一种led灯具模块的制作方法

文档序号:8428118阅读:379来源:国知局
一种led灯具模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED照明领域,涉及一种灯具模块,尤其涉及一种标准化的LED灯具模块。
【背景技术】
[0002]LED发光模块,是由一片电路板,以及一定数量的LED灯珠分设于电路板组合而成。目前市场上常用的方法是把LED灯珠焊接在铝基PCB (印制线路板)上,然后铝基板底面直接或通过导热硅脂和散热器相结合,来达到更好的散热目的,因为大功率的LED散热的好坏直接影响其性能好坏。
[0003]此外,因为LED工作在直流状态下,所以需要电源模块来把交流市电转化为LED工作时需要的直流电。而普通的电源模块是跟发光模块分离的,给LED灯具的生产带来一定的制造成本。

【发明内容】

[0004]有鉴于此,本发明通过模块化的LED灯具结构,较好地解决了功率型LED器件的散热、光效、寿命等问题,具有成本低,结构简单,散热效果好等优点。
[0005]为达到上述目的,具体技术方案如下:
[0006]提供了一种LED灯具模块,包括PCB基板,所述PCB基板上设有LED发光模块和电源模块,所述LED发光模块和电源模块相连,所述电源模块驱动所述LED发光模块发光,所述PCB基板为柔性PCB基板。
[0007]优选的,所述柔性PCB基板呈弯折形状。
[0008]优选的,所述柔性PCB基板呈螺旋形弯折的形状。
[0009]优选的,所述LED发光模块包括相连的设于所述PCB基板上的若干LED灯珠。
[0010]优选的,所述电源模块包括将交流电转换为直流电的设于所述PCB基板上的电源
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[0011]优选的,所述PCB基板上还设有散热部件。
[0012]相对于现有技术,本发明的技术方案的优点有:
[0013]本发明的技术方案通过模块化的LED灯具结构,较好地解决了功率型LED器件的散热、光效、寿命等问题,具有成本低,结构简单,散热效果好等优点。
【附图说明】
[0014]构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0015]图1是本发明的实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0017]需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]以下将结合附图对本发明的实施例做具体阐释。
[0019]如图1所示的本发明的实施例的一种LED灯具模块,包括PCB基板。PCB基板上设有LED发光模块I和电源模块2。LED发光模块I和电源模块2相连,电源模块2驱动LED发光模块I发光。PCB基板为柔性PCB基板。
[0020]本发明的实施例将电源模块2跟LED发光模块I通过模块化集成到一起。模块化将打破以往LED灯具的制造模式,使很多中小企业甚至个人都能参与进来。模块化将光源、散热部件、驱动电源集成在统一的模块里,灯具企业只需购买模块,然后添加一些简单的零件和造型设计,就可以制造外观精美、价格低廉的LED灯具。通过本技术方案,较好地解决了功率型LED器件化模块的散热、光效问题、寿命等问题。
[0021]在本发明的实施例中,PCB基板为柔性PCB,可以任意角度弯折,也可采用螺旋形弯折形状,这样的LED柔性PCB基板的散热面积足够与散热气体接触,能够有效的降低LED结温。在不使用专用散热器的情况下,能够使LED使用功率增加,将结温降低至更低的问题,获得更高的亮度,达到更好的性价比。同时由于其全周光的发光角度,能够使得该LED灯泡更加美观和实用。
[0022]此外,如图1所示,在本发明的实施例中,优选LED发光模块I包括相连的设于PCB基板上的若干LED灯珠;优选电源模块2包括将交流电转换为直流电的设于PCB基板上的电源芯片。
[0023]另外,在本发明的实施例中,优选PCB基板上还设有散热部件,以提高散热效果。
[0024]以上对本发明的具体实施例进行了详细描述,但其只作为范例,本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对该实用进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此,在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本发明的范围内。
【主权项】
1.一种LED灯具模块,其特征在于,包括PCB基板,所述PCB基板上设有LED发光模块和电源模块,所述LED发光模块和电源模块相连,所述电源模块驱动所述LED发光模块发光,所述PCB基板为柔性PCB基板。
2.如权利要求1所述的LED灯具模块,其特征在于,所述柔性PCB基板呈弯折形状。
3.如权利要求1所述的LED灯具模块,其特征在于,所述柔性PCB基板呈螺旋形弯折的形状。
4.如权利要求1所述的LED灯具模块,其特征在于,所述LED发光模块包括相连的设于所述PCB基板上的若干LED灯珠。
5.如权利要求1所述的LED灯具模块,其特征在于,所述电源模块包括将交流电转换为直流电的设于所述PCB基板上的电源芯片。
6.如权利要求1所述的LED灯具模块,其特征在于,所述PCB基板上还设有散热部件。
【专利摘要】本发明提供了一种LED灯具模块,包括PCB基板,所述PCB基板上设有LED发光模块和电源模块,所述LED发光模块和电源模块相连,所述电源模块驱动所述LED发光模块发光,所述PCB基板为柔性PCB基板。本发明的技术方案通过模块化的LED灯具结构,较好地解决了功率型LED器件的散热、光效、寿命等问题,具有成本低,结构简单,散热效果好等优点。
【IPC分类】F21V29-508, H05K1-18, F21S2-00, F21V23-00, F21Y101-02
【公开号】CN104747927
【申请号】CN201310733684
【发明人】崔志鹏, 文国军, 严华锋
【申请人】上海顿格电子贸易有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月26日
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