用于优化图像识别的侧照明灯的制作方法

[0001]
本申请涉及半导体封装检测的技术领域，尤其是涉及一种用于优化图像识别的侧照明灯。


背景技术：

[0002]
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在半导体封装完毕之后通常需要对封装体进行检测，通过检测的封装体才能进行包装出库。
[0003]
为了便于检测设备通过图像识别来检测封装体，封装体检测设备的检测头上通常装有侧照明灯。现有的侧照明灯一般采用点状漫反射光源进行照明。
[0004]
针对上述中的相关技术，发明人认为存在有如下缺陷：当封装体表面由光滑变为粗糙后，侧光照明的反光减少，图像亮度不够，检测头识别困难。若使用更高的照明亮度，容易导致半导体封装的框架与胶水的对比度变小，识别困难。


技术实现要素：

[0005]
为了在提高侧照明灯照明亮度的同时增大图像对比度，本申请提供一种用于优化图像识别的侧照明灯。
[0006]
本申请提供的一种用于优化图像识别的侧照明灯采用如下的技术方案：
[0007]
一种用于优化图像识别的侧照明灯，包括灯架，所述灯架上设有led灯管，还包括顶板，所述灯架与顶板相连，所述灯架上还设有聚光柱镜和光栅，所述聚光柱镜水平穿设于灯架内，聚光柱镜位于led灯管的下方，所述光栅位于聚光柱镜的下方。
[0008]
通过采用上述技术方案，半导体封装完毕后由输送装置输送经过半导体封装检测设备，侧照明灯照在封装体上，辅助检测头识别封装体上的图像以检测非良品；聚光柱镜使原来的点状漫反射光源转换成线光源，相同功率下可以得到更高的亮度，同时也有无影灯的效果；光栅使透过聚光柱镜的光发生偏振，消除有害的反射光，增大图像对比度，便于检测头识别非良品。
[0009]
优选的，所述顶板与灯架铰接，顶板上设有用于调节灯架角度的调节组件，所述调节组件包括固定在顶板上的导轨，所述导轨位于灯架的长度方向，导轨上滑动设有滑块，所述滑块上铰接有拉杆，所述拉杆与灯架铰接，所述顶板上还设有用于驱使滑块沿导轨滑动的传动组件。
[0010]
通过采用上述技术方案，灯架的角度在传动组件带动调节组件的情况下，随着封装体输送的位置调整，延长光照射在封装体上的时间，提高检测精度。
[0011]
优选的，所述导轨设置为t型滑槽，所述滑块的截面设置为t型。
[0012]
通过采用上述技术方案，t型滑块可在t型滑槽内滑动，同时t型滑槽将t型滑块限制在其内，t型滑块经由拉杆对灯架施加斜向上的拉力或者斜向下的推力，由此控制灯架的转动以延长照射时间。
[0013]
优选的，所述传动组件包括传动杆、齿轮和电机，所述传动杆滑动穿设在导轨内，传动杆与滑块固定连接，传动杆背向顶板的一侧设置为锯齿面，所述齿轮套设在电机的输出轴上，齿轮与传动杆的锯齿面啮合。
[0014]
通过采用上述技术方案，电机驱使齿轮转动，齿轮转动时带动传动杆靠近或者远离灯架移动，实现对滑块的驱动。
[0015]
优选的，所述灯架上设有多个螺杆，所述螺杆与灯架螺纹配合，螺杆的底端与聚光柱镜的侧壁相抵。
[0016]
通过采用上述技术方案，螺杆拧紧时，螺杆的底端抵住聚光柱镜，降低了聚光柱镜沿水平方向脱离灯架的可能性；将螺杆拧松即可拆卸聚光柱镜，便于操作人员清理和更换聚光柱镜。
[0017]
优选的，所述灯架的侧壁上设有反光罩。
[0018]
通过采用上述技术方案，反光罩对led灯管起到聚光的作用，能够有效地降低光损，提高侧照明灯的亮度。
[0019]
优选的，所述灯架上设有凹槽，所述led灯管嵌入凹槽内，所述凹槽的侧壁上设有多个散热通孔。
[0020]
通过采用上述技术方案，散热通孔增大了led灯管与空气的接触面积，通过空气的对流达到led灯散热的目的。
[0021]
优选的，所述led灯管与灯架之间设有导热胶层。
[0022]
通过采用上述技术方案，导热胶层代替传统的卡片和螺钉连接方式，保证led灯管稳定的同时，有利于灯架的散热。
[0023]
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]
1.设置聚光柱镜和光栅，提高了侧照明灯的亮度，增加了图像对比度；
[0025]
2.设置调节组件，增加封装体被照射时间，提高检测精度；
[0026]
3.设置反光罩，能够起到聚光，进而提高亮度、降低光损的作用。
附图说明
[0027]
图1是本申请实施例的整体结构示意图；
[0028]
图2是本申请实施例中聚光柱镜与灯架之间的连接关系示意图；
[0029]
图3是本申请实施例中调节组件和传动组件的结构示意图；
[0030]
图4是本申请实施例中滑块与导轨的剖面图。
[0031]
附图标记说明：1、顶板；11、支撑板；2、灯架；21、螺杆；22、散热通孔；23、凹槽；24、缺槽；25、条形槽；3、led灯管；4、聚光柱镜；5、光栅；6、反光罩；7、调节组件；71、导轨；72、滑块；73、拉杆；8、传动组件；81、电机；82、传动杆；83、齿轮。
具体实施方式
[0032]
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
[0033]
本申请实施例公开一种用于优化图像识别的侧照明灯。
[0034]
参照图1，用于优化图像识别的侧照明灯包括顶板1和灯架2，顶板1底面竖直设有支撑板11，支撑板11的一端与顶板1固定连接，支撑板11远离顶板1的一端与灯架2铰接。灯
架2上设有led灯管3、聚光柱镜4、光栅5和反光罩6，led灯管3、聚光柱镜4和光栅5从上至下依次排列。顶板1和灯架2之间设有用于调节光照角度的调节组件7。
[0035]
半导体封装完毕后由输送装置输送经过半导体封装检测设备，led灯管3发光，光穿过聚光柱镜4，点状漫反射光源转换成线光源。光穿过光栅5，发生偏振，照在封装体上，消除有害的反射光，使图像对比度增加。调节组件7调整灯架2的角度，使光照射在封装体上的时间延长。检测头在光照的辅助下识别封装体上的图像以检测非良品。
[0036]
参照图2，灯架2上开有凹槽23和缺槽24，凹槽23沿灯架2上表面的长度方向设置，缺槽24沿灯架2下表面的长度方向设置，凹槽23与缺槽24连通。凹槽23用于安装led灯管3，led灯管3通过导热胶层固定设置在凹槽23内，聚光柱镜4水平穿设于缺槽24内。灯架2的上表面设有多个螺纹孔，螺纹孔延伸至缺槽24，每个螺纹孔内均穿设有螺杆21，螺杆21拧紧后，底端与聚光柱镜4的侧壁相抵。
[0037]
参照图2，凹槽23的侧壁上开有多个散热通孔22，led灯管3工作过程中，部分电能转化成了热能。led灯管3通过散热通孔22与空气接触，热能通过自然对流分散出去，使led灯管3的使用寿命增加。操作人员可以通过调节螺杆21来实现对聚光柱镜4的安装和拆卸。
[0038]
参照图2，缺槽24靠近槽口的侧壁上成型有两个条形槽25，两个条形槽25关于槽口的宽度方向的中心处对称设置，光栅5为长方体状，沿水平方向与两个条形槽25滑动配合。为了提高光的利用率，灯架2上套设有铝板反光罩6，反光罩6焊接在灯架2的侧壁上。
[0039]
参照图3和图4，调节组件7包括导轨71、滑块72和拉杆73，导轨71沿顶板1长度方向设置，并且与顶板1固接。导轨71设置为t型滑槽，滑块72的截面设置为t型，与t型滑槽滑动配合。滑块72与灯架2之间通过拉杆73连接，拉杆73的一端与滑块72铰接，另一端与灯架2铰接。滑块72与拉杆73设有两组，并且关于灯架2宽度方向的中心位置对称设置。为了提高调节的稳定性，调节组件关于灯架2的长度方向的中心处对称设有两个。
[0040]
参照图3，为了驱使滑块72在导轨71内移动，顶板1上还成对设有传动组件8。传动组件8包括栓接在顶板1上的电机81和滑动穿设在导轨71内的传动杆82，电机81的输出轴上套有两个齿轮83。传动杆82背向顶板1的一面为锯齿面，齿轮83与传动杆82的锯齿面啮合，传动杆82与滑块72固定连接。
[0041]
本申请实施例一种用于优化图像识别的侧照明灯的实施原理为：半导体封装完毕后由输送装置输送经过半导体封装检测设备，led灯管3发光。光穿过聚光柱镜4和光栅5，照射在封装体上。电机81带动传动杆82发生移动，从而驱使对应的滑块72在导轨71上滑动，滑块72对应的拉杆73推动灯架2，灯架2随着封装体输送的位置调整角度，达到延长光照的时间的效果，提高不良品的检测质量。
[0042]
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。