一种基于ac供电的led模组的制作方法

文档序号:8901336阅读:195来源:国知局
一种基于ac供电的led模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到照明设备技术领域,具体地说,是一种基于AC供电的LED模组。
【背景技术】
[0002]传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气,灯管内壁上涂有荧光粉,两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线,使荧光粉发出柔和的可见光。然而其存在如下缺点:光效低,造成能源的巨大浪费;含有有害物汞,对环境影响很大;显色性能低,物体的视觉还原能力差;无法维修回收造成成很大的浪费。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型日光灯管对室内照明节能具有十分重要的意义。因此,LED光源作为绿色、节能、省电、长寿的第四代照明灯具而异军突起。
[0003]然而,传统LED灯中的LED模组在加工时需先经贴片机台贴片然后过回流焊,加工工艺多、过程复杂,比较费人力、物料,生产时效慢;LED模组采用具有多层复合结构的铝基板进行贴片或固晶,如图1所示,在铝基板11上分别设置有绝缘层12、铜层13以及沉金层14,LED芯片16通过固晶胶15固晶于沉金层14的上表面,并通过金线18与沉金层14上设置的电极接入电源供电。由此可知,现有的多层复合结构的铝基板成本高,耗材多,制作工艺复杂。
[0004]另外,而驱动电源在LED灯具中扮演了非常重要的角色。它会影响着LED灯具的可靠性、寿命及节能效果。现有LED灯的驱动电源体积大,占用LED灯的空间多,安装使用不便,成本高,限制了 LED灯管的大众化推广使用。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种基于AC供电的LED模组,该LED模组将LED芯片直接固晶在镜面铝基板上,工艺简单、节省材料;且通过AC恒流驱动模块进行驱动,有助于后期组装过程中合理分配灯管内空间,控制成本。
[0006]为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
[0007]一种基于AC供电的LED模组,其关键在于:包括镜面铝基板,该镜面铝基板的上表面通过固晶胶贴合有一个AC恒流驱动模块和多个LED芯片体,在该镜面铝基板上还设置有两个焊盘,所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过金线电性连接在两个焊盘之间,且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源,在每个所述LED芯片体上还覆设有荧光胶。
[0008]本方案中,将LED芯片体直接固晶于镜面铝基板上方,省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程,同时采用镜面铝基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等符合结构,可以减少成本,而且镜面铝基板反光性更好,可以提高LED模组的光效,减少能源浪费;另外将作为LED模组驱动电源的AC恒流驱动模块直接点胶固定在铝基板上,通过焊盘接入电源后即可驱动LED灯发光,相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移,而且可减少了驱动电源安装过程。
[0009]进一步的技术方案是,所述镜面铝基板为矩形板,在该镜面铝基板的两端设置所述焊盘,所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体通过金线串接在两个焊盘之间。
[0010]通过上述结构,不仅使得本LED模组能够更好的适应现有的LED灯管,通过串接接线方式,有助于减小工作量,从而便于控制成本。
[0011]进一步的技术方案是,多个所述LED芯片体沿所述镜面铝基板的长度方向呈阵列式分布。
[0012]采用阵列式分布,不仅便于加工,而且有助于提高LED模组光效,并使其发光均匀。
[0013]进一步的技术方案是,在所述镜面铝基板的两侧边对称设置有加强筋。
[0014]通过设置加强筋,增强了所述镜面铝基板的机械强度,不仅便于在生产过程中的转移,而且有助于提高LED模组的使用寿命。
[0015]进一步的技术方案是,优选所述荧光胶涂覆在所述LED芯片体的上表面。
[0016]进一步的技术方案是,优选所述荧光胶为保型胶,并通过点胶覆盖在所述LED芯片体上。
[0017]进一步的技术方案是,优选所述AC恒流驱动模块采用XZllOO恒流驱动器。
[0018]XZllOO是一款能够承受大压差的LED恒流驱动器,是专门针对单电压段输入范围、输出高串LED设计的一款应用方案。输出电流l_60mA可调,应用电路非常简单,外围成本几乎没有,并可省去变压器等大件。且该XZllOO体积小,有助于合理分配LED灯内空间,且具有成本低的优点。
[0019]本实用新型的显著效果是:将LED芯片体直接固晶于铝基板上方,省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程,节省了人力成本;同时采用镜面铝基板作为固晶基板,不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构,降低了物料成本,而且镜面铝基板反光性更好,可以提高LED模组的光效,减少能源浪费^fAC恒流驱动模块直接点胶固定在铝基板上,相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移,而且可减少了驱动电源安装过程。
【附图说明】
[0020]图1是现有技术中LED模组的结构示意图
[0021]图2是本实用新型的结构示意图;
[0022]图3是图2的俯视图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】以及工作原理作进一步详细说明。
[0024]参见附图2?3,一种基于AC供电的LED模组,包括镜面铝基板I,该镜面铝基板I的上表面通过固晶胶贴合有一个AC恒流驱动模块3和多个LED芯片体2,在该镜面铝基板I上还设置有两个焊盘4,所述AC恒流驱动模块3与多个LED芯片体2均通过金线5电性连接在两个焊盘4之间,且该AC恒流驱动模块3用于向所述多个LED芯片体2提供恒流电源,在每个所述LED芯片体2上还覆设有荧光胶6,在每个焊盘4上还连接有导线8,本LED模组通过导线8与电源连接即可使用。
[0025]参见附图2,为了提高本方案的光效,所述荧光胶6涂覆在所述LED芯片体2的上表面。所述荧光胶6为保型胶,并通过点胶覆盖在所述LED芯片体2上,所述荧光胶6的厚度从所述LED芯片体2的边缘到中央递增。
[0026]从图2与图3中还可以看出,为了保证LED模组的光均匀,多个所述LED芯片体2在所述镜面铝基板I上呈阵列式分布。
[0027]如图3所示,所述镜面铝基板I为矩形板,在该镜面铝基板I的两端设置所述焊盘4,所述AC恒流驱动模块3与多个LED芯片体2通过金线5串接在两个焊盘4之间。但多个LED芯片体2之间的连接方式不限于串接一种,具体接线方式根据实际需求或工艺难度等考虑O
[0028]从图3中还可以看出,为了保证LED模组的机械强度,在所述镜面铝基板I的两侧边对称设置有加强筋7。
[0029]本例中,为了适应现有的LED灯管,所述灯壳与灯罩的长度为0.6m或1.2m。
[0030]本例中,所述AC恒流驱动模块3采用XZl 100恒流驱动器。XZl 100是一款能够承受大压差的LED恒流驱动器,是专门针对单电压段输入范围、输出高串LED设计的一款应用方案。输出电流l_60mA可调,对于仪器仪表和LED灯具都有较好的应用。XZ1100应用电路非常简单,根据客户的应用要求,可考虑在整流桥后是否加入滤波电解电容;经过整流后先接IC再串接灯串或者先接灯串再串接IC都可。外围成本几乎没有,且省去了变压器等大件。因此本方案将AC恒流驱动模块直接点胶固定在铝基板上,相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移,而且可减少驱动电源在后期LED组装过程中的安装步骤。
【主权项】
1.一种基于AC供电的LED模组,其特征在于:包括镜面铝基板(I),该镜面铝基板(I)的上表面通过固晶胶贴合有一个AC恒流驱动模块(3)和多个LED芯片体(2),在该镜面铝基板(I)上还设置有两个焊盘(4),所述AC恒流驱动模块(3)与多个LED芯片体(2)均通过金线(5)电性连接在两个焊盘(4)之间,且该AC恒流驱动模块(3)用于向所述多个LED芯片体(2)提供恒流电源,在每个所述LED芯片体(2)上还覆设有荧光胶(6)。
2.根据权利要求1所述的一种基于AC供电的LED模组,其特征在于:所述镜面铝基板(I)为矩形板,在该镜面铝基板(I)的两端设置所述焊盘(4),所述AC恒流驱动模块(3)与多个LED芯片体(2)通过金线(5)串接在两个焊盘(4)之间。
3.根据权利要求2所述的一种基于AC供电的LED模组,其特征在于:多个所述LED芯片体(2)沿所述镜面铝基板(I)的长度方向呈阵列式分布。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种基于AC供电的LED模组,其特征在于:在所述镜面铝基板(I)的两侧边对称设置有加强筋(7)。
5.根据权利要求1所述的一种基于AC供电的LED模组,其特征在于:所述荧光胶(6)涂覆在所述LED芯片体(2)的上表面。
6.根据权利要求5所述的一种基于AC供电的LED模组,其特征在于:所述荧光胶(6)为保型胶,并通过点胶覆盖在所述LED芯片体(2)上。
7.根据权利要求1所述的一种基于AC供电的LED模组,其特征在于:所述AC恒流驱动模块⑶采用XZllOO恒流驱动器。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于AC供电的LED模组,包括镜面铝基板,该镜面铝基板的上表面通过固晶胶贴合有一个AC恒流驱动模块和多个LED芯片体,在该镜面铝基板上还设置有两个焊盘,所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过金线电性连接在两个焊盘之间,且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源,在每个所述LED芯片体上还覆设有荧光胶。其显著效果是:将LED芯片体直接贴合于铝基板上,省去了贴片与过回流焊等加工过程以及层状铝基板结构,降低了物料成本;采用AC恒流驱动模块,便于转移,减少了驱动电源后期安装过程。
【IPC分类】F21V23-00, F21V19-00, F21S2-00, F21Y101-02
【公开号】CN204611420
【申请号】CN201520234369
【发明人】王超, 李黎明, 种衍兵, 陈俊光
【申请人】重庆新天阳照明科技股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月17日
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