一种双色LED灯珠封装结构的制作方法

本实用新型涉及灯珠封装结构的技术领域，尤其涉及一种双色led灯珠封装结构。

背景技术：

目前，高色域背光产品的封装方式通常是用荧光粉与混荧光粉胶混合后，直接封装在蓝色芯片上，加透镜再组装成背光灯条。但是，高色域荧光粉不耐高温，长期点亮而温度过高时，会导致光衰较大，并且，高色域荧光粉混合时用量大，导致混好的荧光粉粘稠度高，造成点胶作业困难，从而导致作业效率低，且易出现灯珠一致性差的问题。

公开号为cn201520561164.1的中国专利公开了公开了一种高色域背光灯珠封装结构及高色域背光灯条，高色域背光灯珠封装结构包括基板，固定于基板上的安装台，固定于安装台上的发光芯片，以及罩设于基板上的透镜，安装台和发光芯片均位于透镜内，且透镜上涂覆有荧光粉，荧光粉与发光芯片配合发光。本实用新型实施例提出的高色域背光灯珠封装结构及高色域背光灯条，通过将荧光粉涂覆在透镜上，使得荧光粉远离发光芯片，如此，解决了荧光粉因直接长时间受热导致光衰的问题，同时，还省掉了点荧光胶的工艺，从而提高了作业效率，另外，还解决了点胶作业困难的问题，提高了灯珠的一致性。

上述机构存在许多不足，该封装结构在进行封装时装配方式难操作，且封装稳定性差。

技术实现要素：

本实用新型的针对现有技术的不足提供一种双色led灯珠封装结构，通过设置封装组件将底座和封装罩进行封装，同时配合封装辅助件以弹性的方式提高底座和封装罩之间的密封效果，同时简化了封装时的操作，实现led灯珠的快速及密封性好的封装，解决了现有技术中封装时装配方式难操作，封装稳定性差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双色led灯珠封装结构，包括：

底座；

封装罩，所述封装罩可拆卸罩设于所述底座上，所述底座和封装罩之间形成灯珠封装空间，灯珠封装于该灯珠封装空间内；以及

封装组件，所述封装组件包括设置于所述底座上的承接件及设置于所述封装罩上的卡合件，所述卡合件与所述承接件配合后将封装罩封装于底座上。

作为改进，所述承接件包括：

限位台阶，所述限位台阶设置于所述底座上表面的周向上；

转动槽，所述转动槽开设于所述限位台阶的周向上，且该转动槽开设于所述限位台阶的高度方向上的中部位置处；

若干配合孔，所述配合孔均布开设于所述限位台阶的表面周向上，且该配合孔与所述转动槽连通设置。

作为改进，所述卡合件包括：

密封台阶，所述密封台阶设置于所述封装罩下表面的周向上，该密封台阶与所述限位台阶配合设置；

若干限位块，所述限位块均布开设于所述密封台阶的周向上，该限位块进入到所述配合孔内后滑动设置于所述转动槽内，且使得限位块的两端限位转动槽的两端上。

作为改进，还包括封装辅助件，该封装辅助件包括：

滑动件，所述滑动件设置于所述底座上；

弹性件，所述弹性件一端固定设置于所述封装罩的下表面上，且该弹性件的另一端与所述滑动件配合设置。

作为改进，所述滑动件包括：

滑动槽，所述滑动槽环绕开设于所述底座的上表面周向上；

滑动架，所述滑动架滑动配合设置于所述滑动槽内；

若干限位柱，所述限位柱固定设置所述滑动架周向上，该限位柱一端与所述弹性件配合设置。

作为改进，所述弹性件包括若干沿所述封装罩周向均布设置的弹簧，该弹簧与所述限位柱配合设置，所述弹簧套设于所述限位柱上。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型较传统的灯珠封装结构，通过设置封装组件将底座和封装罩进行封装，同时配合封装辅助件以弹性的方式提高底座和封装罩之间的密封效果，同时简化了封装时的操作，实现led灯珠的快速及密封性好的封装；

(2)本实用新型较传统的灯珠封装结构，通过设置封装辅助件以弹性的方式将封装罩反向压紧在底座上，使得封装完成后的封装罩与底座之间封装稳定性更好，同时当需要将封装罩从底座上拆卸下时，当转动到相应位置时，封装罩依靠封装辅助件弹性的方式自动弹出底座上，简便了拆卸过程；

(3)本实用新型较传统的灯珠封装结构，通过设置滑动件，使得封装罩在进行滑动限位时滑动方式更加简便，减少了与底座之间的摩擦，提高了产品的使用寿命。

总之，本实用新型具有结构简单，封装简单快捷、稳定性高等优点，尤其适用于灯珠封装结构的技术领域。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型的整体结构爆炸示意图；

图2为本实用新型的整体结构装配剖开示意图；

图3为图2中a处的放大示意图；

图4为本实用新型中封装罩的结构示意图；

图5为本实用新型中底座的结构示意图；

图6为本实用新型中滑动架的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。

实施例一

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1和2所示，一种双色led灯珠封装结构，包括：

底座1；

封装罩2，所述封装罩2可拆卸罩设于所述底座1上，所述底座1和封装罩2之间形成灯珠封装空间10，灯珠封装于该灯珠封装空间10内；以及

封装组件3，所述封装组件3包括设置于所述底座1上的承接件31及设置于所述封装罩2上的卡合件32，所述卡合件32与所述承接件31配合后将封装罩2封装于底座1上。

需要说明的是，当led灯珠放置与所述底座1上，当需要进行led灯珠的封装时，将封装罩2上的卡合件32与底座1上的承接件31进行配合后转动一定角度，使得封装罩2与底座1之间完成封装，同时依靠封装辅助件4的弹性力将封装罩2与底座1之间形成反向弹性力，提高封装的稳定性。

进一步地，如图1、2、3和5所示，所述承接件31包括：

限位台阶311，所述限位台阶311设置于所述底座1上表面的周向上；

转动槽312，所述转动槽312开设于所述限位台阶311的周向上，且该转动槽312开设于所述限位台阶311的高度方向上的中部位置处；

若干配合孔313，所述配合孔313均布开设于所述限位台阶311的表面周向上，且该配合孔313与所述转动槽312连通设置。

需要说明的是，当进行封装时，卡合件32上的限位块322从承接件31上的配合孔313内进入到转动槽312内，同时卡合件32进行转动，使得限位块322在转动槽312内进行转动，当转动至限位块322的两端限位在转动槽312两端时即完成封装。

进一步地，如图1、2、3和4所示，所述卡合件32包括：

密封台阶321，所述密封台阶321设置于所述封装罩2下表面的周向上，该密封台阶321与所述限位台阶311配合设置；

若干限位块322，所述限位块322均布开设于所述密封台阶321的周向上，该限位块322进入到所述配合孔313内后滑动设置于所述转动槽312内，且使得限位块322的两端限位转动槽312的两端上。

进一步地，如图1、2、3、4和5所示，还包括封装辅助件4，该封装辅助件4包括：

滑动件41，所述滑动件41设置于所述底座1上；

弹性件42，所述弹性件42一端固定设置于所述封装罩2的下表面上，且该弹性件42的另一端与所述滑动件41配合设置。

进一步地，如图5和6所示，所述滑动件41包括：

滑动槽411，所述滑动槽411环绕开设于所述底座1的上表面周向上；

滑动架412，所述滑动架412滑动配合设置于所述滑动槽411内；

若干限位柱413，所述限位柱413固定设置所述滑动架412周向上，该限位柱413一端与所述弹性件42配合设置。

进一步地，如图4所示，所述弹性件42包括若干沿所述封装罩2周向均布设置的弹簧421，该弹簧421与所述限位柱413配合设置，所述弹簧421套设于所述限位柱413上。

需要说明的是，在进行封装时，将封装罩2上的弹簧421套设在限位柱413上，同时将封装罩2向底座1处进行按压，使得弹簧421压缩，压缩后限位块322进入到配合孔313内后进行转动，使得限位块322在转动槽312内进行转动，当转动至限位块322的两端限位在转动槽312的两端时，松开封装罩2，依靠封装辅助件4自身的弹性力即完成对led灯珠的封装，当需要拆卸时，将封装罩2反向转动一定角度后，当限位块322转动至配合孔313处时，依靠封装辅助件4自身的弹性力使得封装罩2自动弹出底座1。

工作过程：

如图1所示，将封装罩2上的弹簧421套设在限位柱413上，同时将封装罩2向底座1处进行按压，使得弹簧421压缩，压缩后限位块322进入到配合孔313内后进行转动，使得限位块322在转动槽312内进行转动，当转动至限位块322的两端限位在转动槽312的两端时，松开封装罩2，依靠封装辅助件4自身的弹性力即完成对led灯珠的封装，当需要拆卸时，将封装罩2反向转动一定角度后，当限位块322转动至配合孔313处时，依靠封装辅助件4自身的弹性力使得封装罩2自动弹出底座1。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。