车辆用照明装置及车辆用灯具的制作方法

本实用新型的实施方式涉及一种车辆用照明装置及车辆用灯具。

背景技术：

有一种车辆用照明装置具备灯座及发光模块，该发光模块设置在灯座的一侧端部侧。发光模块具有设置有配线图案的基板以及与配线图案电连接的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)。

在点亮车辆用照明装置时，电压会施加到车辆用照明装置(发光模块)。若电压施加到发光模块，则电流流过发光二极管而产生热量，发光二极管的温度会上升。在此，在车辆用照明装置为设置于汽车的车辆用照明装置的情况下，施加于车辆用照明装置的电压会变动。因此，发光二极管的温度会因过电压而变得过高，可能会导致发光二极管出现故障或发光二极管的寿命缩短。

对此，提出了如下技术：将电阻与热敏电阻(正温度系数热敏电阻)串联连接而成的电路与电阻并联连接，并在过电压的情况下，利用热敏电阻切断电流，使电流仅流过并联连接的电阻。如此一来，在过电压的情况下，与发光二极管串联连接的电阻的值会增大，因而能够抑制发光二极管的温度变得过高。

然而，若发光二极管的数量或规格发生改变，或者发光二极管与热敏电阻之间的距离发生改变，则热敏电阻的温度也会变化。因此，需要根据车辆用照明装置的规格、大小及用途等选择具有适当的居里点和电阻值的热敏电阻。

然而，若要根据车辆用照明装置的规格等来选择热敏电阻，则需要储备多种类型的热敏电阻。并且，有可能会出现具有最佳居里点和电阻值的热敏电阻不存在导致热敏电阻无法在所期望的温度下工作的情况。

对此，期待开发一种能够控制热敏电阻等控制元件的温度的技术。

专利文献1：日本特开2000-278859号公报

技术实现要素：

本实用新型要解决的课题在于提供一种能够控制控制元件的温度的车辆用照明装置及车辆用灯具。

实施方式所涉及的车辆用照明装置具备：凸缘；安装部，其设置在所述凸缘的一个表面，并且该安装部具有在与所述凸缘侧相反一侧的端部开口的容纳部；基板，其设置在所述容纳部的内部；至少一个发光元件，其设置在所述基板的与所述容纳部的底面侧相反一侧的表面上；至少一个电阻，其设置在所述基板的与所述容纳部的底面侧相反一侧的表面上，并且与所述发光元件电连接；至少一个控制元件，其设置在所述基板的与所述容纳部的底面侧相反一侧的表面上，并且与所述发光元件电连接，而且其电阻随着温度的上升而变高；温度控制部，其控制在所述发光元件及所述电阻中的至少一个中产生且经由所述基板或经由所述基板及所述安装部传递到所述控制元件的热量。

在上述车辆用照明装置中，所述温度控制部具有设置于所述基板的孔、凹部以及切口中的至少一个。

在上述车辆用照明装置中，所述温度控制部设置在所述发光元件与所述控制元件之间以及所述电阻与所述控制元件之间中的至少一方。

在上述车辆用照明装置中，所述温度控制部具有设置于所述容纳部的底面的孔、凹部以及切口中的至少一个。

在上述车辆用照明装置中，俯视时，所述温度控制部设置在所述控制元件的位置、所述发光元件与所述控制元件之间以及所述电阻与所述控制元件之间中的至少一方。

在上述车辆用照明装置中，所述温度控制部设置在所述基板与所述控制元件之间。

实施方式所涉及的车辆用灯具具备：上述车辆用照明装置；框体，其供所述车辆用照明装置安装。

根据本实用新型的实施方式，提供一种能够控制控制元件的温度的车辆用照明装置及车辆用灯具。

附图说明

图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置的示意分解图。

图2是发光模块的电路图。

图3是用于例示其他实施方式所涉及的温度控制部的示意俯视图。

图4是用于例示其他实施方式所涉及的温度控制部的示意俯视图。

图5是用于例示车辆用灯具的局部示意剖视图。

图中：1-车辆用照明装置、10-灯座、11-安装部、11a-容纳部、11a1-底面、20-发光模块、21-基板、22-发光元件、23-电阻、27-控制元件、40-温度控制部、40a-温度控制部、40b-温度控制部、100-车辆用灯具、101-框体。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行例示。另外，在各附图中，对相同的构成要件标注相同的符号并适当省略详细说明。

(车辆用照明装置)

本实施方式所涉及的车辆用照明装置1例如可以设置于汽车或轨道车辆等。作为设置于汽车的车辆用照明装置1，例如可以使用于前组合灯(例如，日间行车灯(DRL：Daytime Running Lamp)、示宽灯、转向灯等适当组合在一起的组合灯)、后组合灯(例如，刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合在一起的组合灯)等。但是，车辆用照明装置1的用途并不只限定于此。

图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意分解图。

图2是发光模块20的电路图。

如图1所示，车辆用照明装置1设置有灯座10、供电部30、发光模块20及温度控制部40。

灯座10具有安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14。

安装部11设置于凸缘13的与设置有散热片14的一侧相反一侧的表面上。安装部11的外形形状可以为柱状。安装部11的外形形状例如为圆柱状。安装部11具有在其与凸缘13侧相反一侧的端部开口的凹状的容纳部11a。

在安装部11可以设置有至少一个切口11b。在切口11b的内部设置有基板21的角部。切口11b在安装部11的周向上的尺寸(宽度尺寸)比基板21的角部的尺寸稍大。因此，通过将基板21的角部插入于切口11b的内部，能够对基板21进行定位。

并且，通过设置切口11b，能够加大基板21的平面形状。因此，能够增加安装于基板21上的元件的数量。或者，能够缩小安装部11的外形尺寸，因而能够实现安装部11的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。

在安装部11的外侧表面设置有多个接合销12。多个接合销12朝向车辆用照明装置1的外侧突出。多个接合销12与凸缘13对峙。多个接合销12在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时使用。多个接合销12用作扭锁。

凸缘13呈板状。凸缘13例如可以呈圆板状。凸缘13的外侧表面位于比接合销12的外侧表面更靠车辆用照明装置1的外侧。

散热片14设置在凸缘13的与安装部11侧相反的一侧。散热片14可以至少设置有一个。在图1的示例中，在灯座10上设置有多个散热片。多个散热片14可以沿规定方向排列设置。散热片14可以呈板状。

并且，在灯座10设置有孔10a以及孔10b。孔10a的一侧端部开口于容纳部11a的底面11a1。在孔10a的内部设置有绝缘部32。孔10b的一侧端部与孔10a的另一侧端部连通。孔10b的另一侧端部开口于灯座10的散热片14侧。具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b。因此，孔10b的截面形状对应于具有密封部件105a的连接器105的截面形状。

在发光模块20中产生的热量主要经由安装部11及凸缘13而传递到散热片14。传递到散热片14的热量主要从散热片14向外部释放。

此时，期待灯座10能够有效地对发光模块20中产生的热量进行散热，并且期待灯座10实现轻型化。因此，考虑到要向外部传递发光模块20中产生的热量，优选由导热系数较高的材料制成灯座10。导热系数较高的材料例如可以使用铝或铝合金等金属、或者高导热性树脂等。高导热性树脂例如为在PET(Polyethylene terephthalate/聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PBT(polybutylene terephthalate/聚对苯二甲酸丁二醇酯)或尼龙等树脂中混合由无机材料构成的填料而成的树脂。填料例如可以包含氧化铝等陶瓷或碳等。若使用高导热性树脂制成灯座10，则能够有效地释放发光模块20中产生的热量，并且能够实现进一步的轻型化。

可以通过压铸法(die casting)或注塑成型法等一体地成型出安装部11、接合销12、凸缘13及散热片14。若一体地成型出这些部件，则容易导热，因而能够提高散热性。并且，容易实现制造成本的降低、小型化及轻型化等。

供电部30具有多个供电端子31及绝缘部32。

多个供电端子31例如可以为棒状体。多个供电端子31从容纳部11a的底面11a1突出。多个供电端子31可以沿规定方向排列设置。多个供电端子31设置在绝缘部32的内部。多个供电端子31在绝缘部32的内部延伸，并从绝缘部32的发光模块20侧的端部以及绝缘部32的散热片14侧的端部突出。多个供电端子31的发光模块20侧的端部与设置于基板21的配线图案21a电连接及机械连接。即，供电端子31的一侧端部钎焊于配线图案21a。多个供电端子31的散热片14侧的端部暴露于孔10b的内部。连接器105嵌合在暴露于孔10b的内部的多个供电端子31。供电端子31具有导电性。供电端子31例如可以由铜合金等金属制成。另外，供电端子31的数量、形状、配置、材料等不只限于例示，可以进行适当改变。

如上所述，优选由导热系数较高的材料制成灯座10。然而，导热系数较高的材料有时具有导电性。例如，包含由碳构成的填料的高导热性树脂等具有导电性。因此，为了在供电端子31与具有导电性的灯座10之间保持绝缘而设置绝缘部32。并且，绝缘部32还具有保持多个供电端子31的功能。另外，在灯座10由具有绝缘性的高导热性树脂(例如，包含由陶瓷构成的填料的高导热性树脂等)制成的情况下，可以省略绝缘部32。此时，由灯座10保持多个供电端子31。

绝缘部32设置在多个供电端子31与灯座10之间。绝缘部32具有绝缘性。绝缘部32可以由具有绝缘性的树脂形成。绝缘部32例如可以由PET或尼龙等形成。绝缘部32设置在形成于灯座10的孔10a的内部。

发光模块20设置在灯座10的一侧端部侧。发光模块20可以设置在容纳部11a的内部。

发光模块20具有基板21、发光元件22、电阻23、二极管24、框部25、密封部26以及控制元件27。

基板21设置在容纳部11a的内部。基板21例如可以设置在容纳部11a的底面11a1上。基板21呈板状。基板21的平面形状例如可以为四边形。基板21的材料或结构并不受特别限定。例如，可以由陶瓷(例如，氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料等制成基板21。并且，基板21也可以是用绝缘性材料包覆金属板表面而成的基板。另外，在用绝缘性材料包覆金属板表面的情况下，绝缘性材料可以是由有机材料构成的绝缘性材料，也可以是由无机材料构成的绝缘性材料。在发光元件22的发热量较高的情况下，从散热的角度出发，优选使用导热系数较高的材料制成基板21。作为导热系数较高的材料，可例举出氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、用绝缘性材料包覆金属板表面而成的材料等。并且，基板21可以是单层结构也可以是多层结构。

并且，在基板21的表面设置有配线图案21a。配线图案21a例如可以由以铜为主要成分的材料形成。但是，配线图案21a的材料不只限于以铜为主要成分的材料。配线图案21a例如也可以由以银为主要成分的材料等形成。配线图案21a例如可以由银或银合金形成。

发光元件22设置在基板21的与容纳部11a的底面11a1侧相反一侧的表面上。发光元件22设置在基板21上。发光元件22与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。发光元件22可以至少设置有一个。图1及图2中例示的发光模块20中设置有多个发光元件22。多个发光元件22可以彼此串联连接。

发光元件22可以是芯片状的发光元件。芯片状的发光元件22可以利用COB(Chip On Board/板上芯片)技术进行封装。如此一来，可以在狭窄的区域设置更多的发光元件22。因此，能够实现发光模块20的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。发光元件22例如经由配线21b与配线图案21a电连接。发光元件22与配线图案21a例如可以利用引线接合法来电连接。发光元件22可以是上下电极型的发光元件、上部电极型的发光元件、倒装片型的发光元件等。另外，图1中例示的发光元件22为上下电极型的发光元件。在发光元件22为倒装片型的发光元件的情况下，发光元件22直接与配线图案21a连接。

另外，发光元件22也可以是表面安装型的发光元件或带有引线的炮弹型的发光元件。

电阻23设置在基板21的与容纳部11a的底面11a1侧相反一侧的表面上。电阻23设置于基板21上。电阻23与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。电阻23与发光元件22电连接。电阻23可以至少设置有一个。电阻23例如可以是表面安装型的电阻器、带有引线的电阻器(金属氧化膜电阻器)、通过丝网印刷法等而形成的膜状的电阻器等。另外，图1中例示的电阻23为表面安装型的电阻器。

在此，发光元件22的正向电压特性存在波动，因此，若将阳极端子和接地端子之间的施加电压设为恒定，则从发光元件22照射出的光的亮度(光通量、光亮度、发光强度、照度)会产生波动。因此，通过电阻23将流过发光元件22的电流的值调整为规定的范围内，从而使发光元件22所照射出的光的亮度落入规定的范围内。此时，通过改变电阻23的电阻值，能够将流过发光元件22的电流的值控制在规定的范围内。

在电阻23为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器等的情况下，根据发光元件22的正向电压特性来选择具有适当电阻值的电阻23。在电阻23为膜状的电阻器的情况下，通过去除电阻23的一部分，能够加大电阻值。例如，通过对电阻23照射激光，能够容易去除电阻23的一部分。

二极管24设置在基板21的与容纳部11a的底面11a1侧相反一侧的表面上。二极管24设置在基板21上。二极管24与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。二极管24与发光元件22电连接。设置二极管24的目的在于，不让反向电压施加到发光元件22以及不让反向的脉冲噪声施加于发光元件22。

二极管24例如可以是表面安装型的二极管、带有引线的二极管等。图1中例示的二极管24为表面安装型的二极管。

在发光元件22为芯片状的发光元件的情况下，可以设置框部25及密封部26。

框部25设置在基板21的与容纳部11a的底面11a1侧相反一侧的表面上。框部25可以设置在基板21上。框部25可以粘接于基板21。框部25例如具有环状形状，在框部25的内侧配置有多个发光元件22。即，框部25可以包围多个发光元件22。框部25可以由树脂制成。树脂例如可以使用PBT(polybutylene terephthalate/聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PC(polycarbonate/聚碳酸酯)、PET、尼龙(Nylon)、PP(polypropylene/聚丙烯)、PE(polyethylene/聚乙烯)、PS(polystyrene/聚苯乙烯)等热塑性树脂。

并且，可以在树脂中混合氧化钛等的粒子从而提高对发光元件22所射出的光的反射率。另外，混合物不只限于氧化钛的粒子，只要混合对发光元件22所射出的光具有较高的反射率的材料的粒子即可。并且，框部25例如也可以由白色树脂制成。

框部25的内壁面设为倾斜面，该倾斜面朝向随着从基板21远离而远离框部25的中心轴的方向倾斜。因此，从发光元件22射出的光的一部分会被框部25的内壁面反射而朝向车辆用照明装置1的前方侧射出。即，框部25可以兼具确定密封部26的形成范围的功能和反射镜的功能。

密封部26设置在框部25的内侧。密封部26设置成覆盖框部25的内侧。即，密封部26设置在框部25的内侧，并且覆盖发光元件22及配线21b等。密封部26可以由具有透光性的材料形成。密封部26例如可以通过在框部25的内侧填充树脂而形成。树脂的填充例如可以使用点胶机等液体定量吐出装置。填充的树脂例如可以使用硅酮树脂等。

并且，密封部26可以包含荧光体。荧光体例如可以是YAG系荧光体(钇铝石榴石系荧光体)。但是，也可以适当改变荧光体的种类，以便根据车辆用照明装置1的用途等得到所期望的发光色。

并且，也可以不设置框部25而仅设置密封部26。在仅设置密封部26的情况下，在基板21上设置有圆顶状的密封部26。

控制元件27设置在基板21的与容纳部11a的底面11a1侧相反一侧的表面上。控制元件27设置于基板21上。控制元件27与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。控制元件27与发光元件22电连接。控制元件27可以是其电阻随着温度的升高而变高的控制元件。控制元件27例如可以是正温度系数热敏电阻(Positive Temperature Coefficient Thermistor)。在控制元件27为正温度系数热敏电阻时，若控制元件27的温度超过居里点(Curie Point)，则控制元件27的电阻值就会上升。

以下，将控制元件27为正温度系数热敏电阻的情况作为一例进行说明。

控制元件27可以至少设置有一个。控制元件27的数量可以根据设定的总电流的值而进行适当改变。在设置有多个控制元件27的情况下，多个控制元件27可以彼此并联连接。并且，并联连接的多个控制元件27可以与串联连接的多个发光元件22串联连接。

在此，在点亮车辆用照明装置1时，电压会施加到发光模块20。于是，电流流过发光元件22并产生热量，发光元件22的温度会上升。

车辆用照明装置1虽然使用蓄电池作为电源，但是施加于车辆用照明装置1的电压会变动。例如，通常的使用于汽车的车辆用照明装置1的工作标准电压(额定电压)为13.5V左右，但有时会施加有比其更高的电压。若施加于发光模块20的电压变高，则发光元件22的温度会变得过高，可能会导致发光元件22出现故障或发光元件22的寿命缩短。

对此，在发光模块20设置有控制元件27。若电压施加到车辆用照明装置1(发光模块20)使得电流流过控制元件27，则会产生焦耳热，控制元件27的温度会上升。此时，若输入电压Vin变高，则控制元件27的温度随之变高。如上所述，若控制元件27的温度超过居里点，则控制元件27的电阻值就会增加。若控制元件27的电阻值增加，则流过发光元件22的电流就会减少，因而能够抑制发光元件22的温度上升。例如，可以选择在输入电压Vin为12V至14.5V左右时电阻值不会上升的控制元件27。

以上为考虑了控制元件27的自身发热的情况。然而，实际上，在发光元件22及电阻23中也会产生焦耳热，并且所产生的热量的一部分会经由基板21或灯座10(安装部11)等而传递到控制元件27。即，控制元件27的温度受到自身发热及来自发光元件22等的热干涉的影响。自身发热几乎取决于输入电压Vin，因此，即使车辆用照明装置1的规格、大小、用途等发生变化，自身发热的变化也很小。相对于此，热干涉可能会因发光元件22及电阻23的数量或规格发生改变、或者发光元件22等与控制元件27之间的距离(配置)等发生改变而大幅变动。

此时，可以在考虑自身发热及热干涉来选择具有适当的居里点和电阻值的控制元件27。然而，如此一来，需要根据车辆用照明装置1的规格等准备多种类型的控制元件27。并且，有可能会出现具有最佳居里点和电阻值的控制元件27不存在导致控制元件27无法在所期望的温度下工作的情况。

对此，在车辆用照明装置1设置有温度控制部40。

如下文所述，温度控制部40控制在发光元件22及电阻23中的至少一个中产生且经由基板21(或经由基板21及安装部11)传递到控制元件27的热量。

温度控制部40具有设置于基板21的孔、凹部以及切口中的至少一个。另外，孔例如可以是沿基板21的厚度方向贯穿基板21的孔。凹部例如可以是有底的孔。切口例如可以是在基板21的周缘开口的孔或凹部。图1中例示的温度控制部40是沿基板21的厚度方向贯穿基板21的孔。

温度控制部40可以设置在发光元件22与控制元件27之间以及电阻23与控制元件27之间中的至少一方。通常，由于发光元件22的发热量大于电阻23的发热量，因此，优选温度控制部40至少设置在发光元件22与控制元件27之间。图1中例示的温度控制部40设置在发光元件22与控制元件27之间以及电阻23与控制元件27之间。

在温度控制部40的内部可以填充导热系数低于基板21的材料的导热系数的物质。如此一来，能够抑制热量传递到控制元件27。例如，在温度控制部40的内部可以填充空气。即，可以将温度控制部40的内部设为空间。或者，在温度控制部40的内部也可以填充树脂等导热系数较低的材料。但是，若温度控制部40的内部设为空间，则能够减小热干涉的影响，并且能够降低制造成本。

并且，在温度控制部40的内部也可以填充导热系数高于基板21的材料的导热系数的物质。如此一来，热量会容易传递到控制元件27。例如，在需要使用具有比所期望的居里点更高的居里点的控制元件27的情况下，优选加大热干涉的影响以便控制元件27的温度容易上升。例如，可以在温度控制部40的内部填充铜或铝等金属。

即，在温度控制部40的内部可以填充导热系数与基板21的材料的导热系数不同的物质。但是，近年来，车辆用照明装置1(即，发光模块20)逐渐趋于小型化。并且，发光模块20还趋于高亮度化。因此，热干涉的影响趋于增大。因此，优选在温度控制部40的内部填充导热系数低于基板21的材料的导热系数的物质。

另外，可以通过实验或模拟实验等来适当地确定温度控制部40的平面尺寸、平面形状及数量、控制元件27与温度控制部40之间的距离、填充的物质等。

如上所述，若设置有温度控制部40，则能够控制经由基板21传递到控制元件27的热量，进而能够控制控制元件27的温度。因此，即使车辆用照明装置1的规格等发生改变，也能够使控制元件27在所期望的温度下工作，因此能够实现控制元件27的通用化。其结果，能够减少需要库存管理的控制元件27的种类，因而能够降低车辆用照明装置1的制造成本。

图3是用于例示其他实施方式所涉及的温度控制部40a的示意俯视图。

另外，在图3中，为了避免复杂化，省略了发光元件22、电阻23、二极管24、框部25以及密封部26等。

如图3所示，温度控制部40a可以设置在容纳部11a的底面11a1上。温度控制部40a具有设置于底面11a1的孔、凹部及切口中的至少一个。另外，孔例如可以是沿灯座10的中心轴方向贯穿的孔。凹部例如可以是有底的孔。切口例如可以是在安装部11的外侧表面开口的孔或凹部。图3中例示的温度控制部40a是设置于底面11a1的凹部。俯视(从发光模块20侧观察车辆用照明装置1)时，温度控制部40a可以设置在控制元件27的位置、发光元件22与控制元件27之间以及电阻23与控制元件27之间中的至少一方。此时，俯视时，只要将温度控制部40a设置在控制元件27的位置，就能够同时控制来自发光元件22的热量和来自电阻23的热量。图3中例示的温度控制部40a是俯视时设置在控制元件27的位置的凹部。

在温度控制部40a的内部可以填充导热系数低于安装部11的材料的导热系数的物质或导热系数高于安装部11的材料的导热系数的物质。即，可以在温度控制部40a的内部填充导热系数与安装部11的材料的导热系数不同的物质。

另外，在填充导热系数高于安装部11的材料的导热系数的物质的情况下，俯视时，温度控制部40a可以具有在发光元件22与控制元件27之间延伸的形状或者在电阻23与控制元件27之间延伸的形状。

如上所述，近年来热干涉的影响趋于增大，因此，优选在温度控制部40a的内部填充导热系数低于安装部11的材料的导热系数的物质。填充的物质例如可以使用与上述温度控制部40中使用的物质相同的物质。

另外，可以通过实验或模拟等来适当地确定温度控制部40a的平面尺寸、平面形状及数量、控制元件27与温度控制部40a之间的距离、填充的物质等。

如上所述，若设置有温度控制部40a，则能够控制经由安装部11传递到控制元件27的热量，进而能够控制控制元件27的温度。因此，即使车辆用照明装置1的规格等发生改变，也能够使控制元件27在所期望的温度下工作，因此能够实现控制元件27的通用化。其结果，能够减少需要库存管理的控制元件27的种类，因而能够降低车辆用照明装置1的制造成本。

图4是用于例示其他实施方式所涉及的温度控制部40b的示意俯视图。

温度控制部40b可以设置在基板21与控制元件27之间。例如，如图4所示，温度控制部40b可以设置在控制元件27的侧表面与基板21之间。

与上述温度控制部40的情况相同，温度控制部40b的材料的导热系数可以与基板21的材料的导热系数不同。如上所述，近年来热干涉的影响趋于增大，因此优选温度控制部40b的材料的导热系数低于基板21的材料的导热系数。例如，可以代替焊料而使用导电性粘合剂来形成温度控制部40b。另外，温度控制部40b也可以是设置在控制元件27的下表面与基板21之间的薄片等。

另外，可以通过实验或模拟等来适当地确定温度控制部40b的尺寸、形状、数量及材料等。

如上所述，若设置有温度控制部40b，则能够控制经由基板21传递到控制元件27的热量，进而能够控制控制元件27的温度。因此，即使车辆用照明装置1的规格等发生改变，也能够使控制元件27所期望的温度下工作，因此能够实现控制元件27的通用化。其结果，能够减少需要库存管理的控制元件27的种类，因而能够降低车辆用照明装置1的制造成本。

另外，也可以相互组合使用温度控制部40、温度控制部40a及温度控制部40b。

(车辆用灯具)

接着，对车辆用灯具100进行例示。

另外，以下将车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况作为一例进行说明。但是，车辆用灯具100并不限定为设置于汽车的前组合灯。只要车辆用灯具100是设置于汽车或轨道车辆等的车辆用灯具均可。

图5是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。

如图5所示，车辆用灯具100设置有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104以及连接器105。

车辆用照明装置1安装于框体101。框体101保持安装部11。框体101呈一个端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。在框体101的底面设置有供安装部11的设置有接合销12的部分插入的安装孔101a。在安装孔101a的周缘设置有供设置于安装部11的接合销12插入的凹部。另外，在此虽然例示了在框体101上直接设置安装孔101a的情况，但是也可以在框体101上设置具有安装孔101a的安装部件。

在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100时，将安装部11的设置有接合销12的部分插入安装孔101a中，并且旋转车辆用照明装置1。如此一来，接合销12保持在设置于安装孔101a的周缘的凹部中。这种安装方法被称作扭锁。

罩102设置成盖住框体101的开口。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。罩102也可以具有透镜等的功能。

从车辆用照明装置1射出的光入射于光学元件部103。光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射、扩散、导光、聚光，并且形成规定的配光图案等。

例如，图5中例示的光学元件部103为反射镜。此时，光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射，从而形成规定的配光图案。

密封部件104设置于凸缘13与框体101之间。密封部件104可以呈环状。密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。

在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下，密封部件104夹在凸缘13与框体101之间。因此，通过密封部件104密闭框体101的内部空间。另外，通过密封部件104的弹力，将接合销12按压于框体101。因此，能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。

连接器105与暴露在孔10b的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105电连接有未图示的电源等。因此，通过将连接器105嵌合于多个供电端子31的端部，将未图示的电源等与发光元件22电连接。

另外，连接器105具有台阶部分。并且，密封部件105a安装于台阶部分。密封部件105a是为了防止水分侵入孔10b的内部而设置的。在具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b的情况下，孔10b被密闭成水密。

密封部件105a可以呈环状。密封部件105a可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。连接器105例如也可以通过粘接剂等而粘接于灯座10侧的要件上。

以上，对本实用新型的若干实施方式进行了例示，但这些实施方式只是举例说明，并没有限定实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本实用新型宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均属于本实用新型的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的实用新型及其等同的范围内。另外，上述的各个实施方式也可以相互组合实施。