感应供电的水下景观灯的制作方法

文档序号:21162604发布日期:2020-06-20 15:32阅读:227来源:国知局

本实用新型公开了感应供电的水下景观灯,具体涉及水下景观灯的结构设计改进方面。



背景技术:

水下景观灯是景观设计常用的灯光器件。普通的水下景观灯仍采取有线供电的方式,这种方式不仅对灯体的防水等级要求甚高,而且线体一旦破损极易造成安全事故。无线供电的景观灯通过无线感应的方式供电,实现了供电受电可分离,且在低压下供电。使水下部分处于低电压状态,可以很好地避免安全事故的而发生。



技术实现要素:

为解决以上不足,本实用新型公开了感应供电的水下景观灯。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

本实用新型公开了感应供电的水下景观灯,其特征在于:包括基底、灯体、感应供电模块、降压模块、主控板;所述基底为亚克力材质,前端外表面有三个螺丝孔,位置与灯体底部螺丝孔对应,通过螺丝联接灯体;所述感应供电模块分为供电线圈和受电线圈;所述基底前端为圆柱状,内部有空腔,用于放置感应供电模块的供电线圈;所述灯体内部中空,通过结构件固定主控板,及感应供电模块的受电线圈;所述基底上端有降压模块空腔,通过结构件固定降压模块。

以上任一方案优选的是,所述灯体为草帽状,整体封闭,前部透明,用来透射光线。

以上任一方案优选的是,所述主控板通过结构件固定在灯体内前端透明部分,通过导线与感应供电模块的受电线圈输出端联接,不在感应线圈产生的磁场范围内。

以上任一方案优选的是,所述主控板上有降压稳压输出模块和灯珠,通过降压稳压模块给灯珠供电。

以上任一方案优选的是,所述降压模块为微型变压器,将市电降压,使降压后的交流电压适应系统供电需求。

本实用新型的有益效果是,实现了供电受电分离,且在低压下供电,使水下部分处于低电压状态。

附图说明

图1是感应供电的水下景观灯的示意图;

标记1是基底,标记2是灯体,标记301是感应供电模块供电线圈,标记302是感应供电模块受电线圈,标记4是降压模块,标记5是主控板。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型,在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。

实施例:

感应供电的水下景观灯,其特征在于:包括基底1、灯体2、感应供电模块供电线圈301、感应供电模块受电线圈302,降压模块4、主控板5;基底1内部有降压模块空腔和供电线圈空腔,分别用来放置降压模块4和感应供电模块供电线圈301,整体封闭,降压模块空腔位于最顶端。施工时基底被埋在预制件中,降压模块4高出地表,联接市电,供电线圈空腔位于水下。灯体2与基底1通过螺丝联接后,位于水面以下,感应供电模块供电线圈301与感应供电模块受电线圈302之间通过电磁感应传输电能,主控板5上的降压稳压模块,经过降压稳压的过程输出适用于灯珠工作的电压,使灯体发光。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并不限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改,等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。



技术特征:

1.感应供电的水下景观灯,其特征在于:

包括基底、灯体、感应供电模块、降压模块、主控板;

所述基底为亚克力材质,前端外表面有三个螺丝孔,位置与灯体底部螺丝孔对应,通过螺丝联接灯体;

所述感应供电模块分为供电线圈和受电线圈;

所述基底前端为圆柱状,内部有空腔,用于放置感应供电模块的供电线圈;

所述灯体内部中空,通过结构件固定主控板,及感应供电模块的受电线圈;

所述基底上端有降压模块空腔,通过结构件固定降压模块。

2.如权利要求1所述的感应供电的水下景观灯,其特征在于:

所述灯体为草帽状,整体封闭,前部透明,用来透射光线。

3.如权利要求1所述的感应供电的水下景观灯,其特征在于:

所述主控板通过结构件固定在灯体内前端透明部分,通过导线与感应供电模块的受电线圈输出端联接,不在感应线圈产生的磁场范围内。

4.如权利要求1所述的感应供电的水下景观灯,其特征在于:

所述主控板上有降压稳压输出模块和灯珠,通过降压稳压模块给灯珠供电。

5.如权利要求1所述的感应供电的水下景观灯,其特征在于:

所述降压模块为微型变压器,将市电降压,使降压后的交流电压适应系统供电需求。


技术总结
本实用新型公开了感应供电的水下景观灯,具体涉及水下景观灯的结构设计改进方面。包括基底、灯体、感应供电模块、降压模块、主控板。过无线感应的方式供电,实现了供电受电可分离,降低了水下漏电的可能性,通过降压模块实现且低压下供电。本实用新型的有益效果是,实现了供电受电分离,且在低压下供电,使水下部分处于低电压状态。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:南京北凌网络科技有限公司
技术研发日:2019.10.15
技术公布日:2020.06.19
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