取塑型胶料200以涂布方式，将塑型胶料200涂布在型模100的外表，为取塑型胶料200以涂布方式，涂布在型模100的外表，涂布过程中，确定要密实的将塑型胶料200环状密合涂布到转接体4的外周圆，另外转接体4的外圆环状设有径向扣环43，该径向扣环43为在转接体4的外圆腰际，以及该径向扣环43的外圆表更可向外推拔方式形成一外缩锥面44，如此结合塑型胶料200固化成薄状壳体2之后，受到塑型胶料200的多角向牵挽及强力粘着，则转接体4即牢固与薄状壳体2结合，以及转接体4为塑化材料热作成型，其表面塑化性质与塑型胶料200为可交融。
[0056]硬化定型作业70，其结果为让涂布形成的壳体，可固化为一基础形状，但具柔韧度以供脱模的强度，上述的塑型胶料200为塑化材料，它可采冷定型的材料，或热定型的材料，冷定型为完成后依常温而固化，热定型为利用温度催化其反应让其加速固化，上述的定位榫5为使用在热定型的环境，定位榫5与转接体4皆需求耐热的材料如塑钢材。
[0057]经上述定型后，进行脱模操作71，使形成的薄状壳体2脱离型模100，并拆下定位禪5。
[0058]脱模完成，进行固化作业72，薄状壳体2即以曝露状接触空气而得具有可供搬迀及座落安置的机械强度，其中固化的时间，依薄状壳体2的塑型胶料200反应速率为可被调制，为在数小时或数十小时之间，皆可应对塑型胶料200需要的组织固结，以及在作业时程中，薄状壳体阴阳二面为曝露状接触空气。
[0059]请再参阅图7、图8所示，本图表示为开孔作业60，由于导通孔411的一端为封端板42所封端，封端板42外表接受涂布薄状壳体2时候所连结累绩的遮覆层201所包覆，它必须经由引孔操作，转接体4的中心能够贯通，钻头6的直径小于发光晶粒3，钻头6钻攻的操作过程当中，可藉由导通孔411的孔位，得到一引孔的导向，利于对正转接体4的中心线，使引出的孔与转接体4的中心线重迭。
[0060]请再参阅图8所示，导通孔411经由前述的开孔，则将原先的封端板42，同步钻通出直径最大与导通孔411相等的通孔，转接体4轴向即贯通。
[0061]后续为晶粒安装30之作业，所设的转置孔41提供发光晶粒3所嵌入安装，发光晶粒3的结合部32，其直径与转置孔41为活动公差配合，发光晶粒3的结合部320为一直轴323，向后连结有一电线31，转接体4的抵肩400预备为发光晶粒3的角端320所抵靠，电线31穿经转接体4内部轴向的通道之后，让发光晶粒3的结合部320能够结合在转置孔41 (如图9所示)。
[0062]结合部320为直轴323的样态，其底部的角端320组合到转接体4之后，是靠在转接体4的抵肩400，组合后可在转接体4的转置孔41与发光晶粒3的外圆表间隙，填注胶着剂，让发光晶粒3与转接体4实体结合，如此发光晶粒3的光轴，即受到转接体4的轴心所定为重迭，所以其光轴角位可以被规格化的定位，使生产的成品，每一发光晶粒3的光轴皆可得到期许的照射角位，而且转接体4与薄状壳体2之间，相同由薄状壳体2的塑型胶料200，包裹到转接体4的外圆表，其相关封端板42的一端面，也因批覆薄状壳体2的过程当中，同步批覆形成一遮覆层201，该遮覆层201即对转接体4的相对端面作包覆(除被上述引孔钻除部份)。
[0063]转接体4设有径向扣环43，形成多阶状与薄状壳体2结合，使形成三维角向则定位，组合发光晶粒3之后又经胶合，使发光晶粒3间接过转接体4和薄状壳体2之间，得到实体链接，并藉由转接体4的周围，扩大结合接触面积，大幅提升机构性结合力，以及转接体4为塑化材料热作成型，其表面塑化性质与塑型胶料200为可交融。
[0064]本案另一实施为提供发光晶粒腰身具有挡环，以得组合深度限定，其中如图10所示，定位榫5设有一套接端51及一杆身52，套接端51的直径为缩小，转接体4其高度原则上为小于其外径，内部轴向开设有一转置孔41，朝外一端设有一封端板42，封端板42的中心开设有通孔410，转接体4的外圆径向环设有一径向扣环43。
[0065]而其实施方式相同藉由定位作业50 (如图11所示)，将定位榫5植入型模100的植接槽101，及转接操作40将转接体4由所设的转置孔41转接结合在定位榫5的套接端51ο
[0066]涂刷作20，相同将塑型胶料200涂布在型模100的外表，完成上述涂刷作业20之后进入硬化定型作业70。
[0067]在该塑型胶料200的元素组织到达定型的时程，即进行脱模操作71作业，(如图12所示)，依植接槽101的轴心线方向而退开，让定位榫5与转接体4脱离。
[0068]经过脱模操作71之后进入固化作业72，该固化作业72为后续让薄状壳体2的塑型胶料200完全的固化。
[0069]固化结果，转接体4的外圆表与薄状壳体2的塑型胶料200之间，经塑型胶料200的粘着力，而有效包裹束缚，皆被定着为一牢实的三维结合。
[0070]一开孔作业60 (如图13所示)，该开孔作业60是利用一钻头6，其工作轴心线对正转接体4的转置孔41的轴心线进行钻攻，经鑽攻之后取得(如图14所示)钻孔61，该钻孔61为明确导通转置孔41向外。
[0071]上述的钻孔61作业，所开设的开孔作业60为与转接体4的转置孔41直径相等的直径(如图15所示)，该等径的钻孔61即可提供一外圆腰身环设有挡环324的发光晶粒3所设直轴323所植入，直轴323穿入直径可活动配合的转置孔41为之转置之后，直轴323的外圆整体受到挡环324的位置限定深度，及转置孔41的长孔状内圆所扶持而固着结合，另二者间隙可注入粘着剂料11，因此发光晶粒3的光轴角位即受转置孔41的中心线规范及具强力的结合。
【主权项】
1.一种薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其特征为它包含有:一圆体状之转接体，外圆表环设有径向扣环，内部轴向开设有一转置孔，转置孔经由一抵肩同轴导接一导通孔，导通孔为前后贯通状；一薄状壳体，幅面分布到上述转接体的幅边侧，所具有的塑型胶料，全面紧密胶结在转接体幅边侧，包含其径向扣环的外圆表；一发光晶粒，后端为一结合部，结合部向后连接有一电线，电线穿经上述转接体的导通孔之后，结合部所设角端抵靠在上述的抵肩。
2.根据权利要求1所述的薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其特征为转接体的高度小于其总体直径。
3.根据权利要求1所述的薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其特征为发光晶粒植接入转接体的转置孔，组接间隙填注有粘着剂料。
4.根据权利要求1所述的薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其特征为转接体所设的转置孔为等圆贯通，提供结合部为直轴状的发光晶粒所植接。
5.根据权利要求1所述的薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其特征为发光晶粒的表体与转置孔的组接间隙填注有粘着剂料。
6.根据权利要求1所述的薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其特征为发光晶粒的腰身外表径向，设有挡环。
7.根据权利要求1所述的薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其特征为转接体为塑化材料热作成型，其表面塑化性质与塑型胶料为可交融。
8.根据权利要求1所述的薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其特征为转接体所设的转置孔，在制作手作饰品事前，提供一定位榫的套接端所活动套接，套接端的长度相等或小于转置孔的深度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种薄壳状饰品表体之发光元件定着结构，其包含有：一圆体状之转接体，外圆表环设有径向扣环，内部轴向开设有一转置孔；一薄状壳体，幅面分布到上述转接体的幅边侧，所具有的塑型胶料，全面紧密胶结在转接体幅边侧，包含其径向扣环的外圆表；一发光晶粒，后端为一结合部，结合部向后连接有一电线，电线穿经上述转接体的导通孔之后，结合部所设角端抵靠在上述的抵肩。本实用新型在手作饰品的薄状壳体表面，可精准角向安装发光晶粒，以及其组体结构更牢实。
【IPC分类】F21V19-00
【公开号】CN204328906
【申请号】CN201420652160
【发明人】黄岂萍
【申请人】黄岂萍
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年11月4日