一种能够通过磁力定位的LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种能够通过磁力定位的LED灯珠。

背景技术：

发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。

当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

现在市面上的LED灯条，一般都是现在PCB板焊盘上进行点锡，然后将LED灯珠一颗颗放上去，由于点了锡，放的时候需要注意位置，严重影响效率，而且当一个灯珠放歪过大，在移动灯珠的过程中，可能导致两个焊盘上锡接触，导致短路，相当麻烦。

而且，在放置LED灯珠的过程中，对于LED灯珠的位置要求精度高，需要自行进行定位，工作量巨大。

因此，现在市面上亟需一种能够解决上述问题一个或者多个问题的能够通过磁力定位的LED灯珠。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种能够通过磁力定位的LED灯珠。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种能够通过磁力定位的LED灯珠，所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；设置在所述LED发光芯片和所述导线之间的金线；灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶；以及至少两个设置在所述LED支架底面上，用于与PCB板进行磁力定位的磁力吸合部。

在一些实施例中，所述LED支架上端面上设有一圆形凹槽；所述LED发光芯片设置在所述圆形凹槽中心。

在一些实施例中，所述点锡通孔内还设有一用于所述导线一端伸出的导线伸出座。

在一些实施例中，所述导线从所述导线伸出座的上端面向上伸出。

本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，本实用新型在安装时，先将LED灯珠通过磁力的作用在PCB板上进行定位，然后在点锡通孔内进行点锡，最后进行回流焊，完成整个灯珠的安装。整个过程与现有技术相比，无需精确地将灯珠一颗颗放置到PCB板上，只需放置一个大致位置，在磁力的作用下，即可实现自行定位，相当方便，大大提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条的结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条图1中A-A向的剖视图；

图3为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条图2中a部放大图；

图4为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条中PCB板的俯视图；

图5为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条中PCB板的侧视图；

图6为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条图5中b部的放大图；

图7为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条中LED灯珠省略LED荧光胶的结构示意图；

图8为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条中LED灯珠省略LED荧光胶的剖视图；

图9为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条中LED灯珠的结构示意图；

图10为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠磁力定位的LED灯条中LED灯珠的仰视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1-图10所示 ，本实用新型提供了一种LED灯珠磁力定位的LED灯条，所述LED灯条包括PCB板10；以及设置在所述PCB板10上，与所述PCB板10电连接的LED灯珠20；

所述PCB板10包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB板10上的电路12；覆盖在所述电路12上，起到隔离作用的绝缘层（图中未标出）；设置在所述电路12上，与所述电路12电连接，用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘13；以及设置在所述PCB基板11上，与所述电路12间隔设置，用于与LED灯珠20磁力定位的磁性吸合部14；

所述LED灯珠20包括LED支架21；两个纵向设置在所述LED支架21上，且贯穿所述LED支架21，与所述焊盘13相配合的点锡通孔22；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上端面，另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23；固定设置在所述LED支架21上，且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片24；设置在所述LED发光芯片24和所述导线23之间的金线25；灌装在所述LED发光芯片24外，将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶26；以及至少两个设置在所述LED支架21底面上，用于与所述PCB板10上的磁性吸合部14进行磁力定位的磁力吸合部27。

需要说明的是，PCB板10上的磁性吸合部14与LED支架21底面上的磁力吸合部27极性相反，同时，两者位置相对应，当需要将LED灯珠20放置到PCB板10上时，通过磁力吸合部27和磁性吸合部14的相互吸引，来实现LED灯珠20在PCB板10上的定位。

本方案中，在LED灯珠20底部设计两个磁力吸合部27，同样的，在PCB板10上也设计两个与之对应的磁性吸合部14，通过两个磁力吸合部27和两个磁性吸合部14来实现LED灯珠20的定位，当整条PCB板10上的LED灯珠20定位完成后，此时，LED灯珠20上的点锡通孔22正好与PCB板10上的焊盘13重合，此时，只需往点锡通孔22内点锡，即可实现PCB板10和LED灯珠20之间的电连接。

在点锡的过程中，由于焊盘13位于点锡通孔22底部，所以点锡的量需要略大，才能使得锡膏能够将焊盘13和导线23连接起来，具体的用量，根据不同规格的产品来确定。

本方案的设计，使得在定位的过程中，无需精密的操作，只需将LED灯珠20放置到大致的位置即可，在磁力的作用下，LED灯珠20即可进行自行定位，大大降低了操作难度。

在一些实施例中，所述电路12为串联电路12或者并联电路12。

在一些实施例中，所述焊盘13的纵向投影面积与所述限位柱的纵向投影面积相等。

在一些实施例中，所述磁性吸合部14呈扇环形。

在一些实施例中，所述LED支架21上端面上设有一圆形凹槽28；所述LED发光芯片24设置在所述圆形凹槽28中心。

在一些实施例中，所述点锡通孔22内还设有一用于所述导线23一端伸出的导线伸出座29。

在一些实施例中，所述导线23从所述导线伸出座29的上端面向上伸出。

本实用新型还提出了一种具有磁性吸合部14的PCB板10，所述PCB板10包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB板10上的电路12；覆盖在所述电路12上，起到隔离作用的绝缘层（图中未标出）；设置在所述电路12上，与所述电路12电连接，用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘13；以及设置在所述PCB基板11上，与所述电路12间隔设置，用于与LED灯珠20磁力定位的磁性吸合部14。

在一些实施例中，所述电路12为串联电路12或者并联电路12。

在一些实施例中，所述焊盘13的纵向投影面积与所述限位柱的纵向投影面积相等。

在一些实施例中，所述磁性吸合部14呈扇环形。

本实用新型还提出了一种能够通过磁力定位的LED灯珠20，所述LED灯珠20包括LED支架21；两个纵向设置在所述LED支架21上，且贯穿所述LED支架21的点锡通孔22；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上端面，另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23；固定设置在所述LED支架21上，且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片24；设置在所述LED发光芯片24和所述导线23之间的金线25；灌装在所述LED发光芯片24外，将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶26；以及至少两个设置在所述LED支架21底面上，用于与PCB板10进行磁力定位的磁力吸合部27。

在一些实施例中，所述LED支架21上端面上设有一圆形凹槽28；所述LED发光芯片24设置在所述圆形凹槽28中心。

在一些实施例中，所述点锡通孔22内还设有一用于所述导线23一端伸出的导线伸出座29。

在一些实施例中，所述导线23从所述导线伸出座29的上端面向上伸出。

综上所述，本实用新型在安装时，先将LED灯珠20通过磁力的作用在PCB板10上进行定位，然后在点锡通孔22内进行点锡，最后进行回流焊，完成整个灯珠的安装。整个过程与现有技术相比，无需精确地将灯珠一颗颗放置到PCB板10上，只需放置一个大致位置，在磁力的作用下，即可实现自行定位，相当方便，大大提高了生产效率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。