技术特征：
1.一种具有风道结构的半导体发光设备，其结构包括发光器(1)、底板(2)、前端板(3)、设备主体(4)、夹板(5)，所述发光器(1)后端外壁嵌固卡合于设备主体(4)前端内壁，所述前端板(3)内壁嵌套卡合于发光器(1)外壁，所述设备主体(4)前端内壁卡合固定于前端板(3)外壁，所述夹板(5)下端外壁焊接连接于底板(2)两端上方外壁，其特征在于；所述设备主体(4)由主体(41)、卡杆(42)、散热机构(43)组成，所述主体(41)两端外壁嵌套卡合于夹板(5)之间内壁，所述卡杆(42)后端外壁嵌套配合于散热机构(43)前端内壁，所述散热机构(43)外壁卡合固定于主体(41)内壁。2.根据权利要求1所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述散热机构(43)由加强杆(a1)、连接板(a2)、导风机构(a3)组成，所述加强杆(a1)后端外壁贴合固定于连接板(a2)前端外壁，所述导风机构(a3)前端外壁活动配合于连接板(a2)后端外壁，所述连接板(a2)两端外壁焊接连接于卡杆(42)之间外壁。3.根据权利要求2所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述导风机构(a3)内部设有装配杆(b1)、降温装置(b2)、均热板(b3)、引导装置(b4)、引导管(b5)，所述装配杆(b1)右上端后侧外壁嵌套卡合于引导装置(b4)下端两侧外壁，所述降温装置(b2)外壁连接配合于均热板(b3)内壁，所述均热板(b3)外壁嵌套固定于导风机构(a3)两端内壁，所述引导装置(b4)外壁活动配合于导风机构(a3)内壁，所述引导管(b5)与导风机构(a3)为一体化结构。4.根据权利要求3所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述引导装置(b4)由增压器(c1)、中心杆(c2)、配合杆(c3)组成，所述增压器(c1)下端前方外壁活动配合于配合杆(c3)后端外壁，所述中心杆(c2)外壁嵌套卡合于增压器(c1)内壁，所述配合杆(c3)右下端外壁焊接连接于装配杆(b1)外壁。5.根据权利要求4所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述增压器(c1)由壳体(d1)、阻隔架(d2)、活页(d3)、叶轮(d4)、限位拉条(d5)组成，所述壳体(d1)内壁嵌套配合于阻隔架(d2)外壁，所述阻隔架(d2)内壁嵌固卡合于活页(d3)外壁，所述活页(d3)右下端外壁嵌套连接于限位拉条(d5)上端内壁，所述限位拉条(d5)下端外壁嵌套固定于阻隔架(d2)下端内壁，所述叶轮(d4)内壁活动配合于中心杆(c2)外壁。6.根据权利要求3所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述降温装置(b2)由固位杆(e1)、定位轴(e2)、均热机构(e3)组成，所述固位杆(e1)外壁焊接连接于均热板(b3)内壁，所述定位轴(e2)外壁嵌套固定于均热机构(e3)内壁，所述均热机构(e3)前端内壁活动卡合于固位杆(e1)后端外壁。7.根据权利要求6所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述均热机构(e3)由导热环(f1)、降温器(f2)、卡位孔(f3)组成，所述导热环(f1)内壁嵌套配合于降温器(f2)下端内壁，所述卡位孔(f3)与降温器(f2)前端外壁为一体化结构，所述降温器(f2)内壁嵌套卡合于定位轴(e2)外壁。8.根据权利要求7所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述降温器(f2)由传导杆(g1)、连通管(g2)、限位环体(g3)、填充槽(g4)、滑座(g5)组成，所述传导杆(g1)下端内壁嵌套配合于导热环(f1)内壁，所述连通管(g2)下端外壁嵌固固定于传导杆(g1)上端内壁，所述限位环体(g3)内壁活动配合于传导杆(g1)上端外壁，所述填充槽(g4)内壁嵌套固定于限位环体(g3)内壁，所述滑座(g5)后端外壁活动配合于填充槽(g4)内壁。
技术总结
本发明提供了一种具有风道结构的半导体发光设备，其结构包括发光器、底板、前端板、设备主体、夹板，发光器后端外壁嵌固卡合于设备主体前端内壁，前端板内壁嵌套卡合于发光器外壁，设备主体前端内壁卡合固定于前端板外壁，本发明在通电并进行使用时，设备的通电发光会因材质中所存在的电阻而发热，在设备发热后设备内部的热能便会对设备内部所存在的空气进行加热，而空气在受热后会导致空气之中的分子的运动程度大于常温空气并出现膨胀的情况，而膨胀的空气便会进入引导装置的内部，在空气进入引导装置的内部后因引导装置内部所能通过的管道直径的缩小而提高气体的气压并通过引导装置对气流的加强而快速的流通并驱动降温装置进行散热。装置进行散热。装置进行散热。
技术研发人员：黄海
受保护的技术使用者：黄海
技术研发日：2022.06.21
技术公布日：2022/9/6