无线led高压灯条的制作方法

文档序号:8863939阅读:126来源:国知局
无线led高压灯条的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种无线LED高压灯条。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de,发光二极管)是一种能够将电能直接转化为可见光的固态的半导体器件,其具有节能、绿色环保、长寿、抗震性能好等特点,因此被广泛应用于照明领域。
[0003]LED灯条是指把LED组装在条状的FPC (柔性线路板)或者PCB硬板上,因其产品形状像一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8-10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业崭露头角。LED灯条分为LED高压灯条和LED低压灯条。而LED高压灯条是指把LED组装在FPC柔性板上,经过桥堆整流直接连接市电,因此灯条本身带有高压而得名。现有LED高压灯条是拉线成型,然后经过人工塞灯、钩线并联后拉胶成型,经过二次拉胶,造成因带有连接线,灯条本身钩线接触不良、操作不便、效率低、也不利于自动化生产等问题。
[0004]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种无线LED高压灯条。
[0006]本实用新型的技术方案如下:本实用新型提供一种无线LED高压灯条,包括:软性线路板、焊接于所述软性线路板上的若干LED灯珠以及焊接于所述软性线路板上的若干电子元件,所述软性线路板上集成有两主线结构,所述主线结构为一铜皮。
[0007]所述LED灯珠为贴片式灯珠。
[0008]所述LED 灯珠的型号为 5050、3528、5630 或 3030。
[0009]所述铜皮的厚度为0.0lmm-0.05mm。
[0010]所述铜皮的厚度为0.035mm。
[0011]采用上述方案,本实用新型的无线LED高压灯条,将两主线结构设计成铜片结构,并集成在软性线路板,形成一体化全铜化软性线路板,大大简化了 LED高压灯条的生产流程,而且可全自动化机械生产,提高了生产效率;同时,还降低了脱焊的机会,减少了人为产生的不良品,提尚广品品质;另外,还提升了广品本身的柔性。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型无线LED高压灯条的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型中软性线路板中两主线结构的示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
[0015]请参阅图1及图2,本实用新型提供一种无线LED高压灯条,包括:软性线路板2、焊接于所述软性线路板2上的若干LED灯珠4以及焊接于所述软性线路板2上的若干电子元件(未图示)。所述软性线路板2上集成有两主线结构22,所述若干LED灯珠4通过若干电子元件与两主线结构22电性连接至市电,由市电直接提供工作电源给该无线LED高压灯条。所述主线结构22为一铜皮,其集成在软性线路板上,形成一体化全铜软性线路板,提升了无线LED高压灯条柔性度,还可全自动化机械生产,提高了生产效率。
[0016]所述LED灯珠4优选为贴片式灯珠。在本实施例中,所述LED灯珠的型号为5050、3528,5630,3030 等等。
[0017]所述铜皮的厚度为0.0lmm-0.05mm。在本实施例中,所述铜皮的厚度优选为0.035mm。
[0018]值得一提的是:本实用新型将两主线结构22集成在软性线路板2上,将LED灯珠4焊接于该软性线路板2上时,无需再焊接到主线,操作简单、组装方便,大大简化了传统有线灯条人工塞灯后再并联焊接到主线的生产流程,还降低了脱焊的机会,减少了人为产生的不良品,提尚广品品质。
[0019]综上所述,本实用新型提供一种无线LED高压灯条,将两主线结构设计成铜片结构,并集成在软性线路板,形成一体化全铜化软性线路板,大大简化了 LED高压灯条的生产流程,而且可全自动化机械生产,提高了生产效率;同时,还降低了脱焊的机会,减少了人为广生的不良品,提尚广品品质;另外,还提升了广品本身的柔性。
[0020]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种无线LED高压灯条,其特征在于,包括:软性线路板、焊接于所述软性线路板上的若干LED灯珠以及焊接于所述软性线路板上的若干电子元件,所述软性线路板上集成有两主线结构,所述主线结构为一铜皮。
2.根据权利要求1所述的无线LED高压灯条,其特征在于,所述LED灯珠为贴片式灯珠。
3.根据权利要求2所述的无线LED高压灯条,其特征在于,所述LED灯珠的型号为5050,3528,5630 或 3030。
4.根据权利要求1所述的无线LED高压灯条,其特征在于,所述铜皮的厚度为.0.0lmm-Q.05mm.
5.根据权利要求4所述的无线LED高压灯条,其特征在于,所述铜皮的厚度为.0.035mm。
【专利摘要】本实用新型公开一种无线LED高压灯条,包括:软性线路板、焊接于所述软性线路板上的若干LED灯珠以及焊接于所述软性线路板上的若干电子元件,所述软性线路板上集成有两主线结构,所述主线结构为一铜皮。本实用新型通过将两主线结构设计成铜片结构,并集成在软性线路板,形成一体化全铜化软性线路板,大大简化了LED高压灯条的生产流程,而且可全自动化机械生产,提高了生产效率;同时,还降低了脱焊的机会,减少了人为产生的不良品,提高产品品质;另外,还提升了产品本身的柔性。
【IPC分类】F21S4-00, F21Y101-02, F21V23-00, F21V19-00
【公开号】CN204573722
【申请号】CN201520272191
【发明人】吴明鲜, 闫平, 袁凝
【申请人】深圳市洋光光电科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月30日
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