一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置的制作方法

本实用新型主要涉及照明装置的技术领域，具体为一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置。

背景技术：

led照明发展到今天，有些技术很成熟，但是有些技术瓶颈是突破不了的。众所周知，led照明就是一个光电转化的过程，消耗的电能中，有70%以上是转化成热能的，所以，led的制作过程，有很大一部分功能是要用于散热的。用于传统工艺的限制，散热只能从后壳散热，而且途径基本只能靠后壳，这就给灯的后壳的制作提高了更高的要求，这就是我们看到，功率比较大的led灯的后壳都是比较厚的，而且基本有专门散热的漆片存在，这样就会使灯比较笨重，给运输、组装、安装、维护等带来极大的不便。

技术实现要素：

本实用新型主要提供了一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，包括前壳，所述前壳上镂空设有网格，所述网格两侧分别对称设有膜发光光源和led芯片板，所述led芯片板远离前壳的一侧设有后壳，所述膜发光光源远离前壳的一侧设有玻璃片。

进一步的，所述led芯片板上真空压合设有隔离胶，即使强烈喷水或长时间浸水，光源仍不会受影响。

进一步的，所述led芯片板上的芯片用倒装技术，用锡膏固定在pcb板上，可以使芯片产生的热量通过锡膏传递到pcb板上，通过pcb板和后壳的接触，把热量传递到后壳，通过和空气的接触传到自然环境中。

进一步的，所述led芯片板靠近后壳的一侧通过导热硅脂与后壳相接触，加快热量的传导。

进一步的，所述led芯片板与前壳上的网格相接触，使热量直接传导到前壳上。

进一步的，所述前壳与后壳采用铝合金、不锈钢和钛合金中的一种，起到传导热量的作用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

led芯片板发出的热量通过与后面接触的铝合金后壳导出到后壳壳体上并传导至自然环境中；

led芯片板直接发出的热量通过膜发光光源传导至前面玻璃片上并通过玻璃片传导至自然环境中；

把led芯片板通过导光胶和前壳的网格前壳中间网格状部分部分贴合，由于选用的导光胶有很好的热传导功能，使得芯片产生的热量可以通过导光胶传到前壳；

从而进一步的实现正反面双通道散热，后壳不但不用漆片，而且整个灯更加简单、轻薄，给生产、安装等带来极大的便利。

以下将结合附图与具体的实施例对本实用新型进行详细的解释说明。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的前壳局部放大结构示意图。

图中：1、前壳；1a、网格；2、膜发光光源；3、led芯片板；4、后壳；5、玻璃片。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更加全面的描述，附图中给出了本实用新型的若干实施例，但是本实用新型可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本实用新型公开的内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请着重参照附图1-3，一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，包括前壳1，所述前壳1上镂空设有网格1a，所述网格1a两侧分别对称设有膜发光光源2和led芯片板3，所述led芯片板3远离前壳1的一侧设有后壳4，所述膜发光光源2远离前壳的一侧设有玻璃片5。

请着重参照附图2，所述led芯片板3上真空压合设有隔离胶；在本实施例中，通过隔离胶与led芯片板3之间的相互配合，从而进一步的实现增加led芯片板3的防水性，即使强烈喷水或长时间浸水，光源仍不会受影响。

请着重参照附图2-3，所述led芯片板3上的芯片用倒装技术，用锡膏固定在pcb板上，所述led芯片板3靠近后壳4的一侧通过导热硅脂与后壳4相接触，所述led芯片板3与前壳1上的网格1a相接触，所述前壳1与后壳4采用铝合金、不锈钢和钛合金中的一种；在本实施例中，通过前壳1和后壳4与led芯片板3之间的相互配合，从而进一步的实现两处端口同时将热量的导出，实现双通道散热。

本实用新型的具体操作方式如下：

led芯片板3发出的热量通过与后面接触的铝合金后壳4导出到后壳4壳体上并传导至自然环境中，led芯片板3直接发出的热量通过膜发光光源2传导至前面玻璃片上并通过玻璃片传导至自然环境中了，把led芯片板3通过导光胶和前壳1的网格1a前壳1中间网格1a部分部分贴合，由于选用的导光胶有很好的热传导功能，使得芯片产生的热量可以通过导光胶传到前壳1。

上述结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的这种非实质改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，包括前壳（1），其特征在于，所述前壳（1）上镂空设有网格（1a），所述网格（1a）两侧分别对称设有膜发光光源（2）和led芯片板（3），所述led芯片板（3）远离前壳（1）的一侧设有后壳（4），所述膜发光光源（2）远离前壳的一侧设有玻璃片（5）。

2.根据权利要求1所述的一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，其特征在于，所述led芯片板（3）上真空压合设有隔离胶。

3.根据权利要求2所述的一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，其特征在于，所述led芯片板（3）上的芯片用倒装技术，用锡膏固定在pcb板上。

4.根据权利要求3所述的一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，其特征在于，所述led芯片板（3）靠近后壳（4）的一侧通过导热硅脂与后壳（4）相接触。

5.根据权利要求4所述的一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，其特征在于，所述led芯片板（3）与前壳（1）上的网格（1a）相接触。

6.根据权利要求5或4所述的一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，其特征在于，所述前壳（1）与后壳（4）采用铝合金、不锈钢和钛合金中的一种。

技术总结
本实用新型提供了一种正反面双通道散热的膜发光平面光源led照明装置，包括前壳，所述前壳上镂空设有网格，所述网格两侧分别对称设有膜发光光源和LED芯片板，所述LED芯片板远离前壳的一侧设有后壳。LED芯片板发出的热量通过与后面接触的铝合金后壳导出到后壳壳体上并传导至自然环境中；LED芯片板直接发出的热量通过膜发光光源传导至前面玻璃片上并通过玻璃片传导至自然环境中；把LED芯片板通过导光胶和前壳的网格前壳中间网格状部分部分贴合，由于选用的导光胶有很好的热传导功能，使得芯片产生的热量可以通过导光胶传到前壳；从而进一步的实现正反面双通道散热，后壳不但不用漆片，而且整个灯更加简单、轻薄，给生产、安装等带来极大的便利。

技术研发人员：葛茂彬
受保护的技术使用者：深圳市昕铭光电科技有限公司
技术研发日：2020.11.11
技术公布日：2021.06.01