063]在筒部61上，在对称位置设有向外侧突出的一对托架63，在托架63设有安装用的通孔64。
[0064]在内罩60的内部的透镜部62的后侧，向后方突出地设有一对突出部67。
[0065]一对突出部67由与筒部61同心的圆形的一部分构成，并对置地设置。此外，虽然突出部67做成一对，但也可以做成筒状，或者也可以做成多根突出部67。
[0066]因此，如图4所示，经由垫圈65将固定螺丝66通入托架63的通孔64，将固定螺丝66紧固于设于顶板42的透镜安装台51的螺纹孔52，从而将内罩60固定于箱部40。
[0067]此时，也可以将内罩60的一部分构成为向顶板42按压第2电路基板。在本实施方式中构成为，突出部67的顶端(后端)671伴随着螺丝66的紧固而按压第2电路基板53中的LED54的外侧附近的周部531 (参照图4中的虚线箭头A)，将第2电路基板53按压于顶板42。例如，也可以将突出部67的长度设定为在用螺丝向透镜安装台51紧固内罩60之后，能够稍微挠曲以便朝向第2电路基板53进行按压这样的长度。另外，由于突出部67存在于LED54的周围，因此优选的是具有与内罩60同等透光性，以避免妨碍LED54的光。另夕卜，关于LED54的光中的、经由突出部67穿过内罩60与罩30A而向外发出的光，存在突出部67的影子映入罩30A而降低光的质量的担心，因此通过将内罩60做成具有透光性的乳白色，能够使来自LED54的光扩散而使突出部67的影子不再显著，从而能够防止光的质量降低。
[0068]对照明器具1A的作用效果进行说明。
[0069]如图1所示，在安装于顶棚面11的器具主体20A中，在与顶棚面11相反的一侧设有突出有顶板42的箱部40，并具有覆盖箱部40的透光性的罩30A。在箱部40中的靠顶棚面11侧的凹部44中，容纳有通过在第I电路基板45安装电子部件47而成的电源部48。
[0070]在箱部40的与电源部48相反的一侧的顶板42，安装有通过在第2电路基板53安装LED54而成的发光部55。
[0071]第I电路基板45与第2电路基板53通过设于顶板42的插通孔56而利用连接线57相连接。
[0072]而且，在第2电路基板53中，由于安装有LED54的位置的正背面与顶板42接触，因此LED54所发出的热量自第2电路基板53流入顶板42，通过侧板41、底板22而向顶棚面、筒部21传递。由此，能够将LED54所发出的热量自筒部21向外部散热，或传递到顶棚并散热，因此能够获得较好的散热性，并能够防止因热量导致LED54的特性降低等的负面影响。此外，如上述那样，在第2电路基板53与顶板42之间夹设有散热片材、散热用的金属体、树脂的情况下，也同样能够获得较好的散热性。此外，作为安装有发光元件的位置的正背面与顶板接触的结构，包含这种夹设有散热片材、散热用的金属体、树脂的情况。
[0073]另外，关于电源部48中的安装有电子部件47的第I电路基板45，将发热量较多的面朝向与顶板42相反的一侧配置。
[0074]因此，第I电路基板的发热量较多的面位于顶棚等的被安装面侧，因此自电子部件47产生的热量主要传递到靠近的被安装部的被安装面从而散热。另外，由于发热量较多的面与箱部40的顶板42隔开距离，因此难以受到电子部件47所发出的热量的影响，LED54所发出的热量易于自第2电路基板53流入顶板42而释放。即，能够使将第I电路基板与第2电路基板的各自的热量散热的路径不同，由此，能够获得将LED54所发出的热量释放的较好的散热性。另外，也能够防止电子部件47的热量和LED54的热量经由顶板42相互产生负面影响。
[0075]另外，在第I电路基板45中，在发热量较多的第I面451配置有安装有多个电子部件47的第I安装部件组501，在与第I面451相反的一侧的第2面452配置有安装有多个电子部件47的第2安装部件组502。
[0076]而且，由于将大小最大H2的电子部件472配置于第2安装部件组502，因此第I电路基板45离开箱部40的顶板42。
[0077]由此，顶板42与第I电路基板45之间的空间作为所谓的隔热空间发挥作用，因此无需变更凹部44的大小，就能够比以往增大该隔热空间，因此，箱部40的顶板42难以受到电子部件47所发出的热量的影响，因此能够减少在LED54中产生来自电子部件47的热量所带来的负面影响的情况。
[0078]另外，LED54所发出的热传递到顶板42、侧板41，例如自顶棚面11、器具主体的筒部21等释放，从而能够防止较好的散热性和LED54的发光效率等的特性降低。
[0079]另外，由于利用该隔热空间使得LED54的热量难以经由顶板42传递到电子部件47，因此能够减少LED54的热量给电子部件47给来的负面影响。
[0080]另外，由于第I电路基板45利用固定螺钉46固定于箱部40，因此能够可靠地将第I电路基板45安装于箱部40。
[0081 ] 而且，设于有底筒状的内罩60的内部的突出部67按压第2电路基板53中的LED54的周部531，从而将第2电路基板53按压于顶板42。由此，能够将第2电路基板53以可靠地与顶板42相接的方式进行安装。
[0082]S卩，由于存在覆盖LED54的小型的内罩60，因此LED54的热量容易被封闭在内罩60内的空间，因此LED54容易因LED54自身的热量而受到负面影响，但由于利用内罩60的突出部67使安装有LED54的位置的正背面与顶板42可靠地接触，因此能够将LED54所发出的热量传递到顶板42，获得较好散热性，从而能够防止LED54的特性降低。
[0083](第2实施方式)
[0084]接下来，基于图6A?图6D对第2实施方式的照明器具进行说明。
[0085]此外，对与上述第I实施方式的照明器具1A共同的部位标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
[0086]在上述第I实施方式的照明器具1A中，将器具主体20A形成为圆筒形状，并且将罩30A形成为半球状。
[0087]如图6A?图6D所示，在第2实施方式的照明器具1B中，将器具主体20B形成为矩形筒形状，将罩30B形成为器具主体20B侧开口的矩形箱状。
[0088]即使如此构成，也能够获得与上述第I实施方式的照明器具1A相同的作用、效果O
[0089]本实用新型的照明器具并不限定于上述各实施方式，而是能够进行适当的变形、改进等。
[0090]例如，在上述各实施方式中，例示了使用LED54作为发光元件的情况，但本实用新型也能够应用于EL (Electro Luminescence:电致发光元件)。
[0091]本申请基于2012年9月12日提出申请的日本专利申请(特願2012-200410)，在此作为参照引入这些内容。
[0092]附图标记说明
[0093]10AU0B 照明器具；11 顶棚面(被安装面)；20A、20B 器具主体；30A、30B罩；40箱部；42顶板；44凹部；45第I电路基板；451第I面；452第2面；46固定螺钉；47电子部件；48电源部；501第I安装部件组；502第2安装部件组；53第2电路基板；531周部；54LED(发光元件)；55发光部；56插通孔；57连接线；60内罩；67突出部。
【主权项】
1.一种照明器具，其特征在于，该照明器具包括: 器具主体，安装于被安装面； 箱部，设于所述器具主体，该箱部的顶板向与所述被安装面相反的一侧突出； 透光性的罩，覆盖所述箱部； 电源部，容纳于所述箱部中的所述被安装面侧的凹部，并通过在第I电路基板安装有电子部件而成； 发光部，在所述箱部的与所述电源部相反的一侧的顶板安装有第2电路基板，并通过在所述第2电路基板安装有发光元件而成；以及 连接线，穿过设于所述顶板的插通孔而将所述第I电路基板以及所述第2电路基板相连接； 所述第2电路基板的安装有所述发光元件的位置的正背面与所述顶板接触。2.根据权利要求1所述的照明器具，其特征在于， 所述第I电路基板的发热量较多的面朝向与所述顶板相反的一侧而配置。3.根据权利要求2所述的照明器具，其特征在于， 所述第I电路基板具有在发热量较多的第I面上安装的由多个电子部件组成的第I安装部件组、以及在与所述第I面相反的一侧的第2面上安装的由多个电子部件组成的第2安装部件组， 所述第2安装部件组中的大小最大的电子部件的大小大于所述第I安装部件组中的大小最大的电子部件的大小。4.根据权利要求1至3中任一项所述的照明器具，其特征在于， 所述第I电路基板通过固定螺钉固定于所述箱部。5.根据权利要求1至3中任一项所述的照明器具，其特征在于， 所述照明器具具有覆盖所述第2电路基板并且固定于所述顶板的有底筒状的内罩， 设于所述内罩的内部的突出部经由所述第2电路基板中的所述发光元件的周围部，将所述第2电路基板按压于所述顶板。6.根据权利要求4所述的照明器具，其特征在于， 所述照明器具具有覆盖所述第2电路基板并且固定于所述顶板的有底筒状的内罩， 设于所述内罩的内部的突出部经由所述第2电路基板中的所述发光元件的周围部，将所述第2电路基板按压于所述顶板。
【专利摘要】一种照明器具，其中，在安装于被安装面(11)的器具主体(20A)设有顶板(42)向与被安装面(11)相反侧突出的箱部(40)，且具有覆盖箱部(40)的透光性的罩(30A)。在箱部(40)中的被安装面(11)侧的凹部(44)容纳有在第1电路基板(45)安装电子部件(47)而成的电源部(48)。在箱部(40)的与电源部(48)相反侧的顶板(42)安装有在第2电路基板(53)安装发光元件(54)而成的发光部(55)。第1电路基板(45)与第2电路基板(53)被连接线(57)穿过设于顶板(42)的插通孔(56)而连接。而且，第2电路基板(53)中的安装有发光元件(54)的位置的正背面与顶板(42)接触，因此发光元件(54)所发出的热量自第2电路基板(53)流入顶板(42)。由此，能够获得较好散热性。
【IPC分类】F21V29/10, F21V23/00, F21S8/04, F21Y101/02
【公开号】CN204704713
【申请号】CN201390000716
【发明人】片山尚武, 北川拓也, 渡部祐树, 村中泰一
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2013年9月12日
【公告号】WO2014041810A1