方是支撑柱131，透光罩132将支撑柱131完全罩设起来，支撑柱131的第一端朝向发光组件151，支撑柱131的第二端与透光罩132连接，感应探头14位于支撑柱131的第二端内，且支撑柱131与透光罩132共同围城一个封闭的腔体将感应探头132罩起来，以此保护感应探头14不被强光源直接照射，影响遥控红外信号的接收，支撑柱131内部为红外腔体，红外腔体的结构以及灯头12、外壳11、光学罩子10、发光组件15和感应探头14的结构都和实施例一中相同，这里就不再做过多的描述。
需要说明的是，本实施例与实施例一不同的是，本实施例中的光学罩子10和透光罩132为一体式结构，即透光罩132与光学罩子10无法拆卸，但是透光罩132与支撑柱131之间可以拆卸连接。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。