一种led灯条、背光源及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED灯条、背光源及显示装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管灯条(Light Emitting D1de，以下简称LED灯条)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，常用于显示装置的背光源中。现有的LED灯条如图1所示，LED灯条包括印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称PCB板)10，以及设置在PCB板10上的多个LED灯，每个LED灯包括支架11，设置在支架上11的LED芯片13，连接LED芯片13与支架的导线14，将LED芯片13封装进支架上的透明保护层12。
[0003]但是，本申请发明人在实际研发过程中发现:现有技术中的LED灯条中的每个LED灯的发光角度较小，约为120°，从而使得LED灯条整体的发光角度也较小，显示装置可能会出现由于LED灯条发光角度小产生的暗纹，进而影响显示装置的显示效果。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种LED灯条、背光源及显示装置，用于增大LED灯条的发光角度，提高显示装置的显示效果。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]第一方面，本实用新型提供一种LED灯条，包括:
[0007]设有电路层的T型导热板，所述T型导热板包括水平部，以及竖直设置在所述水平部上的竖直部；
[0008]设于所述T型导热板的竖直部两侧的多个发光二极管LED芯片，各所述LED芯片分别与所述电路层电连接；
[0009]将多个所述LED芯片封装在所述T型导热板的竖直部上的透明保护层。
[0010]进一步地，设于所述T型导热板的竖直部的两侧的所述LED芯片的数量和排布方式相同。
[0011 ] 进一步地，每个所述LED芯片通过导热胶固定在所述T型导热板的竖直部的一侧。
[0012]进一步地，所述透明保护层为树脂保护层。
[0013]进一步地，所述LED芯片通过导线与所述电路层电连接。
[0014]进一步地，所述T型导热板为铝板。
[0015]第二方面，本实用新型提供一种背光源，包括:
[0016]背板；
[0017]设于所述背板内且依次间隔排列的多个导光模块；
[0018]在相邻的两个所述导光模块之间设有如上述技术方案中所述的LED灯条。
[0019]进一步地，所述背板内设有两个所述导光模块，位于两个所述导光模块之间设有一个所述LED灯条。
[0020]进一步地，在所述导光模块的出光面设有扩散片，沿靠近所述LED灯条到远离所述LED灯条的方向，所述扩散片的扩散粒子密度逐渐减小。
[0021]第三方面，本实用新型提供一种显示装置，包括显示面板，以及上述技术方案中所述的背光源。
[0022]本实用新型提供的LED灯条、背光源及显示装置中，在LED灯条中设有电路层的T型导热板的竖直部的两侧设有多个LED芯片，将上述多个LED芯片直接利用透明保护层封装在T型导热板的竖直部上，与将LED芯片封装在支架上的现有技术中的LED灯条相比，本实用新型的LED灯条中的LED芯片发出的光没有受到支架的遮挡，增大了 LED芯片的发光角度，且T型导热板的竖直部两侧分别排布多个LED芯片，从而进一步增大了 LED灯条的发光角度，避免出现由于LED灯条发光角度小产生的暗纹，进而保证显示装置的显示效果。
【附图说明】
[0023]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0024]图1为现有技术中LED灯条的结构示意图；
[0025]图2为本实用新型实施例中LED灯条的正视图；
[0026]图3为本实用新型实施例中LED灯条的俯视图一；
[0027]图4为本实用新型实施例中LED灯条的俯视图二 ；
[0028]图5为本实用新型实施例中背光源的结构示意图；
[0029]图6为本实用新型实施例中背光源中的扩散片的示意图；
[0030]图7为本实用新型实施例中显示装置的结构示意图。
[0031]附图标记:
[0032]10-PCB 板，11-支架，
[0033]12-透明保护层，13-LED芯片，
[0034]14-导线，15-T型导热板，
[0035]16-竖直部，17-导热胶，
[0036]18-背板，19-反射片，
[0037]20-导光板，21-扩散片，
[0038]22-背光源，23-显示面板，
[0039]24-水平部。
【具体实施方式】
[0040]为了进一步说明本实用新型实施例提供的LED灯条、背光源及显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
[0041]请参阅图2、图3和图4，本实用新型实施例提供的LED灯条包括:设有电路层的T型导热板15，多个LED芯片13，其中，T型导热板15包括水平部24，以及竖直设置在水平部24上的竖直部16，多个LED芯片13排布在T型导热板15的竖直部16的两侧。
[0042]具体的，T型导热板15的竖直部16的两侧的LED芯片的位置和数量可以根据对显示装置的显示效果的明暗程度及明暗分布的要求设定，比如，如图3所示，竖直部16两侧的LED芯片13可以均匀排列，或者，如图4所示，竖直部16两侧的LED芯片13也可以间隔进行排列。需要说明的是，各LED芯片13分别与T型导热板15上的电路层电连接，多个LED芯片13封装在T型导热板15的竖直部16上的透明保护层12中，其中，竖直部16 —侧的多个LED芯片13封装在一个透明保护层12中，竖直部16另一侧的多个LED芯片13封装在另一个透明保护层12中；或者，竖直部16两侧的多个LED芯片13共同封装在一个透明保护层12中；或者，竖直部16两侧的每个LED芯片13各自封装在一个透明保护层12中；在此并不限定透明保护层封装LED芯片的方式。
[0043]本实用新型实施例提供的LED灯条中，在设有电路层的T型导热板15的竖直部16的两侧设有多个LED芯片13，将上述多个LED芯片13直接利用透明保护层12封装在T型导热板15的竖直部16上，与将LED芯片13封装在支架11上的现有技术中的LED灯条相比，本实用新型的LED灯条中的LED芯片13发出的光没有受到支架11的遮挡，增大了 LED芯片13的发光角度，且LED芯片13的发光角度大于120°，从而增大了 LED灯条的发光角度，且T型导热板15的竖直部16两侧分别排布多个LED芯片13，进一步增大了 LED灯条的发光角度，避免出现由于LED灯条发光角度小产生的暗纹，进而保证显示装置的显示效果。
[0044]进一步的，对于要求显示效果的明暗程度较为均一的显示装置来说，在LED中，设于T型导热板15的竖直部16的两侧的LED芯片13的数量和排布方式相同，两侧的LED芯片13——对应，例如:如图3所示，竖直部16的一侧设置有三个LED芯片13，则竖直部16的另一侧也设置有三个LED芯片13，且一侧的LED芯片13与另一侧的LED芯片13——对应。
[0045]进一步地，请参阅图2、图3和图4，上述实施例中的LED芯片13可以通过导热胶17固定在T型导热板15的竖直部16的一侧，导热胶17