一种先定位后点锡的LED灯条的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种先定位后点锡的LED灯条。

背景技术：

发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。

当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

现在市面上的LED灯条，一般都是现在PCB板焊盘上进行点锡，然后将LED灯珠一颗颗放上去，由于点了锡，放的时候需要注意位置，严重影响效率，而且当一个灯珠放歪过大，在移动灯珠的过程中，可能导致两个焊盘上锡接触，导致短路，相当麻烦。

因此，现在市面上亟需一种能够解决上述问题一个或者多个问题的先定位后点锡的LED灯条。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种先定位后点锡的LED灯条。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种先定位后点锡的LED灯条，所述LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；

所述PCB板包括PCB基板；蚀刻在所述PCB板上的电路；覆盖在所述电路上，起到隔离作用的绝缘层；设置在所述电路上，与所述电路电连接，用于与LED灯珠正负极焊接的焊盘；以及设置在所述焊盘上，且向上延伸，具有导电功能，与LED灯珠相配合的限位柱；

所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架，与所述限位柱相配合的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；以及灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶。

在一些实施例中，所述电路为串联电路或者并联电路。

在一些实施例中，所述焊盘的纵向投影面积与所述限位柱的纵向投影面积相等。

在一些实施例中，所述限位柱为铜柱。

在一些实施例中，所述LED支架上端面上设有一圆形凹槽；所述LED发光芯片设置在所述圆形凹槽中心。

在一些实施例中，所述点锡通孔内还设有一用于所述导线一端伸出的导线伸出座。

在一些实施例中，所述导线从所述导线伸出座的上端面向上伸出。

本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，本实用新型在安装时，先将LED灯珠上的点锡通孔插入到限位柱上，对LED灯珠进行一个固定，固定完成后，在点锡通孔内进行点锡，再进行回流焊，此时的锡膏就把限位柱和导线两端进行电连接，实现了LED灯珠与PCB板的固定，相当方便，不会存在PCB板上两个焊盘之间短路的问题。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种先定位后点锡的LED灯条的结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例一种先定位后点锡的LED灯条图1中A-A向的剖视图；

图3为本实用新型较佳实施例一种先定位后点锡的LED灯条凸2中a部放大图；

图4为本实用新型较佳实施例一种先定位后点锡的LED灯条中PCB板的俯视图；

图5为本实用新型较佳实施例一种先定位后点锡的LED灯条中PCB板的侧视图；

图6为本实用新型较佳实施例一种先定位后点锡的LED灯条图5中b部的放大图；

图7为本实用新型较佳实施例一种先定位后点锡的LED灯条中LED灯珠省略LED荧光胶的结构示意图；

图8为本实用新型较佳实施例一种先定位后点锡的LED灯条中LED灯珠省略LED荧光胶的剖视图；

图9为本实用新型较佳实施例一种先定位后点锡的LED灯条中LED灯珠的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1-图9所示 ，本实用新型提供了一种先定位后点锡的LED灯条，所述LED灯条包括PCB板10；以及设置在所述PCB板10上，与所述PCB板10电连接的LED灯珠20；

所述PCB板10包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB板10上的电路12；覆盖在所述电路12上，起到隔离作用的绝缘层（图中未标出）；设置在所述电路12上，与所述电路12电连接，用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘13；以及设置在所述焊盘13上，且向上延伸，具有导电功能，与LED灯珠20相配合的限位柱14；

所述LED灯珠20包括LED支架21；两个纵向设置在所述LED支架21上，且贯穿所述LED支架21，与所述限位柱14相配合的点锡通孔22；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上端面，另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23；固定设置在所述LED支架21上，且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片24；以及灌装在所述LED发光芯片24外，将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶25。

具体的，本方案在实施时，首先将LED灯珠20上的点锡通孔22对准PCB板10上的限位柱14，将LED灯珠20通过限位柱14和点锡通孔22限制其在PCB板10横向平面内移动，此时的LED灯珠20和PCB板10还处于断开状态，即断路状态，此时，往点锡通孔22内进行点锡，需要说明的是，不通规格的产品由于限位柱14的高度和导线23伸出于点锡通孔22的高度有所差异，所以在点锡的过程中，需要对不同的规格产品的点锡量进行控制。

这里我们以限位柱14高度和导线23伸出点锡通孔22的位置的高度相等来进行说明，由于两者的高度相等，那么我们在点锡的过程中，只需要点上少量的锡膏，即可实现两者之间的连接。

同时，如果我们需要加强两者之间纵向的连接强度，也可以增加锡膏的用量，来增加两者之间的固定。

点锡完成后，我们再将本灯条进行回流焊，即完成LED灯条的初步连接安装。

在一些实施例中，所述电路12为串联电路12或者并联电路12。

具体的，PCB板10上的电路12可以为串联，也可以为并联，可以根据实际需要进行选择，现在市面上一般都采用并联的方式，这种方式在其中一个灯珠损坏时，不影响其他灯珠的发光。

在一些实施例中，所述焊盘13的纵向投影面积与所述限位柱14的纵向投影面积相等。

在一些实施例中，所述限位柱14为铜柱。

在一些实施例中，所述LED支架21上端面上设有一圆形凹槽26；所述LED发光芯片24设置在所述圆形凹槽26中心。

在一些实施例中，所述点锡通孔22内还设有一用于所述导线23一端伸出的导线伸出座27。

在一些实施例中，所述导线23从所述导线伸出座27的上端面向上伸出。

本实用新型还提出了一种先定位后点锡的LED灯珠20，所述LED灯珠20包括LED支架21；两个纵向设置在所述LED支架21上，且贯穿所述LED支架21的点锡通孔22；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上端面，另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23；固定设置在所述LED支架21上，且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片24；以及灌装在所述LED发光芯片24外，将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶25。

在一些实施例中，所述LED支架21上端面上设有一圆形凹槽26；所述LED发光芯片24设置在所述圆形凹槽26中心。

在一些实施例中，所述点锡通孔22内还设有一用于所述导线23一端伸出的导线伸出座27。

在一些实施例中，所述导线23从所述导线伸出座27的上端面向上伸出。

本实用新型还提出了一种具有导电限位柱14的PCB板10，所述PCB板10包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB板10上的电路12；覆盖在所述电路12上，起到隔离作用的绝缘层（图中未标出）；设置在所述电路12上，与所述电路12电连接，用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘13；以及设置在所述焊盘13上，且向上延伸，具有导电功能，与LED灯珠20相配合的限位柱14。

在一些实施例中，所述电路12为串联电路12或者并联电路12。

在一些实施例中，所述焊盘13的纵向投影面积与所述限位柱14的纵向投影面积相等。

在一些实施例中，所述限位柱14为铜柱。

综上所述，本实用新型在安装时，先将LED灯珠20上的点锡通孔22插入到限位柱14上，对LED灯珠20进行一个固定，固定完成后，在点锡通孔22内进行点锡，再进行回流焊，此时的锡膏就把限位柱14和导线23两端进行电连接，实现了LED灯珠20与PCB板10的固定，相当方便，不会存在PCB板10上两个焊盘13之间短路的问题。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。