灯具单元及车辆用灯具以及灯具单元制造方法与流程

本发明涉及灯具单元及车辆用灯具以及灯具单元制造方法，尤其涉及在光源中使用发光元件的灯具单元以及车辆用灯具。

背景技术：

近年来，使用发光二极管(led：lightemittingdiode)等发光元件作为光源的车辆用灯具不断普及。伴随着上述那样的车辆用灯具的普及而存在希望能够在维护时仅更换需要的部分、这样的需求。回应于该需求，例如，提出如在专利文献1所见那样地、将搭载发光元件的光源部分进行插座化的灯具单元(光源单元)。

具体地，该灯具单元具备：具备发光元件和搭载该发光元件的印刷线路基板的光源部；固定该光源部的插座部；以及抵接于光源部的金属板等散热构件。由于伴随着发光元件本身的温度的上升而存在发光元件的发光效率降低的趋势，因此通过使铝板等散热构件抵接于光源部来对发光元件的热量进行散发，从而抑制温度上升。而且，车辆用灯具将该灯具单元的光源部从灯主体外部而插入至灯主体内部，并使光源部分的发光元件位于反射镜的规定位置而实现所希望的配光。

而且，形成灯具单元的插座部的壳体部由导热性树脂形成，其促进来自散热构件的热量向外部进行散发。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-247061号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

如上所述，灯具单元装配于灯主体，并以灯具单元的壳体部抵接并固定于灯主体的方式进行装配。因而，使得来自发光元件的热量经由壳体部的导热性树脂而向灯主体进行传导。因发光元件的点亮频度、持续长时间的点亮，从而传导至灯主体的热量也形成高热，并因长期间的使用从而该热量也有可能影响到灯主体。

在此，本发明是鉴于上述以往的问题点而完成的，其目的在于，提供在将插座化后的灯具单元装配于灯主体来使用的基础上，抑制从灯具单元散发的热量对灯主体的影响的灯具单元、及具备该灯具单元的车辆用灯具、以及该灯具单元的制造方法。

解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明的灯具单元是具备光源部以及搭载所述光源部的插座部、且安装于灯主体的灯具单元，其特征在于，所述插座部中的抵接于所述灯主体的部分由导热率比其他部分低的材料形成。

由此，由于抵接于灯主体的部分由导热率比其他部分低的材料所形成，因此能够在装配于灯主体来使用的基础上，抑制从灯具单元散发的热量对灯主体的影响。

另外，在本发明的一个方式中，所述插座部由树脂形成，在所述树脂内部埋设有金属板。

另外，在本发明的一个方式中，所述插座部具备凸缘部、设置于该凸缘部的一侧表面的光源保持部、从所述凸缘部起以包围所述光源保持部的方式进行延伸的装配部、以及设置于所述凸缘部的另一侧表面的连接器部，所述插座部中的抵接于所述灯主体的部分是所述装配部。

另外，在本发明的一个方式中，所述树脂中的、作为形成所述装配部的所述材料的第一树脂的导热率低于作为形成所述插座部的其他部分的导热性树脂的第二树脂。

另外，在本发明的一个方式中，所述插座部具备在其被装配于所述灯主体之时位于所述凸缘部的一侧表面和与该表面对置的所述灯主体面之间的气密性保持构件，所述第一树脂位于所述金属板和所述气密性保持构件之间。

另外，在本发明的一个方式中，在将所述插座部装配于所述灯主体的状态下，所述第一树脂从所述凸缘部的所述一侧表面起在朝向所述灯主体的方向上超出所述灯主体地进行延伸。

另外，在本发明的一个方式中，所述第一树脂是聚对苯二甲酸丁二酯。

另外，本发明的车辆用灯具具备上述任一方式所述的灯具单元。

另外，本发明的灯具单元的制造方法的其特征在于，具备：装配部外形准备工序，在所述装配部外形准备工序中，准备用于构成对插座部中的光源保持部进行包围的装配部的装配部外形模具；装配部填充工序，在所述装配部填充工序中，将导热率比作为导热性树脂的第二树脂低的第一树脂填充至所述装配部外形模具的内部；插座部外形准备工序，在所述插座部外形准备工序中，准备用于构成所述插座部的外形的插座部外形模具；以及插座部填充工序，在所述插座部填充工序中，将所述第二树脂填充至所述插座部外形模具的内部。

另外，在本发明的一个方式中，还具备金属板准备工序，在所述金属板准备工序中，将金属板配置于所述插座部外形模具的内部，在所述插座部填充工序中，在将所述金属板配置于所述插座部外形模具的内部之后填充所述第二树脂。

发明效果

在本发明中，就插座化的灯具单元而言，能够提供在装配于灯主体来进行使用的基础上抑制从灯具单元散发的热量对灯主体的影响的灯具单元、及具备该灯具单元的车辆用灯具、以及该灯具单元的制造方法。

附图说明

图1是表示第一实施方式中的灯具单元100的立体示意图。

图2是对第一实施方式中的拆除光源部20后的状态的灯具单元100进行表示的立体示意图。

图3是对图2的拆除光源部20后的灯具单元100进行表示的侧视示意图。

图4是以图2的iv-iv线进行剖切的剖视示意图。

图5是表示第一实施方式中的光源部20的俯视示意图。

图6是对第一实施方式中的插座部10的第一制造工序中的模具进行表示的剖视示意图。

图7是对第一实施方式中的插座部10的第二制造工序中的模具进行表示的剖视示意图。

图8是对将第一实施方式中的灯具单元100装配于灯主体40后的状态进行表示的剖视示意图。

图9是安装有能够应用于第一实施方式中的光源部12的其他例子的插座部10的俯视示意图。

图10是对能够应用于第一实施方式中的光源部12基板的其他例子进行表示的俯视示意图，图10(a)是对在led23的周围设置黑色的片材的例子进行表示的图，图10(b)是对在led23的周围用黑色的密封树脂进行密封的例子进行表示的图。

图11是对第一实施方式中的焊接焊盘24b和贯通孔18的位置关系进行表示的示意图。

图12是对将第一实施方式中的光源部20的端子17a和配线图案的焊接焊盘24b进行焊接后的情形进行表示的示意性剖视图。

图13是对以往的灯具单元装配于灯主体后的状态进行表示的剖视示意图。

图14是表示以往的光源部的俯视示意图。

图15是表示以往的光源部基板的俯视示意图，图15(a)是在led23的周围未填充树脂的图，图15(b)是在led23的周围填充有树脂28a的示意图。

附图标记说明

100：灯具单元；10：插座部；11：凸缘部；12：连接器部；13：散热片；14：光源保持部；15：装配部；15a：侧壁；16：卡定部；17：端子保持部；17a、24a：端子；18：贯通孔；18a：焊料；19：光源保持部的上表面；20：光源部；21：电路基板；23：led；24：配线图案；24b：焊接焊盘；25：电子部件；27：热敏电阻；28a：密封树脂(白色)；28b：密封树脂(黑色)；30：金属板(散热构件)；40：灯主体；51：模具；52：模具(装配部侧)；53：模具(插座部侧)。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。对各附图中所示出的相同或者同等的构成要素、构件、处理标注相同附图标记，并适当地省略重复的说明。图1是表示本实施方式中的灯具单元100的立体示意图，图2是对拆除光源部后的灯具单元100进行表示的立体示意图，图3是侧视示意图，图4是剖视示意图。

如图1所示，灯具单元100具有插座部10和光源部20。

插座部10是用于对光源部20进行保持、对来自光源部20的热量进行散发、确保从外部对光源部20的电连接并且向后述的灯主体40进行安装的构件。如图1所示，插座部10具备凸缘部11、连接器部12、散热片13、光源保持部14、以及装配部15。

凸缘部11是大致圆盘状的部分，其主面设置有光源保持部14、装配部15，其背面形成有连接器部12以及散热片13。形成有光源保持部14的主面是在向灯主体40进行安装之时抵接于灯主体40侧的面，由此通过凸缘部11限制光源部20向灯主体40的插入。在此，作为凸缘部11而示出了大致圆盘状的形状，但是只要是平板状就可以是其他形状，还可以为了进行定位等而设置切口、突起。

连接器部12设置于凸缘部11的背面，并是供未图示的线束从外部进行连接的部分。如图1至图4所示，连接器部12形成为具有能够对线束侧的连接器进行容纳的内径的筒状，虽未图示，在其内部露出有端子保持部17以及端子17a。而且，连接器部12沿着作为光源部20的装配方向的轴线a而平行地延伸。若将线束侧连接器插入连接器部12，则端子17a和线束进行电性连接，从而从外部向灯具单元100供给电力以及信号。

如图1至图4所示，散热片13是遍及凸缘部11的背面中未形成有连接器部12的区域的大致整个区域地竖立设置的多个柱状部分。多个散热片13具备沿插座部10的外壳而在轴线a方向上延伸的散热片、以及虽然未图示而与连接器部12平行地延伸的散热片。在相邻的散热片13间设置有空隙，通过增加散热片13的单位体积的表面积来提高散热性。另外，散热片13的形状为长板形状，但是不限于该形状，而可以设为棒状、波纹板状等各种形状。另外，在设置于散热片13间的空隙中容易产生空气的对流，从而能够期待散热性的进一步提高。此外，散热片13延伸的方向并非仅是轴线a方向，还可以是其他方向。

光源保持部14设置于作为凸缘部11的一侧表面的主面上，并通过使后述的金属板30的光源部搭载面30a进行露出而构成。另外，在光源保持部14中，与光源部20相邻地露出有端子保持部17以及端子17a，且端子17a和光源部20进行电性连接。

装配部15是在将灯具单元100装配于灯主体40之时与灯主体40进行抵接的部分。装配部15以包围光源保持部14的方式从凸缘部11的主面进行延伸，且前端部分形成由多个切口分隔的侧壁15a。换言之，光源保持部14被定位在作为装配部15的圆筒的内部。另外，在装配部15的外周具备多个在装配于灯主体40时与灯主体40进行卡合的卡定部16。

卡定部16是在装配部15的外周上端断续地形成的突起部。另一方面，在灯主体40上，形成有与装配部15的外形对应的形状的插入孔，若将灯具单元100插入于插入孔并使其旋转，则将灯主体40夹入卡定部16和凸缘部11主面之间而将灯主体40固定于灯具单元100上。

因而，如图1所示配置为，光源保持部14、装配部15和凸缘部11之间的中心一致，装配部15和凸缘部11形成同心圆。装配部15的直径只要是能够在内部容纳光源部20的大小即可，从小型化的观点出发，优选的是如图1所示地光源部20的四角位于装配部15的外周的大小。在装配部15中设计为，从凸缘部11主面至卡定部16的高度、即至搭载光源部20的部分的高度构成插入灯主体的深度。

端子保持部17是由绝缘性树脂构成、并对多个端子17a进行保持的部分。端子17a是由导电性良好的金属形成的棒状构件，且多个端子17a通过端子保持部17的绝缘性树脂而一体化。如图1以及图2所示，端子保持部17和端子17a的一方的端部与光源部20相邻地露出于光源保持部14的上表面。而且虽未图示，端子17a沿与轴线a平行的方向对光源保持部14和凸缘部11进行贯通，并向插座部10内延伸。而且，端子17a的另一端在连接器部12内露出。如上所述，线束若插入连接器部12，则与该端子17a的另一端进行电连接。

在光源保持部14的上表面露出的端子17a对设置于光源部20的两处贯通孔18进行贯通，并通过用焊料18a直接焊接而与端子24a(参照图5)导通。关于焊接的详细内容将在后文叙述。

另外，如图2、图4所示，在从装配部15连续地形成的光源保持部14的上表面19配置有作为散热件的金属板30。金属板30以在上表面19露出的方式与插座部10一体成形。具体地，金属板30以沿着装配部15、凸缘部11、以及作为插座部10的外壳的壳体的方式而预先折弯。然后，在后述的模具内配置金属板30，并对装配部15以及与其连续的光源保持部14注塑成型作为一般树脂的第一树脂，而对其他部分注塑成型作为导热性树脂的第二树脂，由此形成插座部10并且将金属板30固定于插座部10内。即，金属板30沿装配部15内部、凸缘部11内部、以及散热片13内部埋入并固定于形成壳体的第一树脂或者第二树脂。

金属板30是由导热率比构成插座部10的外壳的导热性树脂的壳体高的金属所构成的构件，例如能够使用铝板、铜板。在实现散热性的提高和灯具单元100的轻质化的情况下，优选是铝板。此外，金属板30不限于该形状，可以是光源保持部14的上表面19程度的大小，也可以是延伸到装配部15的大小，但是优选的是，如图4所示地延伸到散热片的大小能够获取更好的散热效果。

在金属板30的位于光源保持部14的上表面19附近的区域，其表面30a从上表面19露出。而且，在该金属板30的表面30a搭载光源部20。若搭载光源部20，则后述的光源部20的背面连接于金属板30，因led23的发光而产生的热量经由电路基板21和金属板30而向构成插座部10的外壳的壳体等传递。由于金属板30与壳体的第二树脂(导热性树脂)相比而热传导率更高，且被设置在从光源保持部14的上表面附近至散热片13内部，因此能够使从光源部20向散热片13的散热效率提高。

构成插座部10中的与凸缘部11、连接器部12、以及散热片13相当的部分的壳体的第二树脂，只要是导热性良好的材料就没有限定，但是优选为使用铝压铸件、导热性树脂。在使导热性树脂含有碳纤维的情况下，其具备较高的导热率和良好的导电性，在使其含有al2o3、aln、bn等陶瓷填料的情况下，其具备较高的导热率和良好的电绝缘性，由于任一情况都是轻质材料因而特别优选。

另一方面，插座部10中的与装配部15相当的部分的壳体，如上所述，不是由导热性树脂而是由一般树脂所形成。

图13的以往的灯具单元由于作为与灯主体40抵接的(接触的)部分的装配部15也由导热性树脂形成，因此来自光源部20并在金属板30中传导的热量进行散发，灯主体40的与装配部15接触部分的温度容易上升，并容易形成高温。由于灯主体40多由丙烯腈-丙烯酸橡胶-苯乙烯共聚树脂(aas)形成，而aas的耐热温度是90℃，因此若进行长时间的led点亮等、长时间持续散热，则有可能对灯主体带来不良影响。

本实施方式中的装配部15由导热率比第二树脂低的第一树脂形成。由此，抑制由光源部20产生的热量从装配部15向灯主体40传导。作为第一树脂的例子，可以列举聚对苯二甲酸丁二酯(pbt)树脂(导热率0.2～0.3w/m·k左右的一般树脂)。作为第二树脂，可以列举聚对苯二甲酸乙二酯(pet)树脂(导热率10w/m·k左右的导热性树脂)。形成装配部15的第一树脂不限于聚对苯二甲酸丁二酯(pbt)树脂，而只要是导热率比导热性树脂低且具有能够耐受在向灯主体40进行配时的摩擦的硬度即可。

图5是表示本实施方式中的光源部20的俯视示意图。光源部20具备由电路基板21和led23组成的发光元件。在此作为本发明中的发光元件，示出了在电路基板21上搭载有led23的例子，但是可以仅将led封装件用作发光元件，也可以将裸芯片的led用作发光元件。另外，在图5中示出了设置四个发光元件的例子，但是个数以及排列可以任意。

在电路基板21的上表面形成有配线图案24、以及端子24a，在配线图案24上安装有电子部件25。在端子24a的中央，贯通电路基板21地形成有贯通孔18。对构成电路基板21的材料不作限定，能够使用应用于通常的印刷线路基板的玻璃环氧树脂、氧化铝等。电路基板21通过在背面侧涂敷导热性的油脂、粘结剂而贴合在光源保持部14的上表面。

led23是通过被施加电压而发出规定波长的光的发光二极管，在灯具单元100是前照灯的情况下发出白光，在是尾灯、刹车灯的情况下发出红光。作为发出白光的led23，能够使用由将从蓝色光至紫外光的波长作为一次光而进行发光的裸芯片与黄色荧光体组合而成的led、以及由rgb各颜色的裸芯片组合而成的led等。作为发出红光的led23，能够使用algainp系、gaas系的led。另外，也可以设为将多个led23的一部分用作尾灯而将剩余部分用作刹车灯。

配线图案24是将在电路基板21上形成的金属膜进行图案化后的电路配线，并通过安装电子部件25而构成led23的驱动电路。配线图案24的一部分被设为端子24a，端子24a通过焊料18a而与前述的端子17a进行连接。

电子部件25是构成用于驱动led23的驱动电路的部件，是电阻、电容器、电感器、晶体管、ic(integratedcircuit)等。用于构成电路基板21的材料比构成插座部10的材料的导热率低且散热性相对更低，因此优选为通过裸芯片安装、电阻印刷来进行安装以使得不会因电子部件25的发热而发生焊料熔融。在将电子部件25焊接安装于电路基板21的情况下，优选的是熔点较高的ausn焊料。

在本实施方式的灯具单元100中，若将线束连接于连接器部12并从外部供给电力，则电力从端子17a经由端子24a、配线图案24而供给至电子部件25，从而驱动电路进行工作。另外，来自驱动电路的输出传递至led23而使led23发光。

此时，在光源部20中，包含在驱动电路中的电子部件25也发热，led23也发热。在灯具单元100中，来自发光元件的热量经由位于光源保持部14的上表面的金属板30并经过装配部15、凸缘部11而传递到散热片13。来自发光元件的热量比起向其他电子部件25传递，更多的是利用作为搭载面的正下方的金属板30而向凸缘部11进行传导并经由凸缘部11以及散热片13而进行散热。

接下来，对插座部10的制造方法进行说明。图6～图7是对使用模具51～53来形成插座部10的方法进行表示的示意性剖视图。图6是对形成插座部10中的装配部15的第一制造工序进行表示的示意性剖视图。如上所述，插座部10使用两种树脂(第一树脂、第二树脂)来形成壳体。首先，用导热率较低的第一树脂来形成与装配部15相当的部分。

如图6所示，在金属板30的光源部搭载面30a的部分和位于从该部分处连续的装配部15内部的部分配置模具51和模具52。即，若以图1中的轴线a的光源保持部14侧为上方，则由于金属板30的沿轴线a而在上下方向延伸的部分成为装配部15内部，因此在该部分配置模具51。然后，在模具51的上方配置模具52(装配部外形准备工序)。模具51是形成有与装配部15的形状匹配的空洞的模具，并配置为使金属板到达空洞内的规定位置。

接下来，在模具51、52内部的空洞部分，注射上述的第一树脂并进行填充(装配部填充工序)，并通过热固化等使填充的树脂固化(固化工序)。

接下来，如图7所示，形成插座部10的凸缘部11、连接器部12、以及散热片13。沿轴线a在模具52的下方配置模具53(插座部外形准备工序)。配置为使金属板30到达模具53内的空洞的规定位置。另一方面，由于位于上方的模具52已经形成装配部15，因此将模具52取下。

然后，在由模具51和53形成的内部的空洞部分中注射并填充上述的第二树脂(插座部填充工序)，并通过热固化等使其固化(固化工序)。进行充分固化后取下模具51、53。这样一来，通过两种树脂而形成如图2所示的壳体。

这样由两种树脂形成插座部10。由于装配部15由导热率比其他部分低的第一树脂形成，因此从光源部20产生的热量虽然向金属板30传导，但是并不怎么在装配部15部分进行散热，而是向凸缘部11、散热片13移动。另一方面，凸缘部11、散热片13等由于由导热率较高的第二树脂形成，因此积极地进行散热。因而，与其他部分相比，插座部10的装配部15的外周的热量难以增加。

如图8所示，在将插座部10安装于灯主体40的状态下，与灯主体40接触的是装配部15。由于装配部15的外周比其他部分难以变热，因此能够减小因发热对灯主体40的影响。优选的是，至少装配部15的与灯主体40抵接的部分由第一树脂形成。优选的是，图8中的灯主体40接触于插入孔的部分、以及卡定部16由第一树脂形成。

进而，在将插座部10安装于灯主体40之时，优选的是，第一树脂位于比与灯主体40进行抵接(接触)的部分靠图中下方的位置，即到达轴线a方向的下方。具体地，在向灯主体40进行安装时，光源部20侧(轴线a方向上方)通过卡定部16而卡定于灯主体40，凸缘部11侧(轴线a方向下方)通过o型环等气密性保持构件41而进行固定。第一树脂优选为也延伸至由气密性保持构件41固定的位置，在本实施方式中，延伸至凸缘部11。这样，若与气密性保持构件41抵接的部分也由第一树脂形成，则与由第二树脂形成相比热量难以也向气密性保持构件41传导，因此能够抑制气密性保持构件41的老化。另外，热量也不会经由气密性保持构件41而向灯主体40传导。

另外，气密性保持构件41被夹持在灯主体40和凸缘部11之间，由第一树脂形成的装配部15与由第二树脂形成的凸缘部11之间的分界位于比气密性保持构件41靠内侧的位置。由此，能够抑制外部空气、湿气经由第一树脂和第二树脂的界面进入灯主体40内。

(其他)

(能够应用于第一实施方式的光源部的其他例子)

接下来，对减轻因热量对灯主体40的影响的光源部的其他例子进行表示。图14是对以往的光源部20和装配部的位置关系进行表示的示意性俯视图。在光源部20中，安装有感知led温度的热敏电阻27，并通过温度降额电路来控制led的驱动电流，以使led温度不超过使用上限温度。如图14所示，以往的热敏电阻27配置于led23的旁边并对led附近的温度进行检测。

然而，比起led23附近的温度，当然在光源部20基板外侧对插座部10的装配部15等、灯主体40的安装部分附近的温度进行检测能够更准确地检测对灯主体40的温度的影响，从而能够抑制灯主体40的温度的影响，并且还能高效地进行led23的点亮控制。

如图9所示，在本例中，光源部20中的热敏电阻27配置于距基板的外周较近的地方。进而，在将光源部20装配于插座部10之时，优选将热敏电阻27配置于与卡定部16对置的位置。

这样，通过将热敏电阻27配置于距灯主体40尽可能近的位置，能够检测并控制led23的发热造成的灯主体40附近的热量。对灯主体40造成影响的温度是100℃以上，另一方面，led23的使用上限温度是150℃。因而，若在led23附近以led23的使用上限温度150℃来控制热敏电阻27，则会产生尽管达到了已经对灯主体40造成影响的温度、但也不进行电流控制这样的状况。另一方面，若在灯主体40的附近设置热敏电阻27，则能够更准确地检测灯主体40附近的温度，并在适当的时机进行电流控制。

(能够应用于第一实施方式的光源部基板的其他例子)

图15(a)是表示以往的光源部20的基板21的示意图，图15(b)是对在led23的周围填充白色的密封树脂后的状态进行表示的示意图。

以往的电路基板21为白色，对配线图案24进行密封的密封树脂28a也为白色。要求灯具单元1中的光源部20为点光源，另一方面，来自led23的光在基板21周边的白色部分进行反射而不会形成精细的点光源，从而存在对灯中的明暗分割线造成影响这样的问题。

图10(a)是对能够应用于本实施方式的光源部20的基板21的其他例子进行表示的示意图，图10(b)是对在led23的周围填充黑色的密封树脂后的状态进行表示的示意图。

本例的基板21在led23的周围设置黑色的片材，或者通过黑色的密封树脂28b进行密封，从而使led23的周围变黑。这样，由于通过使led23的周围变黑而使得在发光部分中的反射变得难以发生，因此来自led23的光形成为精细的点光源。在光源附近光不会扩散(发生反射)，从而发出具有精细的配光特性的光。因而，若应用于前照灯等需要较高的配光特性的光源等，则灯中的明暗分割线变得明确，且配光特性得以提高。

此外，led23的周围不限于黑色，只要是难以发生反射的深色即可。

(第一实施方式的焊接)

图11是对本实施方式的焊接焊盘24b和贯通孔18位置关系进行表示的示意图。图12是对将光源部20的端子17a和配线图案的端子24a进行焊接后的情形进行表示的示意性剖视图。

如图2以及图5所示，就插座部10的端子17a和光源部20的端子24a之间的连接而言，使端子17a在形成于端子24a的中央处的贯通孔18内进行贯通，并通过焊料进行接合，以使配线图案24侧的端子24a从端子17a进行导通。在配线图案24侧的端子24a预先形成有焊接焊盘，以在该焊接焊盘上载置焊料的方式来添加焊料。

在此，以往，端子17a所贯通的贯通孔18呈几乎与端子17a的宽度相当的内径，进一步地焊接焊盘的孔也呈与贯通孔18相同的内径。因而，端子17a和焊接焊盘的孔之间是几乎没有间隙的状态。若将端子17a和端子24a焊接，则焊料遍及至贯通孔18的端口或贯通孔18内。伴随着光源部20的工作而在端子17a部分发生热变化。伴随着光源部20的使用而发生上述那样的热变化，因使用频度而有时在焊料处产生裂缝。伴随着焊料因裂缝而进一步进入贯通孔18之中等、焊料的移动，根据情况不同，有时会发生焊接焊盘剥离的情况。而且，进一步地，当焊接焊盘的印刷材料滴入贯通孔18内并使端子17a在贯通孔18内进行贯通时，会有因端子17a与印刷材料接触而使焊接焊盘进一步剥离这样的情况。

如图11所示，本实施方式的焊接焊盘24b在中央开设有与贯通孔18对应的孔。该与贯通孔18对应的孔的内径形成为大于贯通孔18的直径，并形成为从贯通孔18的圆周起向外侧大出距离h3。换言之，焊接焊盘24b的内周形成为从贯通孔18的端口离开宽度h3。h3是0.1mm以上，优选为0.1mm以上0.3mm以下的范围。

进而，焊接焊盘24b的宽度h1设置为0.5mm以上。这样，通过设置一定大小的宽度，确保焊接焊盘24b与焊料间的设置面积。宽度h1优选为0.5mm以上2.5mm以下。

如图12所示，在插座部10的端子17a和光源部20的端子24a之间进行的连接中，遍及端子17a和焊接焊盘24b地添加焊料18a。在此，由于焊接焊盘24b离开贯通孔18的端口宽度h3，因此焊料不会被添加至贯通孔18的端口。因而，焊料变得难以进入贯通孔18之中。即，由于与焊料亲和性较低的材料以宽度h3而夹设于贯通孔18的端口和焊接焊盘之间，因此焊料变得难以向贯通孔18侧移动。这样一来，即使在因热变化而在焊料中产生裂缝的情况下，焊料也难向贯通孔18侧移动，作为结果也能够抑制焊接焊盘发生剥离。

另外，如图11、图12所示，以宽度h2的量并以重叠的方式对焊接焊盘24b的外周添加由玻璃材形成的外覆层。h2优选为0.025mm以上。这样，通过在焊接焊盘24b的端部以宽度h2的量重叠地配置外覆层，能够抑制外周侧的焊接焊盘的剥离。

本发明不限于上述各实施方式，在权利要求所表示的范围内能够进行各种变更，通过适当组合在不同实施方式中所分别公开的技术手段而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。