一种大功率led液冷模组灯的制作方法

文档序号:9824468阅读:359来源:国知局
一种大功率led液冷模组灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体照明,尤其涉及一种大功率LED液冷模组灯。
【背景技术】
[0002]液冷技术用于LED散热早在多年前很多人提出并有产品问世,该技术是将LED光源浸泡在冷却液中,通过热流循环将热能传到四周,不仅降低系统热阻、提高光效,还可提高灯具防护等级,大幅度延长LED使用寿命,是一举多得的设计思路。然而,实际设计中,由于灯具密闭要求很严,工作时要反复经受高低温变化而不会漏液,其结构设计和加工工艺相当复杂。目前市场所见的液冷LED照明灯,大都使用灯体外壳散热,其散热量有限,很难做出大功率,一般只有5-6w左右,与市场上无液冷LED灯相比毫无竞争优势,基于以上原因,人们寄希望用液冷技术做出大功率、低光衰、高亮度的LED照明灯,以便应用于大功率高档特殊照明领域。
[0003]LED模组化是LED发展的必然趋势,将产品每个部件按不同专业细分,从设计、生产整合产业格局,加快量产速度、节约生产成本。目前国内外有很多公司自称“模组化”或称“光引擎”等,大都为简单的结构拼凑组合。LED模组化的要求是:光源、电源、散热、配光、防护五位组合为一体,系列产品标准化、系统结构单元化、单一功能通用化、生产组装傻瓜化、单元价值成本(w/lm/元)最低化,才是真正意义的LED模组。
[0004]COB封装是未来的发展的必然趋势,从某种意义讲,LED封装核心技术应该是LED支架的研发和制造,它决定了封装热阻、功能、性能及成本,目前传统光源包括单棵光源、SMT光源、集成光源、COB铝基板、倒装COB光源都在不断研究LED支架结构和工艺制造技术,然而,上述各种封装技术都会遇到诸多问题如:封装热阻、材料耐温、围坝挡胶、封装工艺及制造成本等障碍,因此针对上述问题设计一种新型光源势在必行。

【发明内容】

[0005]本发明一种大功率LED液冷模组灯,针对现有技术之不足设计了一种大功率LED液冷模组灯:
[0006]1、将LED光源、驱动电源、散热、配光、防护合为一体,实现了五位一体的LED模组灯。
[0007]2、将LED光源、驱动电源浸泡在冷却液中实现了 LED光源和电源的长寿命。
[0008]3、设计了一种WFCOB光源,实现了低热阻、高光效、耐高温、长寿命。为实现上述目的本发明所采用的技术方案是:
[0009]1、一种大功率LED液冷模组灯,将LED光源、驱动电源、散热、配光、防护合为一体,构成五位一体的LED模组灯,其特征在于:LED模组灯包括LED光源和驱动电源两个独立的密闭系统,【I】LED光源密闭系统:LED光源11安装在导热基板12上,通过压盖13将套有胶垫14的透镜15用螺丝紧锁构成LED光源密闭系统,【2】电源密闭系统:驱动电源21安装在电源盒22内,通过电源盒下面凹槽内的胶圈24与隔板23用螺丝锁紧而密封,构成电源密闭系统,上述两个独立的密闭系统分别注有冷却液7,LED光源11和电源21浸泡其中,通过热流循环,将LED光源11和电源21热能传到散热器3上而散出。
[0010]2、LED光源11设计了一种WFCOB光源110,它包括:冲有N个凹槽的基板111,其两侧设有氟胶管115将可焊金属薄板112包裹其中,基板111,两侧冲出弯边,将套有绝缘胶管115的可焊金属薄板112经过冲压包裹成为围坝,LED芯片113置于其中,将LED芯片113正负电极焊在金属薄板112正负极两端,驱动电源21 ?引出线接在金属薄板11的围坝外的焊盘114上。
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明:
【附图说明】
:
[0012]图1为本发明一种大功率LED液冷模组灯系统结构图。
[0013]图2为本发明一种大功率LED液冷模组灯LED光源模组分解图。
[0014]图3为本发明一种大功率LED液冷模组灯LED光源模组剖视图。
[0015]图4为本发明一种大功率LED液冷模组灯电源壳结构分解图。
[0016]图5为本发明一种大功率LED液冷模组灯电源壳结构剖视图。
[0017]图6为本发明一种大功率LED液冷模组灯WFCOB光源结构示意图。
[0018]图7为本发明一种大功率LED液冷模组灯为横向散热扩展图。
[0019]图8为本发明一种大功率LED液冷模组灯于LED灯泡结构图。
[0020]图中:
[0021 ]【I】LED光源密闭系统、【2】电源密闭系统、11光源、12导热基板、13压盖、14胶垫、15透镜、16荧光膜片、17反光板、21驱动电源、22电源壳、23隔板、3散热器、4万向节、5出线连接件、6灯头、7冷却液、32横向散板、I 1ffFCOB光源、111导热基板、112正负极金属板、113芯片、114正负极焊盘、115绝缘胶管。
【具体实施方式】
[0022]实施例1
[0023]1,在图1-3中,将LED光源、驱动电源、散热、配光、防护合为一体,构成五位一体的LED模组灯,它包括:【1】LED光源和【2】驱动电源两个独立的密闭系统,分别注有冷却液7,LED光源11和电源21浸泡其中,通过热流循环,将LED光源11和电源2热能传到散热器3上而散出。
[0024]1,上述【1】LED光源密闭系统设计其作用和有益效果是:
[0025]1-1,LED芯片113通过热流循环,将热能快速传到外界,使LED光源11封装热阻进一步降低,延长了 LED光源11的使用寿命。
[0026]1-2,由于冷却液7折射率大于空气,可使光效进一步提高(约5-10% )。
[0027]1-3,有助于降低封装胶体的耐温要求,克服了胶体在空气中因高温开裂进气硫化而造成LED光源11的失效损坏。
[0028]1-4,彻底解决了光源镀银构件因暴露空气中的氧化。
[0029]1-5,略去传热部件之间的导热胶,节省了人工和材料成本。
[0030]1-6,因为荧光膜片16浸泡在硅油中即便使用普通耐温较差的荧光膜片16也不会发生变型破裂,
[0031]2,优选的,所述导热基板12设有凸台,LED光源11安装在凸台上,将设有凹槽的透镜15罩在LED光源11上。上述结构设计其作用和有益效果是:
[0032]2-1,有效减少压盖及胶垫的挡光损耗,有助于光源侧面发光,扩大了出光角度,进一步提高了光效(5-10% )。
[0033]2-2,透镜15设有凹槽,槽内安装不带荧光粉的LED光源,使用荧光膜片16转换成白光,这样可免去封装厂的混胶、调胶、抽真空、烘烤多种繁杂工艺,大幅降封装低成本。
[0034]2-3优选的,所述由于将LED光源11置于透镜15凹槽,其有效空间减小,不仅可减少硅油用量,更重要的是还可减少空腔压力,确保冷却液7不会渗漏。
[0035]2-4,优选的,所述基板装有反光板17,其材料为高反射率的镜面铝,可将LED出光光线尽最大程度的反射,进一步提高了 LED光效(约5% )。
[0036]2-5,优选的,所述透镜15其材料以是玻璃或塑料,形状可以是圆形或其它形状中任何一种。
[0037]3,图4和图5是【2】电源密闭系统结构图:
[0038]优选的,所述电源21安装在电源壳22空腔内,通过隔离板23凹槽内的胶圈24将其密闭,空腔注液孔注有冷却液7,将电源21浸泡其中。目前LED电源损坏大都因电解电容,因为电解电容的电解液制造需要“水合”工艺,水在高温下会蒸发"干枯"进而造成失效。将电源21置于的密闭腔,电解电容体内和体外压力差很小,不仅避免了解电容的蒸发“干枯”或爆裂,有效地延长了电源使用寿命,同时,因为将电源21置于的密闭腔内,可提高电源21的防水等级,(最闻可达IP68)。
[0039]4,如图7所示,:
[0040]优选的,所述散热器上下两两端增加两块横向散热板,扩展了散热面积,横向散热板可以改变其大小和形状即可实现LED灯不同功率、不同用途、不同功能的任意组合,如LED路灯、隧道灯、工矿灯、加油站灯、舰艇灯、航标灯多种灯具等。
[0041]5,如图8所示:
[0042]优选的,在电源壳22的上端凹模槽内旋进一个绝缘连接件5,其上端安装灯头即可成为一种大功率LED液冷灯泡。
[0043]实施例2
[0044]所述LED光源11设计了一种WFCOB光源110,它包括:冲有N个凹槽的基板11
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