Led灯的制作方法

文档序号:8919833阅读:286来源:国知局
Led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及灯具技术领域,特别是涉及LED灯。
【背景技术】
[0002]目前,LED灯广泛应用于照明领域,其被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
[0003]但是,LED灯工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热密切相关。目前,市场上LED灯的散热,常常采用自然散热,效果并不理想;例如,LED灯的理论使用寿命为10万小时,但是由于散热效果不好,往往实际使用寿命不到2万小时,甚至低于I万小时。
[0004]因此,如何提升散热性能,是需要解决的技术问题。

【发明内容】

[0005]基于此,有必要针对如何提高散热效率的问题,提供一种LED灯。
[0006]一种LED灯,包括:散热器、散热件、若干线路板与若干LED芯片,所述散热器包括:壳体、导热体与若干导热部,所述壳体开设有若干导热口,所述导热体设置于所述壳体内,若干所述导热部设置于所述导热体上,且,一所述导热部对应一所述导热口 ;所述散热件设置于所述导热部背向所述导热口的一侧,一所述散热件对应设置于一所述导热部;一所述散热件对应设置有至少一所述线路板;一所述线路板设置有至少一所述LED芯片。
[0007]在其中一个实施例中,所述导热部背向所述导热口的一侧设置有导电部,所述散热件设置有导电位,所述导电部与所述导电位抵接,所述导热部与所述散热件电连接。
[0008]在其中一个实施例中,所述散热件设置有粘接位,所述线路板设置于所述粘接位。
[0009]在其中一个实施例中,一所述散热件对应设置有两所述线路板,两所述线路板串联连接,一所述线路板与所述导电位电连接。
[0010]在其中一个实施例中,一所述散热件对应设置有一所述线路板,所述线路板与所述导电位电连接。
[0011]在其中一个实施例中,一所述线路板设置有一所述LED芯片。
[0012]在其中一个实施例中,所述导热部设置有第一磁体,所述散热件设置有第二磁体,所述导热部与所述散热件磁性连接。
[0013]在其中一个实施例中,所述第一磁体成圆环状。
[0014]在其中一个实施例中,所述第一磁体设置于靠近所述导热口周缘的所述导热部上。
[0015]在其中一个实施例中,所述第一磁体与所述导热口同轴设置。
[0016]上述LED灯,通过将导热体设置于壳体上,并且,在若干导热部的导热作用下,可将壳体上的热量快速传导至周围,从而提高LED灯的散热效率。
【附图说明】
[0017]图1为本发明一实施例LED灯中的散热器的结构示意图;
[0018]图2为本发明一实施例LED灯中的散热器的另一结构示意图;
[0019]图3为本发明一实施例LED灯中的导热凸块与容置槽连接的结构示意图;
[0020]图4为本发明一实施例LED灯中的散热器的另一结构不意图;
[0021]图5为图4所示散热片的结构示意图;
[0022]图6为本发明一实施例LED灯的结构示意图;
[0023]图7为本发明另一实施例应用于灯条的结构示意图;
[0024]图8为图7所示实施例的连接件的结构示意图;
[0025]图9为本发明另一实施例应用于客厅灯的结构不意图;
[0026]图10为感应装置的结构示意图;
[0027]图11为本发明另一实施例应用于灯箱的结构不意图;
[0028]图12为本发明另一实施例应用于灯箱的结构不意图。
【具体实施方式】
[0029]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0030]请一并参阅图1和图6,LED灯20包括:散热器10、散热件201、若干线路板202与若干LED芯片203。例如,所述散热器10包括:壳体101、导热体102与若干导热部103,所述壳体101开设有若干导热口 104,所述导热体102设置于所述壳体101内,若干所述导热部103设置于所述导热体102上,且,一所述导热部103对应一所述导热口 104 ;所述散热件201设置于所述导热部103背向所述导热口 104的一侧,一所述散热件201对应设置于一所述导热部103 ;—所述散热件201对应设置有至少一所述线路板202 ;—所述线路板202设置有至少一所述LED芯片203。例如,所述导热部103背向所述导热口 104的一侧设置有导电部,所述散热件201设置有导电位,所述导电部与所述导电位抵接,两者导电连接,以实现所述导热部103与所述散热件201电连接。例如,所述散热件201设置有粘接位,所述线路板202设置于所述粘接位。例如,一所述散热件201对应设置有一所述线路板202,所述线路板202与所述导电位电连接。例如,一所述散热件201对应设置有两所述线路板202,两所述线路板202串联连接,一所述线路板202与所述导电位电连接。例如,一所述线路板202设置有一所述LED芯片203。例如,所述导热部103设置有第一磁体,所述散热件201设置有第二磁体,所述导热部103与所述散热件201磁性连接。例如,所述第一磁体成圆环状。例如,所述第一磁体设置于靠近所述导热口 104周缘的所述导热部103上。例如,所述第一磁体与所述导热口 104同轴设置。
[0031]为了便于拆装所述散热件201,例如,所述导热部103背向所述导热口 104的一侧设置有所述安装位,所述散热件201设置于所述安装位。例如,所述散热件201朝向所述导热口 104的一侧设置有安装部,所述安装部固定于所述安装位。例如,所述安装部与所述安装位采用铝合金材料制成。例如,所述安装位为内螺纹孔,所述安装部为螺钉圆柱头,所述安装部螺接固定于所述安装位。又如,所述安装位为销接孔,所述安装部为圆柱销,所述安装部与所述安装位销连接。例如,所述安装位上设置有第三导电片,所述散热件201上设置有第四导电片,所述第三导电片与所述第四导电片抵接并电连接。例如,所述安装位上开设有螺纹凹槽,所述第三导电片成两侧彼此凹凸成若干平行曲线,所述螺纹凹槽的形状与所述第三导电片形状相等,所述螺纹凹槽的深度与所述第三导电片的厚度相等,并且,所述第三导电片容置与所述螺纹凹槽,若干平行曲线与所述安装位上的其余内螺纹拼接成一完整螺纹。例如,所述螺钉圆柱头上开设有螺钉凹槽,所述第四导电片成两侧彼此凹凸成若干平行曲线,所述螺钉凹槽的形状与所述第四导电片形状相等,所述螺钉凹槽的深度与所述第四导电片的厚度相等。例如,所述螺钉圆柱头的高度等于所述螺钉凹槽的深度,并且,第三导电片于所述螺纹凹槽的中部位置,所述第四导电片于所述螺钉圆柱头的中部位置。当所述安装部与所述安装位螺接固定时,所述第三导电片与所述第四导电片抵接并电连接。例如,所述第三导电片通过其他导线与外部电源连接。可以理解,所述第三导电片内至少包含彼此绝缘的正负两极。如此,在方便用户拆卸或者安装散热件201的同时,可以充分保证散热件201与外部电源的电连接。
[0032]为了便于安装所述线路板202至所述散热件201,例如,所述散热件201背向所述导热部103的一侧设置有粘接位,所述线路板202安装于所述粘接位。例如,所述粘接位设置有粘接层,所述粘接层用于涂抹导热胶粘剂。所述线路板202通过导热胶粘剂粘接于所述粘接位。如此,可以方便地通过导热胶粘剂将所述线路板202安装至所述散热件201。例如,矩阵设置若干粘接位,每一粘接位凸起设置粘接层,粘接层凸起的端部设置凹槽层,凹槽层中设置导热胶粘剂,例如,凹槽层涂抹设置导热胶粘剂。
[0033]为了使得所述导热胶粘剂有较好的导热系数,例如,导热胶粘剂为碳纤维增强环氧导热胶。上述碳纤维增强环氧导热胶包括如下质量份的各组分:碳纤维:25?38份,石墨:9?13份,锡:10?15份,铜:5?8份,铝粉:45?65份,聚丁二烯基聚氨酯:25?35份。
[0034]又如,上述碳纤维增强环氧导热胶包括如下质量份的各组分:碳纤维:26?37份,石墨:10?12份,锡:11?14份,铜:6?7份,铝粉:46?60份,聚丁二烯基聚氨酯:26?30份。
[0035]又如,上述碳纤维增强环氧导热胶包括如下质量份的各组分:碳纤维:30?32份,石墨:11?12份,锡:12?13份,铜:6?8份,铝粉:50?55份,聚丁二烯基聚氨酯:28?29份。
[0036]上述各组合分组成碳纤维增强环氧导热胶后具有优良的导热系数,可以及时将所述线路板202上的热量传导至散热件201,同时其具有高粘接强度,极大的避免了将线路板202封装在散热件201后的开裂及脱层现象发生。
[0037]为了提高散热件201的散热效率,例如,所述散热件201设置有若干第二散热片。例如,第二散热片为铝合金制成。例如,第二散热片为导热石墨材料制成。例如,第二散热片为铜。例如,若干第二散热片成矩阵分布在所述散热件201上。又如,若干第二散热片设置在所述散热件201上的一端还涂抹有导热硅胶,该导热硅胶可以将位于第二散热片周围散热件201上的热量传导至第二散热片,从而快速地将散热件201上的热量传导至第二散热片,提高散热件201的散热效率。
[0038]为了便于封装所述LED芯片203至所述线路板202上,例如,一个所述线路板202设置有一个所述LED芯片203。又如,一个所述线路板202设置有三个所述LED芯片203。例如,三个所述LED芯片203成一排分布在所述线路板202上。例如,所述LED芯片203与所述线路板202为表面贴装封装,从而得到封装后的结构小型化,同时很好地解决了亮度、视角、平整度、可透性、一致性等问题。并且,可以采用更轻的PCB板和反射层材料。使得显示反射层需要填充的环氧树脂更少,并去除较重的碳钢材料引脚。如此,通过缩小尺寸,封装简便,还能够降低重量,可轻易地将产品重量减轻一半,使得应用范围更趋广泛。
[0039]为了便于安装所述散热件201,例如,所述导热部103设置有第一磁体,所述散热件201设置有第二磁体,所述导热部103与所述散热件201磁性连接。也就是说,通过第一磁体与第二磁体的磁性连接,所述散热件201可以根据实际用户需求增加或者减少。特别适合需要不定时改变灯光强度的用户。例如,所述第一磁体成圆环状。例如,所述第一磁体设置于靠近所述导热口 104周缘的所述导热部103上。例如,所述第一磁体与所述导热口104同轴设置。例如,所述散热件201朝向所述导热部103的一侧开设有连接凹槽,所述连接凹槽内径大于所述导热部103外径,所述连接凹槽用于收容所述导热部103,并且,所述连接凹槽收容所述导热部103后连接凹槽的边缘抵接所述壳体101。例如,所述第二磁体成圆环状。例如,所述第二磁体设置于所述散热件201朝向所述导热部103的一侧,例如,第二磁体设置于所述连接凹槽周缘。所述散热件201与所述导热部103通过所述第一磁体与第二磁体的磁性连接结合。如此,在磁力作用下可以将所述散热件
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