本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种柔性led灯条和led灯具。
背景技术：
目前，市场上的led柔性灯条是由fpc（柔性电路板）拼接而成，由于fpc内部的导体截面积受限导致电流通能力比较有限，当led柔性灯条的长度较长，消耗的功率较大时，由于电流在fpc中产生的压降，会使得柔性灯条各单元电路的供电随着灯条长度的加大显现逐步降低的趋势，造成灯条头亮尾暗现象，因此灯条可连接的长度受到了极大的限制，有待改进。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种有效解决灯条头亮尾暗现象的柔性led灯条和led灯具。
本实用新型是这样实现的：一种柔性led灯条，包括led灯、贴片电阻和柔性电路板，所述柔性电路板为扁平条状多层结构，从上向下依次包括表面阻焊层、fpc线路层、导电胶层、固体粘胶层、金属编织层和背面阻焊层，所述金属编织层内有多条金属编织带，平行排列间隔设置并贴附在固体粘胶层上，所述导电胶层上开设有多个导通点，所述固体粘胶层上开设有对应设有导电孔，使fpc线路层与金属编织层实现电连接，所述表面阻焊层上设有焊接开窗，所述led灯和贴片电阻焊接在所述焊接开窗上。
其中，所述贴片电阻包括陶瓷基板、电阻层、面电极、背电极、端电极和电镀层，所述面电极设置在陶瓷基板的顶部两端，所述背电极设置在陶瓷基板的底部两端，所述端电极设置在陶瓷基板的两侧，所述面电极和背电极通过端电极连接，所述电阻层与二个面电极连接，所述面电极、背电极和端电极外表面从内向外依次设有电镀镍层和电镀锡层，形成所述电镀层，所述背电极的宽度与所述陶瓷基板的宽度相同。
其中，所述贴片电阻还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层附着于所述电阻层的外表面，所述第二保护层附着于第一保护层的外表面。
其中，所述fpc线路层对应焊接开窗处还设有防氧化镀银层。
本实用新型还提供另一技术方案：一种led灯具，包括外壳和上面所述的柔性led灯条，所述柔性led灯条设置在外壳内。
其中，所述外壳为透明硅胶外壳，通过挤出成型包裹在柔性led灯条外部，所述硅胶外壳两端还设有防水堵头。
本实用新型的有益效果为：所述柔性led灯条包括金属编织层，内有多条金属编织带，平行排列间隔设置，与柔性电路板电性连接，电流通过金属编织层，提高柔性led灯条的电流导通能力，降低led灯条的尾端压降，从而有效解决灯条的头亮尾暗现象。另外，fpc线路层与金属编织层通过导电胶层连接，可以降低柔性电路板导电的阻抗，进一步降低led灯条的尾端压降，相比传统的锡膏焊盘导通，电连接更稳定，fpc线路层和金属编织层在层压时，不易松动和移位，可靠性高。
附图说明
图1是本实用新型所述led灯具实施例的断面图；
图2是本实用新型所述柔性led灯条实施例的断面图；
图3是本实用新型所述柔性led灯条实施例的俯视图；
图4是本实用新型所述柔性led灯条实施例的侧视图；
图5是本实用新型所述贴片电阻的断面图；
图6是本实用新型所述贴片电阻的仰视图。
其中，10、柔性led灯条；20、外壳；1、led灯；2、贴片电阻；21、陶瓷基板；22、电阻层；23、面电极；24、背电极；241、延伸部；25、端电极；26、电镀层；27、第一保护层；28、第二保护层；3、柔性电路板；31、表面阻焊层；32、fpc线路层；33、导电胶层；34、固体粘胶层；35、金属编织层；36、背面阻焊层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
作为本实用新型所述led灯具和柔性led灯条的实施例，如图1至图6所示，所述led灯具包括外壳20和柔性led灯条10，所述柔性led灯条10设置在外壳20内，所述柔性led灯条10包括led灯1、贴片电阻2和柔性电路板3，所述柔性电路板3为扁平条状多层结构，从上向下依次包括表面阻焊层31、fpc线路层32、导电胶层33、固体粘胶层34、金属编织层35和背面阻焊层36，所述金属编织层35内金属编织带数量为多条，平行排列间隔设置并贴附在固体粘胶层34上，所述导电胶层33上开设有多个导通点，所述固体粘胶层34上开设有对应设有导电孔，使fpc线路层32与金属编织层35实现电连接，所述表面阻焊层31上设有焊接开窗，所述led灯1和贴片电阻2焊接在所述焊接开窗上。
所述柔性led灯条包括金属编织层35，内有多条金属编织带，平行排列间隔设置，与柔性电路板3电性连接，电流通过金属编织层35，提高柔性led灯条的电流导通能力，降低led灯条的尾端压降，从而有效解决灯条的头亮尾暗现象。另外，fpc线路层32与金属编织层35通过导电胶层33连接，可以降低柔性电路板导电的阻抗，进一步降低led灯条的尾端压降，相比传统的锡膏焊盘导通，电连接更稳定，fpc线路层32和金属编织层35在层压时，不易松动和移位，可靠性高。
在本实施例中，所述贴片电阻2包括陶瓷基板21、电阻层22、面电极23、背电极24、端电极25和电镀层26，所述面电极23设置在陶瓷基板21的顶部两端，所述背电极24设置在陶瓷基板21的底部两端，所述端电极25设置在陶瓷基板21的两侧，所述面电极23和背电极24通过端电极25连接，所述电阻层22与二个面电极23连接，所述面电极23、背电极24和端电极25外表面从内向外依次设有电镀镍层和电镀锡层，形成所述电镀层26，所述背电极24的宽度与所述陶瓷基板21的宽度相同，以确保所述背电极24的面积足够大，以提高贴片电阻2的焊接强度，有效地避免当柔性电路板3发生弯曲时，所述贴片电阻2容易与电路断开连接的问题，以确保电路的正常工作。通过设置电镀镍层和电镀锡层，增强所述贴片电阻2在柔性电路板3上的抗开裂的能力。
在本实施例中，所述背电极24呈矩形并向内延伸出半圆形的延伸部241，增加了贴片电阻2与柔性电路板3的接触面积（接近50%），有效提高焊接牢固度，不易脱落，可靠性高。
在本实施例中，所述贴片电阻2还包括第一保护层27和第二保护层28，所述第一保护层27附着于所述电阻层22的外表面，所述第二保护层28附着于第一保护层27的外表面。第一保护层27和第二保护层28对所述电阻层22起到保护作用，同时使电阻层22的表面具有良好的绝缘性。
在本实施例中，所述fpc线路层32对应焊接开窗处还设有防氧化镀银层，有效增加柔性电路板的放置时间，短时间内不会氧化影响led灯和贴片电阻的焊接效果。
在本实施例中，所述外壳20为透明硅胶外壳，通过挤出成型包裹在柔性led灯条10外部，所述硅胶外壳20两端还设有防水堵头，其中一头用于外接电源和控制系统。整个外壳20可以实现良好的密封，确保防水防潮效果，而硅胶材料的韧性还能够达到很高的可弯曲要求，非常适合应用于户外或潮湿的环境。
在本实施例中，所述表面阻焊层31上表面设置有围绕在led灯1周围的反光层，所述反光层为白色反光油墨。白色反光油墨的反光性能好，能提升光的亮度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。