一种八角灯盘装置的制作方法

本实用新型涉及一种八角灯盘装置。

背景技术：

SPI（SolderPaste Inspection）指锡膏检测系统，是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在电路板（PCB）上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。在对电路板进行自动拍摄成像检测时，需采用RGB三色光对被测电路板及电路板上的凸起被测物进行照射，在相机成像（FOV）范围内，即被测区域内，灯光亮度越均匀，检测得到的数据才会越准确。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种能使得SPI被测区域内亮度均匀，从而保证检测数据准确性的八角灯盘装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种八角灯盘装置，包括灯罩，所述灯罩周向封闭、上下两端开放，被测区域位于灯罩中轴线所在区域，所述灯罩内壁设有至少一组灯板，每组灯板沿着灯罩内壁设置形成正八边形，所述灯板上均匀设置有RGB三色LED灯，所述灯板与灯罩中轴线的夹角为15度~60度。

进一步的，所述灯板远离灯罩一侧设有与之平行的匀光板。

进一步的，一组灯板包括八块独立的灯板，每块灯板形成正八边形的一条边。

进一步的，所述灯罩上端固设有锁紧块，所述灯板通过灯板固定架固设于锁紧块上。

进一步的，所述灯罩内设有上层灯板和下层灯板两组灯板，所述上层灯板位于下层灯板上方，所述上层灯板与灯罩中轴线的夹角为40度，所述下层灯板与灯罩中轴线的夹角为19度。

与现有技术相比，本实用新型灯板的独特设置，使得SPI被测区域内得到近似环形光线照射，被测区域整体亮度均匀，从而可保证SPI检测数据准确性。

附图说明

图1为本实用新型立体状态图；

图2为本实用新型灯罩内部结构示意图；

图3为本实用新型灯罩内部结构俯视示意图；

图4为本实用新型剖视示意图。

图中：1-灯罩，2-灯罩中轴线，3-灯板，4-匀光板，5-匀光板固定件，6-锁紧块，7-灯板固定架，8-被测区域。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1至图4，本实用新型公开了一种八角灯盘装置，包括灯罩1，所述灯罩1周向封闭、上下两端开放，被测区域8位于灯罩中轴线2所在区域，本实施例中，灯罩1由四块矩形板首尾连接形成，检测时，待检测电路板放置于灯罩中轴线2上的某一位置（该位置也即LED灯的照射位置），成像相机位于电路板上方进行成像，所述灯罩1内壁设有至少一组灯板3，每组灯板3沿着灯罩1内壁设置形成正八边形，灯罩中轴线2穿过该正八边形的中心点，所述灯板3上均匀设置有RGB三色LED灯，所述灯板3与灯罩中轴线2的夹角为15度~60度，灯板3上的LED灯总是照在灯罩中轴线2上，灯板3与灯罩中轴线2的夹角不同，则LED灯照在灯罩中轴线2的位置不同，相对应的，将本实用新型八角灯盘装置安装在检测设备时，应保证LED灯照射位置与被测区域8一致。

本实施例中，所述灯板3远离灯罩1一侧设有与之平行的匀光板4，所述匀光板4通过匀光板固定件5与灯板3连接固定，匀光板4的设置，使得LED灯照射在被测区域8的灯光更加均匀。

本实施例中，所述灯罩1上端固设有锁紧块6，所述灯板3通过灯板固定架7固设于锁紧块6上，锁紧块6仅设于灯罩1上端边沿，以避免妨碍检测时的成像。

本实施例中，一组灯板3包括八块独立的灯板3，每块灯板3形成正八边形的一条边，对应的，灯板固定架7、匀光板4、匀光板固定件5均与之对应设有八个。

本实施例中，所述灯罩1内设有上层灯板和下层灯板两组灯板3，所述上层灯板位于下层灯板上方，所述上层灯板与灯罩中轴线2的夹角A为40度，所述下层灯板与灯罩中轴线2的夹角B为19度。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。