一种基于ac-cob封装的led灯管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到照明设备技术领域，具体地说，是一种基于AC-COB封装的LED灯管。
【背景技术】
[0002]日光灯管是室内照明的重要组成部分，传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出柔和的可见光。光效低的缺点造成能源的巨大浪，含有有害物汞，对环境影响很大；显色性能低，物体的视觉还原能力差，无法维修回收造成成很大的浪费。因此开发高光效、节能、寿命周期长、显色指数高、环保的新型日光灯管对室内照明节能具有十分重要的意义。因此，LED光源作为绿色、节能、省电、长寿的第四代照明灯具而异军突起。
[0003]然而，传统LED灯在加工时需先经贴片机台贴片然后过回流焊，加工工艺多、过程复杂，比较费人力、物料，生产时效慢；LED模组固晶在具有多层复合结构的铝基板上，而多层复合结构的铝基板成本高，耗材多。
[0004]另外，驱动电源在LED灯具中扮演了非常重要的角色。它会影响着LED灯具的可靠性、寿命及节能效果。而市场上大部分的LED灯基本上是使用开关式的驱动电源供电，这种工作在开关状态的驱动电源，其具有寿命短，成本高、电能转化效率低等缺点，同时使灯管带有频闪等缺点，在一定程度上会越来越被排斥，不受市场欢迎，而且现有LED灯的驱动电源体积大，占用LED灯的空间多，安装使用不便，成本高，限制了 LED灯管的大众化推广使用。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种基于AC-COB封装的LED灯管，该灯管将LED模组直接固在镜面铝基板上，加工工艺少，成本低，且具有光效高、光电转换效率高、寿命时间长的特点。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0007]一种基于AC-COB封装的LED灯管，包括灯壳与灯罩，所述灯罩扣接在灯壳上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头，两个该堵头的外端安装有焊盘端子，其关键在于:在所述中空管内装设有LED模组，该LED模组包括镜面铝基板，该镜面铝基板的上表面通过固晶胶贴合有一个AC恒流驱动模块和多个LED芯片体，在该镜面铝基板上还设置有两个焊盘，所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体均通过金线电性连接在两个焊盘之间，且该AC恒流驱动模块用于向所述多个LED芯片体提供恒流电源，在每个所述LED芯片体上还覆设有荧光胶。
[0008]本方案中，将LED芯片体以COB封装方式直接固晶于铝基板上，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时本灯管采用镜面铝基板作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED灯管的光效，减少能源浪费。
[0009]另外，将作为LED模组驱动电源的AC恒流驱动模块直接点胶固定于LED所在的铝基板上，通过焊盘接入电源后即可驱动LED灯发光，相较于传统驱动电源不仅在生产过程中便于转移，而且可减少了驱动电源安装过程；而且具有光效高，热阻低，光分布均匀，无炫光的特点。
[0010]进一步的，在所述灯壳的两侧均设置有卡件，该卡件沿所述灯壳的长度方向设置，所述LED模组卡接在所述卡件的下方。
[0011]采用上述结构，可以减小LED模组的安装难度，同时可以更好地将LED芯片体产生的热量从镜面铝基板传递到灯壳。
[0012]进一步的，所述镜面铝基板为矩形板，在该镜面铝基板的两端设置所述焊盘，所述AC恒流驱动模块与多个LED芯片体通过金线串接在两个焊盘之间。
[0013]通过上述结构，不仅使得本LED模组能够更好的适应现有的LED灯管，通过串接接线方式，有助于减小工作量，从而便于控制成本。
[0014]进一步的技术方案是，多个所述LED芯片体沿所述镜面铝基板的长度方向呈阵列式分布。
[0015]采用阵列式分布，不仅便于加工，而且有助于提高LED模组光效，并使其发光均匀。
[0016]更进一步的技术方案是，在所述镜面铝基板的两侧边对称设置有加强筋。
[0017]通过设置加强筋，增强了所述镜面铝基板的机械强度，不仅便于在生产过程中的转移，而且有助于提高LED模组的使用寿命。
[0018]再进一步的是，优选所述荧光胶涂覆在所述LED芯片体的上表面。
[0019]再进一步的是，优选所述荧光胶为保型胶，并通过点胶覆盖在所述LED芯片体上。
[0020]更进一步的是，在所述灯壳的外表面还均匀分布有沿其长度方向设置的散热鳍片。
[0021]采用上述结构，能够增大灯壳与空气的接触面积，使得LED产生的热量更好的与空气进行热交换，保证了 LED灯管的散热效果。
[0022]再进一步是，所述AC恒流驱动模块采用XZllOO恒流驱动器。
[0023]XZllOO是一款能够承受大压差的LED恒流驱动器，是专门针对单电压段输入范围、输出高串LED设计的一款应用方案。输出电流l_60mA可调，应用电路非常简单，外围成本几乎没有，并可省去变压器等大件。且该XZllOO体积小，有助于合理分配LED灯内空间，且具有成本低的优点。
[0024]本实用新型的显著效果是:将LED芯片体直接固晶于铝基板上方，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时本灯管采用镜面铝基板作为固晶基板，不仅省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本，而且镜面铝基板反光性更好，可以提高LED灯管的光效，减少能源浪费；LED芯片体产生的热量通过镜面铝基板直接传递到灯壳的散热鳍片进行散热，散热效果好；而且具有光效高，热阻低，光分布均匀，无炫光的特点；将AC恒流驱动模块直接点胶固定在铝基板上，相较于传统工艺减少了驱动电源安装过程。
【附图说明】
[0025]图1是本实用新型的结构示意图
[0026]图2是本实用新型的内部结构示意图；
[0027]图3是图1的截面图；
[0028]图4是LED模组的结构示意图；
[0029]图5是图4的俯视图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】以及工作原理作进一步详细说明。
[0031]参见附图1?附图5，一种基于AC-COB封装的LED灯管，包括灯壳I与灯罩2，所述灯罩2扣接在灯壳I上形成一中空管，在该中空管的两端均连接有堵头3，