一种LED灯体和LED灯的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板结构技术领域，尤其涉及一种led灯体和led灯。

背景技术：

印制电路板(pcb线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电器连接的提供者。采用印制电路板的主要优点是能够大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生成劳动率。

目前，市场上已经有将灯珠与驱动电路集成在一块pcb板上的设计，简称“dob(driveronboard)设计”，如附图1所示，传统dob设计的pcb板上的驱动电路核心部件以及led灯珠都是散乱分布，在实际使用的过程中，不可避免的会产生2个重大安全质量隐患问题：1、led灯珠与驱动电路之间存在高压放电打火问题，驱动电路产生的高压击穿灯珠造成led产品早期失效；2、由于驱动电路与led灯珠的距离较近，驱动电路中的高发热元器件如驱动ic、储能电感等产生的热量快速的传递给led灯珠(led支架材质pct耐温105℃左右，而传递后热量往往超过了105℃)，给led灯珠带来早期热失效问题，进一步影响了led灯的产品质量，给led照明企业带来了重大经济损失。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种led灯体，能够有效实现led灯珠与驱动电路之间的热电分离。

本发明的目的之二在于提供一种采用上述led灯体的led灯。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：一种led灯体，包括pcb板、驱动电路和led灯珠，所述pcb板上设置有驱动电路安装区和led灯珠安装区，所述驱动电路安装在所述驱动电路安装区，所述led灯珠安装在所述led灯珠安装区；所述驱动电路安装区和所述led灯珠安装区之间设置有安全槽，所述安全槽贯穿所述pcb板从而形成镂空结构；所述驱动电路与所述led灯珠电连接，所述驱动电路用于驱动所述led灯珠工作。

进一步地，所述驱动电路安装区设置在所述pcb电路板的中心，所述led灯珠安装区围绕所述驱动电路安装区。

进一步地，所述安全槽包括两个弧形槽，两个所诉弧形槽围合形成一个圆形的驱动电路安装区，两个所述弧形槽之间被两个连接件隔离，所述连接件连接所述驱动电路安装区和所述led灯珠安装区。

进一步地，所述驱动电路包括依次连接的连接端子、整流桥堆、输入电解、输出电解、主控ic、电感和二极管，所述连接端子的输入端外接零线和火线。

进一步地，若干个所述led灯珠设置在所述安全槽外侧且距离所述pcb板边缘1.5mm到2mm的区域内。

进一步地，若干个所述led灯珠均匀分布在所述led灯珠安装区。

进一步地，若干个所述led灯珠均匀分布且沿所述pcb板的中心线对称分布。

进一步地，所述pcb板为铜基板或者铝基板。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：

一种led灯，包括泡壳、外壳、灯头和上述任一所述的led灯体，所述led灯体设置在外壳内，所述外壳由导热性能良好的金属材料制成，所述led灯体固定在所述外壳上，且所述外壳与pcb板中的驱动电路安装区导热连接，所述泡壳与所述外壳可拆卸连接，用于将所述led灯体封盖在所述泡壳与所述外壳之间；所述灯头与所述外壳连接且与所述驱动电路电连接。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

(1)通过安全槽将驱动电路与led灯珠隔离开来，实现led灯珠与驱动电路的热电分离。

(2)避免了驱动电路与led灯珠在pcb板上的散乱分布，将驱动电路和led灯珠集中设置在限定区域，使得热量集中，可以将热量快速导出。

附图说明

图1为传统dob设计的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的控制原理图；

图4为本实用新型led灯示意图。

图中：1、输入电解；2、整流桥堆；3、连接端子；4、输出电解；5、电感；6、主控ic；7、二极管；8、led灯珠；9、pcb板；10、连接件；11、安全槽；12、泡壳；13、导热组件；14、外壳；15、灯头；16、led1灯珠；17、led2灯珠。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型的实施例做进一步描述。

如图1-2所示，本实用新型的所述led灯体，包括pcb板9、驱动电路和led灯珠8，所述pcb板上设置有驱动电路安装区和led灯珠安装区，所述驱动电路安装在所述驱动电路安装区，所述led灯珠安装在所述led灯珠安装区；所述驱动电路安装区和所述led灯珠安装区之间设置有安全槽11，所述安全槽11贯穿所述pcb板9从而形成镂空结构；所述驱动电路与所述led灯珠8电连接，所述驱动电路用于驱动所述led灯珠8工作。

在本实用新型中，驱动电路安装区和所述led灯珠安装区之间设置有安全槽11，所述安全槽11贯穿所述pcb板9从而形成镂空结构，由于空气导热性较差，所述驱动电路安装区安装的驱动电路所散发的热量会主要集中在驱动电路安装区内。

如图2所示，在本实施例中，所述驱动电路安装区设置在所述pcb电路板的中心，所述led灯珠安装区围绕所述驱动电路安装区，所述安全槽包括两个弧形槽，两个所诉弧形槽围合形成一个圆形的驱动电路安装区，两个所述弧形槽之间被两个连接件11隔离，所述连接件11连接所述驱动电路安装区和所述led灯珠安装区。

如图3所示，进一步地，所述驱动电路包括连接端子3以及与连接端子3输出端依次连接的整流桥堆2、输入电解1、输出电解4、主控ic6、电感5和二极管7，所述连接端子3输入端外接零线和火线，通过将驱动电路核心部件集中设置在安全槽11内侧，能够使驱动电路核心部件在发热时，热量会集中在所述安全槽11区域，散热面积减小，热量不会快速扩散到led灯珠8上。

优选的，所述若干个所述led灯珠8设置在所述安全槽11外侧且距离pcb板9边缘1.5mm到2mm的区域内，此区域为pcb板的安规爬电距离，若干个所述led灯珠8在此区域内均匀分布，led灯珠8均匀分布排列在pcb板9边缘四周，led灯珠8自身产生热量不会堆集在一起，能够通过pcb板9快速的导出去，提升led灯珠8的寿命。同时，led灯珠8产生的光打到led灯的泡壳上，通过泡壳扩散，这样led灯四周可以发射出均匀的光斑，能够保护人眼视力。

为了使pcb板9具有美观感，优选的，若干个所述led灯珠8还需要沿所述pcb板9的中心线对称分布。

优选的，所述pcb板9为铜基板或者铝基板。

本实用新型还提供了另外一实施例，一种led灯，其包括泡壳12、外壳14、灯头15和上述所述的led灯体，所述led灯体设置在外壳14内，所述外壳14由导热性能良好的金属材料制成，所述led灯体固定在所述外壳14上，且所述外壳14与pcb板9中的驱动电路安装区导热连接，所述泡壳12与所述外壳14可拆卸连接，用于将所述led灯体封盖在所述泡壳12与所述外壳14之间；所述灯头15与所述外壳14连接且与所述驱动电路电连接。

由于pcb板9上驱动电路安装区域为热量的主要集中地，大部分热量能够通过驱动电路与外壳14之间安装的导热组件13直接的传递到外壳上，之后少部分热量在通过pcb板9本身的散热能力从连接件10散出，实现led灯珠的热电分离。

表1传统dob设计的led灯与本实用新型led灯实际温度测试对比数据

如表中所示，其中传统的dob设计的led灯珠由于距离驱动电路发热器件的距离不同，靠近发热器件的led灯珠的温度一般在110℃到112℃左右，远远超过了led灯支架材质pct耐温程度，而在本实用新型中，由于大部分热量能够通过驱动电路与外壳之间安装的导热组件直接的传递到外壳上，之后少部分热量在通过pcb板9本身的散热能力从连接件10散出。参考图2，本实施例中选取了相对于连接件设置方向设置的led1灯珠16和相对于安全槽方向设置的led2灯珠17,虽然led1灯珠16依然会受到一部分热量的影响，但是其温度一般维持103℃左右的范围内，而led2灯珠17由于安全槽内空气热传导慢，所以安全槽两侧的灯珠的温度一般不会超过101℃。两部分区域的灯珠都能满足led灯支架材质pct耐温程度。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。