一种基于ac-smt封装的led灯管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到照明设备技术领域，具体地说，是一种基于AC-SMT封装的LED灯管。
【背景技术】
[0002]日光灯管是室内照明的重要组成部分，传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出柔和的可见光。光效低的缺点造成能源的巨大浪，含有有害物汞，对环境影响很大；显色性能低，物体的视觉还原能力差，无法维修回收造成成很大的浪费。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型日光灯管对室内照明节能具有十分重要的意义。
[0003]因此，LED光源作为绿色、节能、省电、长寿的第四代照明灯具而异军突起。而驱动电源在LED灯具中扮演了非常重要的角色。它会影响着LED灯具的可靠性、寿命及节能效果。目前，市场上大部分的LED灯基本上是使用开关式的驱动电源供电，这种工作在开关状态的驱动电源，其中具有寿命短，成本高、电能转化效率低等缺点，同时使灯管带有频闪等缺点，在一定程度上会越来越被排斥，不受市场欢迎。
[0004]另外，现有LED灯的LED芯片贴片在具有多层复合结构的铝基板上，而多层复合结构的铝基板成本高，耗材多；现有LED灯的驱动电源体积大，占用LED灯的空间多，安装使用不便，成本高，限制了 LED灯管的大众化推广使用。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种基于AC-SMT封装的LED灯管，该灯管将LED模组直接固在铝基板上，加工工艺少，成本低，且具有光效高、光电转换效率高、寿命时间长的特点。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0007]一种基于AC-SMT封装的LED灯管，包括灯壳与灯罩，所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头，两个该堵头的外端安装有电极端子，其关键在于:在所述中空管内装设有LED模组，该LED模组包括铝基板，该铝基板的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块与多个LED芯片体，在所述铝基板上还设置有两个焊盘，所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过印刷电路电性连接在两个焊盘之间，且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源，所述电极端子与焊盘之间通过导线连接。
[0008]本方案中，采用铝基板作为贴片基板，将LED芯片体以SMT贴片封装方式直接贴片于铝基板上，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且铝基板反光性更好，可以提高LED灯管的光效，减少能源浪费。
[0009]另外，将作为LED模组驱动电源的AC恒流驱动模块直接贴片、点胶固定于铝基板上，通过焊盘接入电源后即可驱动LED灯发光，相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移，而且可减少了驱动电源安装过程；而且具有光效高，热阻低，光分布均匀，无炫光的特点。
[0010]进一步的，在所述灯壳的两侧均设置有卡件，该卡件沿所述灯壳的长度方向设置，所述LED模组卡接在所述卡件的下方。
[0011]采用上述结构，可以减小LED模组的安装难度，同时可以更好地将LED芯片体产生的热量从铝基板传递到灯壳。
[0012]进一步的，进一步的，所述铝基板为矩形板，在该铝基板的两端设置所述焊盘，所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体通过金线串接在两个焊盘之间。
[0013]通过上述结构，不仅使得本LED模组能够更好的适应现有的LED灯管，通过串接接线方式，有助于减小工作量，从而便于控制成本。
[0014]进一步的技术方案是，多个所述LED芯片体沿所述铝基板的长度方向呈阵列式分布。
[0015]采用阵列式分布，不仅便于加工，而且有助于提高LED模组光效，并使其发光均匀。
[0016]更进一步的技术方案是，在所述铝基板的两侧边对称设置有加强筋。
[0017]通过设置加强筋，增强了所述铝基板的机械强度，不仅便于在生产过程中的转移，而且有助于提高LED模组的使用寿命。
[0018]更进一步的是，在所述灯壳的外表面还均匀分布有沿其长度方向设置的散热鳍片。
[0019]采用上述结构，能够增大灯壳与空气的接触面积，使得LED产生的热量更好的与空气进行热交换，保证了 LED灯管的散热效果。
[0020]再进一步是，优选所述AC恒流驱动模块采用T0-220封装的二极管。
[0021]本实用新型的显著效果是:采用铝基板作为贴片基板，将LED芯片体直接贴片、点胶固定于铝基板上，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且铝基板反光性更好，可以提高LED灯管的光效，减少能源浪费；LED芯片体产生的热量通过铝基板传递到灯壳的散热鳍片进行散热，散热效果好；且具有光效高，热阻低，光分布均匀，无炫光的特点^fAC恒流驱动模块直接固定在铝基板上，相较于传统工艺减少了驱动电源安装过程。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型的结构示意图
[0023]图2是本实用新型的内部结构示意图；
[0024]图3是图1的截面图；
[0025]图4是LED模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】以及工作原理作进一步详细说明。
[0027]参见附图1?附图4，一种基于AC-SMT封装的LED灯管，包括灯壳I与灯罩2，所述灯罩2扣接在灯壳I上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头3，两个该堵头3的外端安装有电极端子4，在所述中空管内装设有LED模组5，该LED模组5包括铝基板51，该铝基板51的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块53与多个LED芯片体52，在所述铝基板51上还设置有两个焊盘54，所述AC恒流驱动模块53与多个LED芯片体52均通过印刷电路电性连接在两个焊盘54之间，且该AC恒流驱动模块53用于向所述多个LED芯片体52提供恒流电源，所述电极端子4与焊盘54之间通过导线56连接。
[0028]参见附图3，在所述灯壳I的两侧均设置有卡件6，该卡件6沿所述灯壳I的长度方向设置，所述LED模组5卡接在所述卡件6的下方。
[0029]从图3中还可以看出，在所述灯壳I的外表面还均匀分布有轴向设置的散热鳍片7，从而增加灯壳I与空气的接触面积，更利于LED灯管的散热。
[0030]本例中，综合考虑材料的散热性、光效以及成本后，优选所述灯壳I为铝合金材料制成，所述灯罩2为PC材料制成。
[0031]如图4所示，为了保证LED模组5的出光均匀，多个所述LED芯片体52沿所述铝基板51的长度方向呈阵列式分布。
[0032]如图4所示，所述铝基板51为矩形板，在该铝基板51的两端设置所述焊盘54，所述AC恒流驱动模块53与多个LED芯片体52串接在两个焊盘54之间。但多个LED芯片体52之间的连接方式不限于串接一种，具体接线方式根据实际需求或工艺难度等考虑。
[0033]参见附图4，在所述铝基板51的两侧边对称设置有加强筋55。
[0034]本例中，为了适应现有的LED灯管，所述灯壳与灯罩的长度为0.6m或1.2m。
[0035]本例中，优选所述AC恒流驱动模块53采用为T0-220封装的二极管。
[0036]因此，本方案将AC恒流驱动模块直接贴装在铝基板上，相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移，而且可减少驱动电源在后期LED组装过程中的安装步骤，更能够使得LED灯管光效高，热阻低，光分布均匀，无炫光，寿命长。
【主权项】
1.一种基于AC-SMT封装的LED灯管，包括灯壳(I)与灯罩(2)，所述灯罩(2)扣接在灯壳(I)上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头(3)，两个该堵头(3)的外端安装有电极端子(4)，其特征在于:在所述中空管内装设有LED模组(5)，该LED模组(5)包括铝基板(51)，该铝基板(51)的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52)，在所述铝基板(51)上还设置有两个焊盘(54)，所述AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52)均通过印刷电路电性连接在两个焊盘(54)之间，且该AC恒流驱动模块(53)用于向所述多个LED芯片体(52)提供恒流电源，所述电极端子(4)与焊盘(54)之间通过导线(56)连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管，其特征在于:在所述灯壳(I)的两侧均设置有卡件出)，该卡件(6)沿所述灯壳(I)的长度方向设置，所述LED模组(5)卡接在所述卡件(6)的下方。
3.根据权利要求2所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管，其特征在于:所述铝基板(51)为矩形板，在该铝基板(51)的两端设置所述焊盘(54)，所述AC恒流驱动模块(53)与多个LED芯片体(52)串接在两个焊盘(54)之间。
4.根据权利要求2或3所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管，其特征在:多个所述LED芯片体(52)沿所述铝基板(51)的长度方向呈阵列式分布。
5.根据权利要求4所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管，其特征在:在所述铝基板(51)的两侧边对称设置有加强筋(55)。
6.根据权利要求1所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管，其特征在于:在所述灯壳(I)的外表面还均匀分布有轴向设置的散热鳍片(7)。
7.根据权利要求1所述的一种基于AC-SMT封装的LED灯管，其特征在于:所述AC恒流驱动模块(53)采用为T0-220封装的二极管。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于AC-SMT封装的LED灯管，包括灯壳与灯罩，所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头，两个该堵头的外端安装有电极端子，在所述中空管内装设有LED模组，该LED模组包括铝基板，该铝基板的上表面通过SMT工艺贴装有AC恒流驱动模块与多个LED芯片体，在所述铝基板上还设置有两个焊盘，所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过印刷电路电性连接在两个焊盘之间，且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源，所述电极端子与焊盘之间通过导线连接。其显著效果是：将LED芯片体直接贴片、点胶固定于铝基板上，省去了铝基板的层状结构；采用AC恒流驱动模块可减少驱动电源安装过程。
【IPC分类】F21V19-00, F21Y101-02, F21V23-00, F21V29-507, F21V29-77, F21S2-00
【公开号】CN204611421
【申请号】CN201520234603
【发明人】王超, 李黎明, 种衍兵, 陈俊光
【申请人】重庆新天阳照明科技股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月17日