一种具有风道结构的半导体发光设备的制作方法

1.本发明涉及半导体发光技术领域，更具体的，是涉及一种具有风道结构的半导体发光设备。


背景技术：

2.半导体是指一种在常温状态下导电性能介于导体于绝缘材料之间的材料，是近代才被发现并被开发的材料，而半导体材料也因其材料特性而被广泛的应用于集成电路、通讯系统、照明应用等诸多科技领域之中，而在对半导体进行应用时，发现部分半导体材料在通电后会出现发光的现象，并且这类半导体进行封装较为容易，从而大量应用于照明应用领域之中，在对照明度有需要求时，便可提升发光半导体的阵列面积以及半导体的排列数量，进而提升发光量，而这部分半导体进行组合后便是半导体发光设备，并通过发光设备进行照明，但因现有对光照度的需求不断的提高，发光设备所具有的发光度也不断的提高，但因半导体在电流进入后也会因电阻的缘故而产生热能，不断提高的发光度也会造成发热量的提高，使得现有的发光设备在制造时都会设有风道结构用于散热使用，但现有的风道结构通常都是简单的进行管道设立，发光设备只能通过进入的空气而进行被动散热，在长时间的照明使用下，因被动散热所带来的散热量不足，便会造成所产生的热能便会不断的提升进而造成设备过热出现部分发光半导体因高温而损坏。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有风道结构的半导体发光设备，解决了因现有对光照度的需求不断的提高，发光设备所具有的发光度也不断的提高，但因半导体在电流进入后也会因电阻的缘故而产生热能，不断提高的发光度也会造成发热量的提高，使得现有的发光设备在制造时都会设有风道结构用于散热使用，但现有的风道结构通常都是简单的进行管道设立，发光设备只能通过进入的空气而进行被动散热，在长时间的照明使用下，因被动散热所带来的散热量不足，便会造成所产生的热能便会不断的提升进而造成设备过热出现部分发光半导体因高温而损坏的问题。
4.针对上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种具有风道结构的半导体发光设备，其结构包括发光器、底板、前端板、设备主体、夹板，所述发光器后端外壁嵌固卡合于设备主体前端内壁，所述前端板内壁嵌套卡合于发光器外壁，所述设备主体前端内壁卡合固定于前端板外壁，所述夹板下端外壁焊接连接于底板两端上方外壁；
5.所述设备主体由主体、卡杆、散热机构组成，所述主体两端外壁嵌套卡合于夹板之间内壁，所述卡杆后端外壁嵌套配合于散热机构前端内壁，所述散热机构外壁卡合固定于主体内壁。
6.作为本发明优选的，所述散热机构由加强杆、连接板、导风机构组成，所述加强杆后端外壁贴合固定于连接板前端外壁，所述导风机构前端外壁活动配合于连接板后端外壁，所述连接板两端外壁焊接连接于卡杆之间外壁。
7.作为本发明优选的，所述导风机构内部设有装配杆、降温装置、均热板、引导装置、引导管，所述装配杆右上端后侧外壁嵌套卡合于引导装置下端两侧外壁，所述降温装置外壁连接配合于均热板内壁，所述均热板外壁嵌套固定于导风机构两端内壁，所述引导装置外壁活动配合于导风机构内壁，所述引导管与导风机构为一体化结构，所述均热板共设有六个，其中三个为一组，镜像排列于导风机构两端内壁。
8.作为本发明优选的，所述引导装置由增压器、中心杆、配合杆组成，所述增压器下端前方外壁活动配合于配合杆后端外壁，所述中心杆外壁嵌套卡合于增压器内壁，所述配合杆右下端外壁焊接连接于装配杆外壁，所述配合杆共设有两个，镜像排列于增压器两端后其结构为倒v字型结构。
9.作为本发明优选的，所述增压器由壳体、阻隔架、活页、叶轮、限位拉条组成，所述壳体内壁嵌套配合于阻隔架外壁，所述阻隔架内壁嵌固卡合于活页外壁，所述活页右下端外壁嵌套连接于限位拉条上端内壁，所述限位拉条下端外壁嵌套固定于阻隔架下端内壁，所述叶轮内壁活动配合于中心杆外壁，所述阻隔架其结构为倒u字型结构。
10.作为本发明优选的，所述降温装置由固位杆、定位轴、均热机构组成，所述固位杆外壁焊接连接于均热板内壁，所述定位轴外壁嵌套固定于均热机构内壁，所述均热机构前端内壁活动卡合于固位杆后端外壁，所述均热机构其结构为甲字型结构。
11.作为本发明优选的，所述均热机构由导热环、降温器、卡位孔组成，所述导热环内壁嵌套配合于降温器下端内壁，所述卡位孔与降温器前端外壁为一体化结构，所述降温器内壁嵌套卡合于定位轴外壁。
12.作为本发明优选的，所述降温器由传导杆、连通管、限位环体、填充槽、滑座组成，所述传导杆下端内壁嵌套配合于导热环内壁，所述连通管下端外壁嵌固固定于传导杆上端内壁，所述限位环体内壁活动配合于传导杆上端外壁，所述填充槽内壁嵌套固定于限位环体内壁，所述滑座后端外壁活动配合于填充槽内壁，所述填充槽内壁填充有水银并通过连通管与滑座可传导于传导杆内部。
13.有益效果
14.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
15.本发明在通电并进行使用时，设备的通电发光会因材质中所存在的电阻而发热，在设备发热后设备内部的热能便会对设备内部所存在的空气进行加热，而空气在受热后会导致空气之中的分子的运动程度大于常温空气并出现膨胀的情况，而膨胀的空气便会进入引导装置的内部，在空气进入引导装置的内部后因引导装置内部所能通过的管道直径的缩小而提高气体的气压并通过引导装置对气流的加强而快速的流通并驱动降温装置进行散热。
附图说明
16.图1为发明一种具有风道结构的半导体发光设备的结构示意图。
17.图2为发明设备主体的俯视部分透视结构示意图。
18.图3为发明散热机构的结构示意图。
19.图4为发明导风机构的剖视结构示意图。
20.图5为发明引导装置的结构示意图。
21.图6为发明增压器的剖视结构示意图。
22.图7为发明降温装置的结构示意图。
23.图8为发明均热机构的结构示意图。
24.图9为发明降温器的剖视结构示意图。
25.图中：发光器-1、底板-2、前端板-3、设备主体-4、夹板-5、主体-41、卡杆-42、散热机构-43、加强杆-a1、连接板-a2、导风机构-a3、装配杆-b1、降温装置-b2、均热板-b3、引导装置-b4、引导管-b5、增压器-c1、中心杆-c2、配合杆-c3、壳体-d1、阻隔架-d2、活页-d3、叶轮-d4、限位拉条-d5、固位杆-e1、定位轴-e2、均热机构-e3、导热环-f1、降温器-f2、卡位孔-f3、传导杆-g1、连通管-g2、限位环体-g3、填充槽-g4、滑座-g5。
具体实施方式
26.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.实施例1
29.如附图1至附图6所示，本发明提供一种具有风道结构的半导体发光设备，其结构包括发光器1、底板2、前端板3、设备主体4、夹板5，所述发光器1后端外壁嵌固卡合于设备主体4前端内壁，所述前端板3内壁嵌套卡合于发光器1外壁，所述设备主体4前端内壁卡合固定于前端板3外壁，所述夹板5下端外壁焊接连接于底板2两端上方外壁；
30.所述设备主体4由主体41、卡杆42、散热机构43组成，所述主体41两端外壁嵌套卡合于夹板5之间内壁，所述卡杆42后端外壁嵌套配合于散热机构43前端内壁，所述散热机构43外壁卡合固定于主体41内壁。
31.其中，所述散热机构43由加强杆a1、连接板a2、导风机构a3组成，所述加强杆a1后端外壁贴合固定于连接板a2前端外壁，所述导风机构a3前端外壁活动配合于连接板a2后端外壁，所述连接板a2两端外壁焊接连接于卡杆42之间外壁。
32.其中，所述导风机构a3内部设有装配杆b1、降温装置b2、均热板b3、引导装置b4、引导管b5，所述装配杆b1右上端后侧外壁嵌套卡合于引导装置b4下端两侧外壁，所述降温装置b2外壁连接配合于均热板b3内壁，所述均热板b3外壁嵌套固定于导风机构a3两端内壁，所述引导装置b4外壁活动配合于导风机构a3内壁，所述引导管b5与导风机构a3为一体化结构，所述均热板b3共设有六个，其中三个为一组，镜像排列于导风机构a3两端内壁，通过多组排列的均热板b3可最大程度的对热能进行均衡。
33.其中，所述引导装置b4由增压器c1、中心杆c2、配合杆c3组成，所述增压器c1下端前方外壁活动配合于配合杆c3后端外壁，所述中心杆c2外壁嵌套卡合于增压器c1内壁，所述配合杆c3右下端外壁焊接连接于装配杆b1外壁，所述配合杆c3共设有两个，镜像排列于
增压器c1两端后其结构为倒v字型结构，通过倒v字型结构在进行装配固定后，受力结构为三角形结构并通过三角形结构从而提高固定后的稳定性。
34.其中，所述增压器c1由壳体d1、阻隔架d2、活页d3、叶轮d4、限位拉条d5组成，所述壳体d1内壁嵌套配合于阻隔架d2外壁，所述阻隔架d2内壁嵌固卡合于活页d3外壁，所述活页d3右下端外壁嵌套连接于限位拉条d5上端内壁，所述限位拉条d5下端外壁嵌套固定于阻隔架d2下端内壁，所述叶轮d4内壁活动配合于中心杆c2外壁，所述阻隔架d2其结构为倒u字型结构，通过u字型所具有的弧形结构可令接触至弧形结构的气流受到引导并滞留于阻隔架d2的范围之中。
35.下面对实施例做如下说明：在需要对设备进行使用时，在将电线连接至设备并进行通电时，通电后设备便可进行工作并通过发光器1进行发光，但在发光器1进行发光时，半导体中所具有的电阻也会导致发光器1的温度上升，在发光器1的温度上升后便会对设备主体4内部的空气进行加热，而空气在被加热后分子运动会逐渐剧烈并且体积会逐渐进行膨胀，导致受热的空气进入散热机构43的内部在空气接触至导风机构a3表面后，导风机构a3设有通孔而通孔的尺寸缩小，热气流无法完全的进入进而导致气流的压力提升，在压力提升后，提高压力的气流可通过引导管b5进入并接触至增压器c1的表面，并通过壳体d1设有的通孔而进入壳体d1的内部并接触至叶轮d4的外壁，在气流接触至叶轮d4的外壁后便会推动叶轮d4进行转动，而叶轮d4被气流带动叶轮d4的转动也会同时带动进入设备内部的气流而进行转动，在外部气流不断的进入设备内部并带动叶轮d4进行转动时在压强达到一定阈值时便会推动活页d3开启而通过活页d3开启的缝隙进入引导管b5之中而流通至两端设有的降温装置b2之中。
36.实施例2
37.如附图7至附图9所示：所述降温装置b2由固位杆e1、定位轴e2、均热机构e3组成，所述固位杆e1外壁焊接连接于均热板b3内壁，所述定位轴e2外壁嵌套固定于均热机构e3内壁，所述均热机构e3前端内壁活动卡合于固位杆e1后端外壁，所述均热机构e3其结构为甲字型结构，通过下端所设有的衍生杆，在受到气流推动后可进行旋转并通过旋转而将热量均匀传导至设备的内部表面。
38.其中，所述均热机构e3由导热环f1、降温器f2、卡位孔f3组成，所述导热环f1内壁嵌套配合于降温器f2下端内壁，所述卡位孔f3与降温器f2前端外壁为一体化结构，所述降温器f2内壁嵌套卡合于定位轴e2外壁。
39.其中，所述降温器f2由传导杆g1、连通管g2、限位环体g3、填充槽g4、滑座g5组成，所述传导杆g1下端内壁嵌套配合于导热环f1内壁，所述连通管g2下端外壁嵌固固定于传导杆g1上端内壁，所述限位环体g3内壁活动配合于传导杆g1上端外壁，所述填充槽g4内壁嵌套固定于限位环体g3内壁，所述滑座g5后端外壁活动配合于填充槽g4内壁，所述填充槽g4内壁填充有水银并通过连通管g2与滑座g5可传导于传导杆g1内部，水银具有优良的导热性能并且在受热后会出现膨胀的情况，而膨胀的体积会带来更大的接触面积而提高散热的效能。
40.下面对实施例做如下说明：在设备运作而导致设备温度升高导致设备内部空气的温度升高后，热空气会进行移动并驱动设备内部所设有的部分零件并通过部分零件的作用而增加热气流的压强以及流速，在热气流的压强以及流速提高后会流通至均热机构e3的外
壁，而热气流之中的热能会因与均热机构e3的接触而完全的覆盖至均热机构e3的表面并渗透至均热机构e3的内部，并且热气流在进行移动时，移动的热气流会推动降温器f2之中所设有的传导杆g1沿着限位环体g3之中所设有的管道进行移动，而热能在渗透至填充槽g4内部后也会令填充槽g4内部填充有的水银受热并产生膨胀的情况，水银会将周围的热能完全的吸取并通过膨胀而通过滑座g5与连通管g2流通至传导杆g1的内部，通过传导杆g1的转动与空气的接触会加速传导杆g1的热交换，并且传导杆g1转动带动导热环f1与外部零件的接触会将热能进行传导，通过更大的表面积均摊所受到的热能进而提高热交换的效率提高散热能力，令风道在未改变的情况下散热效能提高。
41.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
42.因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。