专利名称：有反光装置的led封装板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明装置，具体涉及有反光装置的照明用LED灯的封装板。
背景技术：
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作。现有技术的LED封装存在没有够将LED灯的光亮度全部利用，LED照明效果不好。发明内容本实用新型提供一种有反光装置的LED封装板，本实用新型解决了现有技术的LED封装存在没有将LED灯的光亮度全部利用，LED照明效果不好。为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案有反光装置的LED封装板，由透明灯罩1、LED发光体2、反光镜3、金属外壳4和LED驱动电路5构成；所述金属外壳4是开口的半球面结构，金属外壳4内安装有LED发光体2，LED发光体2的底座固定于金属外壳4内中心位置，LED驱动电路5安装于金属外壳4外侧，LED驱动电路5连接LED发光体2 ；金属外壳4内表面安装有反光镜3 ；金属外壳4开口位置安装有透明灯罩1，透明灯罩1是圆弧形面，透明灯罩1周边与金属外壳4边沿固定连接。本实用新型封装后，反光镜可以提高LED灯整体发光效果及亮度，整体外形美观，可以适合于各种造形的灯具。
图1是本实用新型结构示意图。图中符号说明透明灯罩1、LED发光体2、反光镜3、金属外壳4、LED驱动电路5。
具体实施方式
如图1所示，有反光装置的LED封装板，由透明灯罩1、LED发光体2、反光镜3、金属外壳4和LED驱动电路5构成；所述金属外壳4是开口的半球面结构，金属外壳4内安装有LED发光体2，LED发光体2的底座固定于金属外壳4内中心位置，LED驱动电路5安装于金属外壳4外侧，LED驱动电路5连接LED发光体2 ；金属外壳4内表面安装有反光镜3 ；金属外壳4开口位置安装有透明灯罩1，透明灯罩1是圆弧形面，透明灯罩1周边与金属外壳4边沿固定连接。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.有反光装置的LED封装板，其特征在于，由透明灯罩(1)、LED发光体O)、反光镜(3)、金属外壳(4)和LED驱动电路(5)构成；所述金属外壳(4)是开口的半球面结构，金属外壳内安装有LED发光体0)，LED发光体O)的底座固定于金属外壳内中心位置，LED驱动电路(5)安装于金属外壳⑷外侧，LED驱动电路(5)连接LED发光体⑵；金属外壳⑷内表面安装有反光镜⑶；金属外壳⑷开口位置安装有透明灯罩(1)，透明灯罩(1)是圆弧形面，透明灯罩(1)周边与金属外壳(4)边沿固定连接。
专利摘要有反光装置的LED封装板，涉及一种照明装置，具体涉及有反光装置的照明用LED灯的封装板。由透明灯罩(1)、LED发光体(2)、反光镜(3)、金属外壳(4)和LED驱动电路(5)构成；所述金属外壳是开口的半球面结构，金属外壳内安装有LED发光体，LED发光体的底座固定于金属外壳内中心位置，LED驱动电路安装于金属外壳外侧，LED驱动电路连接LED发光体；金属外壳内表面安装有反光镜；金属外壳开口位置安装有透明灯罩，透明灯罩是圆弧形面，透明灯罩周边与金属外壳边沿固定连接。本实用新型解决了现有技术的LED封装存在没有将LED灯的光亮度全部利用，LED照明效果不好。
文档编号H01L33/60GK202328033SQ20112044114
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日
发明者黄琦 申请人:共青城超群科技有限公司