一种聚光型COB软灯带的制作方法

本实用新型涉及软灯带技术领域，具体为一种聚光型cob软灯带。

背景技术：

软灯带是指把灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名，led软灯带制作工艺，如led光源的封装是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。然后通过smt贴装到fpc板上，过回流焊热处理固定，因lde光源是将单个芯片或多个芯片封装到个体，使lde灯带在通电使用时会有颗粒感，以上生产流程比较复杂繁琐，且需要多家工厂合作完成。

现有的cob软灯带，生产流程比较复杂繁琐，且需要多家工厂合作完成，导致成本较高，现有的cob软灯带，在保证抗弯曲性能的情况下，难以对软灯带进行散热，不便于使用者使用，在使用时cob软灯带的光线难以进行聚集在一起，不便于使用者进行使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种聚光型cob软灯带，以解决上述背景技术中提出生产流程比较复杂繁琐，难以对软灯带进行散热，光线难以进行聚集在一起的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种聚光型cob软灯带，包括软灯带主体，所述软灯带主体的一侧连接有灯头，所述灯头的一侧开设有接线孔，所述软灯带主体的内部中间安装有柔性电路板和fpc板，所述fpc板的底部连接有导线层，所述导线层的底部连接有散热片，所述柔性电路板的顶部设置有灯珠，所述fpc板的内部分别设置有电阻和芯片，所述芯片的内部分别设置有透光硅胶条和防死珠，所述软灯带主体的内部下方开设有反射槽。

优选地，所述反射槽设置有多个，所述散热片采用铝制材料制作而成，且所述散热片与反射槽两两交叉设置。

优选地，所述芯片的外表面采用导热环氧树脂制作而成，且所述fpc板位于柔性电路板与导线层之间。

优选地，所述灯头与软灯带主体拆卸设置，所述软灯带主体采用环保软胶材料制作而成。

优选地，所述灯珠设置有多个，且多个所述灯珠等距分布于柔性电路板的顶部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种聚光型cob软灯带，设置有透光硅胶条和防死珠，通过在芯片的外表面设置有透光硅胶条和防死珠，芯片工艺过程首先是在芯片表面用导热环氧树脂覆盖在透光硅胶条，然后将透光硅胶条直接放在基底表面，热处理至透光硅胶条牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间建立电气连接，并以透光硅胶条覆盖以确保稳定性，在减少了工序的同时也降低了成本，同时还设置有反射槽和散热片，在使用过程中，通过在软灯带主体的内部下方开设有反射槽，通过反射槽对该种软灯带的灯源进行聚集，集成线性光源，提高了照明质量，也增加了该种聚光型cob软灯带的实用性，还可以在导线层的底部设置有散热片，通过散热片对该种聚光型cob软灯带进行散热，延长该种聚光型cob软灯带的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型软灯带主体内部结构示意图；

图3为本实用新型fpc板俯剖结构示意图。

图中：1、软灯带主体；2、灯头；3、接线孔；4、电阻；5、透光硅胶条；6、防死珠；7、灯珠；8、柔性电路板；9、fpc板；10、导线层；11、散热片；12、芯片；13、反射槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“套接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，柔性电路板的型号为owek-x-5。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种聚光型cob软灯带，包括软灯带主体1、灯头2、接线孔3、电阻4、透光硅胶条5、防死珠6、灯珠7、柔性电路板8、fpc板9、导线层10、散热片11、芯片12、反射槽13，软灯带主体1的一侧连接有灯头2，灯头2的一侧开设有接线孔3，软灯带主体1的内部中间安装有柔性电路板8和fpc板9，fpc板9的底部连接有导线层10，导线层10的底部连接有散热片11，柔性电路板8的顶部设置有灯珠7，fpc板9的内部分别设置有电阻4和芯片12，芯片12的内部分别设置有透光硅胶条5和防死珠6，软灯带主体1的内部下方开设有反射槽13，通过在芯片12的外表面设置有透光硅胶条5和防死珠6，芯片12工艺过程首先是在芯片12表面用导热环氧树脂覆盖在透光硅胶条5上，然后将透光硅胶条5直接放在基底表面，热处理至透光硅胶条5牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间建立电气连接，并以透光硅胶条5覆盖以确保稳定性。

请参阅图2，反射槽13设置有多个，散热片11采用铝制材料制作而成，且散热片11与反射槽13两两交叉设置，在使用过程中，通过在软灯带主体1的内部下方开设有反射槽13，通过反射槽13对该种软灯带的灯源进行聚集，集成线性光源，提高了照明质量，也增加了该种聚光型cob软灯带的实用性，还可以在导线层10的底部设置有散热片11，通过散热片11对该种聚光型cob软灯带进行散热，延长该种聚光型cob软灯带的使用寿命，芯片12的外表面采用导热环氧树脂制作而成，且fpc板9位于柔性电路板8与导线层10之间，增强该种软灯带主体的稳定性。

请参阅图1-2，灯头2与软灯带主体1拆卸设置，软灯带主体1采用环保软胶材料制作而成，当使用者在进行拆卸和安装时，可以通过将灯头2拆卸下来，并对其进行安装，更加便于使用者使用。

请参阅图2，灯珠7设置有多个，且多个灯珠7等距分布于柔性电路板8的顶部，通过使用灯珠7可以将该种聚光型cob软灯带进行照明，增强该种聚光型cob软灯带的使用性。

工作原理：首先，通过在芯片12的外表面设置有透光硅胶条5和防死珠6，芯片12工艺过程首先是在芯片12表面用导热环氧树脂覆盖在透光硅胶条5，然后将透光硅胶条5直接放在基底表面，热处理至透光硅胶条5牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间建立电气连接，并以透光硅胶条5覆盖以确保稳定性，使用者将该种聚光型cob软灯带接通电源，便可以正常使用，在使用过程中，通过在软灯带主体1的内部下方开设有反射槽13，通过反射槽13对该种软灯带的灯源进行聚集，集成线性光源，还可以在导线层10的底部设置有散热片11，通过散热片11对该种聚光型cob软灯带进行散热，当使用者在进行拆卸和安装时，还可以通过将灯头2拆卸下来，并对其进行安装。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。