一种柔性LED倒装软灯条的制作方法

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体涉及一种柔性LED倒装软灯条。

背景技术：

LED灯作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发 展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。LED灯的核心组件为lED发光芯片，其的主要功能是是电能转化为光能，其封装方式和装配工艺方法都直接影响到灯具的能耗和照明效果。

LED软灯条，是把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名，被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域，用作装饰或照明。目前市面上的LED软灯条通常由软线路板、LED发光芯片组成，经过支架、固晶、焊线、点胶、分光等多道工序，再运用SMT技术将芯片贴在软性线路板上，工艺复杂，芯片的支架焊接、固定、点胶等重要环节的品质较难控制，容易出现爆胶、虚焊、硫化等质量问题，生产过程中不良率较高。

因此，需要提出一种新的LED软灯条，对目前的灯条的常见缺陷进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种柔性LED倒装软灯条，以解决上述背景技术提出的LED灯条加工工艺复杂，不良率较高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性LED倒装软灯条，包括柔性外壳，所述柔性外壳内设置有线路板，所述线路板上端排列设置有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片与所述线路板通过若干锡膏凸点连接在一起。

优选的，所述线路板为柔性线路板（FPC）或硬性线路板（PCB）。如果采用硬性线路板，可将小块的硬性线路板固定在一条软的承载带上实现灯条的弯曲。

优选的，所述线路板的布线布线具有一样的间隔距离，便于流水线批量生产。

优选的，所述同一个LED倒装芯片的相邻两锡膏凸点的最小间距为0.12mm，该尺寸可根据不同需要和LED芯片的尺寸的不同有所改动。

优选的，所述LED倒装芯片上表面还覆盖有保护胶，便于保护LED芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

（1）产品结构、工艺精简，生产良品率较高，制造成本较低：精简产品结构，将常规的支架结构去除，改为采用倒装LED芯片直接通过锡膏焊接在线路板上，省去支架固定、固晶、焊线等工艺，减少了爆胶、虚焊、硫化等不良品的出现，并减少了生产设备和人工的投入，达到降低生产成本的目的，

（2）实现流水线生产：生产工艺较简单，可集中在同一条产线内连续生产，生产效率较高；

（3）应用更为广泛：本结构产品适用于柔性和硬性线路板，可根据需要设计线路板以及芯片尺寸，应用更为广泛。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型内部平面结构示意图；

图中：

1、柔性外壳；2、线路板；3、LED倒装芯片；4、锡膏凸点；5、保护胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图2，本实用新型提供一种技术方案：一种柔性LED倒装软灯条，包括柔性外壳1，柔性外壳1内设置有线路板2，线路板2上端排列设置有LED倒装芯片3，LED倒装芯片3与线路板2通过若干锡膏凸点4连接在一起。

具体而言，线路板2为柔性线路板（FPC）或硬性线路板（PCB），产品的适用性更为广泛。如果采用硬性线路板，可将小块的硬性线路板固定在一条软的承载带上实现灯条的弯曲。

具体而言，线路板2上的布线具有一样的间隔距离，便于简化流水线生产流程，提高生产效率。

具体而言，同一个LED倒装芯片3的相邻两锡膏凸点4的最小间距为0.12mm。该尺寸可根据产品的不同需要和LED芯片的尺寸的不同有所改动。

具体而言，LED倒装芯片3上表面还覆盖有保护胶5，便于保护LED芯片。

工作原理：

根据所用的LED倒装芯片3的参数规格，选择并设计合适的柔性或硬性线路板2，设定焊锡炉适当的焊盘规格，设置点胶参数，所有准备工序完成后，启动焊锡设备、点胶设备和硅胶外壳成型设备，将LED倒装芯片3与线路板2通过锡膏焊接在一起，并对LED倒装芯片3基底进行点胶保护，最后整个产品外部成型柔性外壳1即完成产品生产。当产品通电后，LED倒装芯片3将电能转化且光能，实现发光；根据内部选用线路板2材质的不同，柔性外壳1可进行适当的弯曲变形，但要避免直接的90°直角弯折。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。