一种信号设备的LED封装结构的制作方法

一种信号设备的led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led封装结构的技术领域，具体地，主要涉及一种信号设备的led封装结构。


背景技术：

2.用作信号设备的灯具通常安装于室外，其在使用时有昼夜温差大、容易受到雨水和风沙的侵蚀等问题，因此使用环境相对恶劣，需要可靠的封装结构来保证其正常工作。
3.目前，授权公告号为cn212648240u的专利文件公开了一种led封装结构，包括灯体、引脚和发光芯片组，引脚包括焊盘部和从焊盘部延伸形成的引脚部；灯体具有第一端面和与第一端面相邻设置的第二端面，第一端面上开设有芯片安装槽，焊盘部嵌设在芯片安装槽上，引脚部分布在第二端面上；发光芯片组包括至少四个led芯片，至少四个led芯片相互并联并设置在焊盘部上，每个led芯片对应连接有两个引脚部，使得led芯片能够通过与各自连接的引脚部与外部电源连接。该led封装结构能够降低内部芯片的故障率。
4.但是，当这种led封装结构安装于位于室外的信号设备上时，存在如下的缺陷：一方面，由于led芯片发光时会同时发热，在冷热交替中容易凝结较多的水，灯体容易进水受潮进而使芯片失效；另一方面，在同一个安装槽内多个led芯片安装在一起，容易产生混光的问题，导致出光效果不佳。因此，需要对其进行改进。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本实用新型提供一种信号设备的led封装结构。
6.本实用新型公开的一种信号设备的led封装结构，包括：封装体；所述封装体包括主体、基座和灯座，所述基座和所述灯座均设置于所述主体上，所述主体、所述基座和所述灯座均具有厚度，所述封装体的厚度为所述主体、所述基座和所述灯座厚度的叠加；所述主体上开设有若干安装槽，所述灯座上开设有若干光碗，所述光碗与所述安装槽相对应并连通；极片；所述极片安装在所述安装槽内。
7.优选地，所述安装槽两两成对设置，每对安装槽均与一个所述光碗相对应，所述光碗的数量与所述安装槽的对数相同。
8.优选地，所述极片包括正极片和负极片，所述正极片和所述负极片成对设置，每对所述安装槽内均安装一个所述正极片和一个所述负极片。
9.优选地，所述安装槽内开设有安装孔，所述安装孔穿出所述主体；每个所述极片均包括接触部和连接部，所述接触部嵌设在所述安装槽内，所述连接部穿过所述安装孔延伸到所述主体的外部。
10.优选地，所述安装槽内设置有定位块，所述接触部上开设有定位孔，所述定位块穿过所述定位孔。
11.优选地，所述连接部位于所述主体外设置有折弯部，所述折弯部与所述基座相接触。
12.优选地，每对所述安装槽之间设置有分隔部。
13.优选地，所述基座上设置有连接凸台，所述连接凸台上设置有连接凹孔。
14.优选地，所述基座上设置有识别位。
15.优选地，所述安装槽设置有三对，所述光碗设置有三个。
16.本技术的有益效果在于：
17.一方面，通过在主体上设置具有厚度的灯座，在灯座上开设光碗，使得led芯片能够处于灯座内一定深度的位置处，从而在封装结构进水、受潮时，侵入的水也不容易进入到光碗内的led芯片处，实现了对led芯片的保护，有利于提高灯具的寿命；另一方面，每个光碗是独立的，从而在每个光碗中安装的led芯片发出的光相互独立，避免了相互干扰的现象发生，从而解决了混光的问题，出光效果更好。
附图说明
18.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
19.图1为本实用新型第一视角的整体结构示意图；
20.图2为本实用新型第二视角的整体结构示意图；
21.图3为封装体的剖视图、极片与封装体的爆炸图。
22.附图标记说明：1、封装体；11、主体；111、安装槽；112、安装孔；113、定位块；114、分隔部；12、基座；121、连接凸台；122、连接凹孔；123、识别位；13、灯座；131、光碗；132、反光壁；2、极片；2a、正极片；2b、负极片；21、接触部；211、定位孔；22、连接部；221、折弯部。
具体实施方式
23.以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
24.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
25.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
26.为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
27.参照图1-3，为本实用新型公开的一种信号设备的led封装结构，包括封装体1和极
片2，其中封装体1为注塑一体成型，极片2为能够导电的金属材料制作，极片2安装在注塑体上，在使用时，将led芯片安装于封装体1上，并贴装在极片2上，通过极片2能够为led芯片供电，从而使得led芯片发光。
28.参照图1-3，封装体1包括主体11、基座12和灯座13，其中主体11为矩形的块状结构，主体11具有上下相对的两个表面，基座12一体连接在主体11的下表面上，灯座13一体连接在主体11的上表面上，主体11、基座12和灯座13均有一定的厚度，封装体1整体的厚度为主体11、基座12和灯座13厚度的叠加；基座12和灯座13的尺寸均小于主体11的尺寸，从而基座12与主体11的边缘之间形成有间隔，灯座13与主体11的边缘之间也形成有间隔；主体11的上表面开设有若干成对设置的安装槽111，在本实施例中安装槽111开设有三对共六个，每个安装槽111的内部均开设有安装孔112，安装孔112的端部穿出主体11并通向主体11与基座12之间的间隔处，安装槽111内还设有定位块113，在本实施方式中，每个安装槽111内设置有两个上述的定位块113，定位块113用于和极片2相配合从而对极片2进行定位；成对的两个安装槽111之间形成分隔部114，分隔部114用于避免两个安装槽111内的极片2产生相互干扰。
29.参照图1-3，灯座13为具有一定厚度的凸台状，灯座13上开设有若干光碗131，光碗131的数量与安装槽111的对数相同，在本实施例中光碗131开设有三个，每个光碗131均与一个成对设置的安装槽111相对应，光碗131为凹陷的空腔结构，光碗131呈圆台状，光碗131的大端开口位于灯座13的表面上，小端开口连接于主体11的上表面，从而使安装槽111内的极片2裸露于光碗131内，每一对安装槽111的分隔部114均与一个光碗131相对应；光碗131的侧壁为弧形的反光壁132，反光壁132能够对光进行反射，从而减少漏光、保证出光率；且分隔部114呈带状结构。
30.参照图2，基座12上设置有连接凸台121，连接凸台121连接凸台121位于基座12的中部，且连接凸台121的边缘与基座12的边缘之间设置有距离，用于方便基座12的安装，连接凸台121上设置有若干连接凹孔122，连接凹孔122也能够方便基座12的安装，在本实施方式中，连接凹孔122开设有三个；基座12的一角处设置有识别位123，识别位123能够方便操作人员对正负极进行迅速识别。
31.参照图1-3，极片2包括若干成对设置的正极片2a和负极片2b，正极片2a和负极片2b的对数与安装槽111的对数相同，在每一对安装槽111中，其中一个安装槽111内安装正极片2a，另一个安装槽111内安装负极片2b；每个极片2均包括接触部21和连接部22，其中接触部21为片状结构，接触部21嵌设与安装槽111内，接触部21上开设有定位孔211，安装槽111内的定位块113插入定位孔211中对接触部21进行定位，使得极片2能够稳定的连接在安装槽111内，每个接触部21上开设有两个上述的定位孔211与上述的定位块113相配合；连接部22与接触部21一体连接，连接部22为长片状结构，连接部22穿过安装槽111上的安装孔112伸到主体11的外部，连接部22位于主体11外的端部弯折后贴在基座12上形成折弯部221，方便与电路板进行连接配合。
32.本实用新型的实施原理和有益效果是，一方面，通过在主体11上设置具有厚度的灯座13，在灯座13上开设光碗131，使得led芯片能够处于灯座13内一定深度的位置处，从而在封装结构进水、受潮时，侵入的水也不容易进入到光碗131内的led芯片处，实现了对led芯片的保护，有利于提高灯具的寿命；另一方面，每个光碗131是独立的，从而在每个光碗
131中安装的led芯片发出的光相互独立，避免了相互干扰的现象发生，从而解决了混光的问题，出光效果更好。
33.上仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。