一种闪光灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体光电子应用领域，尤其涉及一种手机闪光灯。
【背景技术】
[0002]随着LED应用的发展，紫光LED芯片的市场需求越来越大，发光波长覆盖210_400nm的紫光LED芯片，具有传统紫外光源无法比拟的优势。紫光LED芯片不仅可以用在照明领域，同时在生物医疗、防伪鉴定、空气，水质净化、生化检测、高密度信息储存等方面都可替代传统含有毒有害物质的紫外汞灯，在目前的LED背景下，紫光市场前景非常广阔。相比于传统紫外萊灯，氮化物紫光LED芯片(Light Emitting D1de，发光二极管)芯片具有节能环保、寿命长、体积小、紧凑性好等多方面优势。因此紫光LED芯片越来越多的被用在闪光灯中，其中波长360nm-420nm的紫光LED芯片被用于检验动物尿液，婴儿尿迹，酒店客房及浴室的卫生检查，验钞，珠宝鉴定，渗透探伤等;这些应用正是由于紫外波段的荧光效应，才能得以实现。
[0003]如果将现有的白光LED芯片与紫光LED芯片集成在一起，由于白光LED芯片的荧光粉会被紫外光激发，从而产生白光，影响紫光LED芯片的荧光效应。增加白光LED芯片与紫光LED芯片之间的距离，可以使这种影响减小，但是这样底板的面积就会变大，不适用于手机等对闪光灯面积有要求的应用。
【发明内容】
[0004]为了克服以上缺点，本发明提供了一种闪光灯的设计及其实现方法，其在底板上增加隔离墙或将底板做成碗杯状，使紫光LED芯片发出的光不会传播到荧光粉胶层，避免荧光粉被UV光激发，产生白光，影响紫光LED芯片的荧光效应。
[0005]本发明提供的技术方案如下:
[0006]—种闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源匹配的透镜、底板和隔离墙，所述透镜设于所述LED光源上方；
[0007]所述LED光源由至少两颗LED芯片集成，且所述至少两颗LED芯片共用一个所述透镜，所述至少两颗LED芯片中包括一颗白光LED芯片和至少一颗紫光LED芯片；
[0008]所述隔离墙固设于所述底板上位于所述白光LED芯片和所述紫光LED芯片之间。
[0009]在本技术方案中，我们将白光LED芯片和至少一颗紫光LED芯片集成在一起得到闪光灯。这里，我们之所以设置至少一个紫光LED芯片，原因在于，我们可以设置不同波段的紫光LED芯片，在需要实现不同功能的时候，切换到相应的紫光LED芯片让其发光。
[0010]进一步优选地，所述LED光源中的所述至少有两颗LED芯片于同一底板上共同封装；
[0011]所述隔离墙为反射胶墙，所述反射胶墙于所述白光LED芯片和所述紫光LED芯片之间固设于所述底板表面；
[0012]或，
[0013]所述隔离墙为金属反射墙，所述金属反射墙与所述底板一体成型或所述底板单独成型、固设在所述底板表面。
[0014]在本技术方案中，为了避免在紫光LED芯片发光的时候激发蓝光LED芯片表面的荧光薄膜，我们在白光LED芯片和紫光LED芯片之间设置该隔离墙，这样，紫光LED芯片在发光的时候朝向白光LED芯片的紫光会被该隔离墙反射回来，保证白光LED芯片表面的荧光薄膜不被激光从而发光。
[0015]另外，在本技术方案中，上述隔离墙可以为反射胶墙也可以是金属反射墙;该隔离墙可以是一体成型在底板上的，也可以是单独成型设置在底板上的。事实上，我们对隔离墙的材料不做具体限定，只要能够将朝向白光LED芯片的紫光反射回来都包括在本【实用新型内容】中。
[0016]进一步优选地，所述隔离墙为由高反胶形成的反射胶墙；
[0017]或，
[0018]所述隔离墙为由高反射金属Al或Ag或Pt或Au形成的金属反射墙，所述金属反射墙的厚度范围为10-200um、高度范围为100-200um或所述金属反射墙的厚度大于等于所述白光LED芯片的厚度。
[0019]进一步优选地，所述底板上于所述紫光LED芯片的外侧包括一碗杯状的挡板，所述紫光LED芯片且所述挡板的垂直高度大于所述白光LED芯片的厚度;所述挡板固设于所述底板表面或所述挡板与所述底板一体成型，且所述紫光LED芯片于所述底板表面设于所述碗杯状挡板内部。
[0020]在本技术方案中，我们还在紫光LED芯片异于隔离墙的其他三个方向上设置挡板，以将朝各个方向发散的紫光反射回来。
[0021]在其他的技术方案中，我们也可以在白光LED芯片的其他三个方向上设置同样的挡板。
[0022]进一步优选地，在所述LED光源中，每两颗LED芯片之间的距离范围为0.lmm-lmm。
[0023]进一步优选地，所述紫光LED芯片波长范围为360nm_420nm;
[0024]所述白光LED芯片中包括蓝光LED芯片/紫光LED芯片和荧光薄膜。
[0025]进一步优选地，所述白光LED芯片和所述至少一颗紫光LED芯片均为垂直结构芯片。
[0026]在本发明中，相比于传统的闪光灯设计，本发明提供的闪光灯设计具有如下优势:
[0027]第一，在传统闪光灯的基础上增加了紫光LED芯片的验钞，珠宝鉴定，渗透探伤等功能;第二，面积下，适用于对面积要求小的应用中；第三，在使用过程中，紫外光线不会照射到白光LED芯片表面的荧光薄膜上，有效避免了白光LED芯片表面的荧光粉被紫光激发产生白光，影响紫光LED芯片的荧光效果。第四，结构简单，便于大规模生产，提高了生产效率。
【附图说明】
[0028]图1为本发明中闪光灯的结构示意图；
[0029]图2为本发明中闪光灯的胶墙结构及实现示意图；
[0030]图3为本发明中闪光灯的金属墙结构及实现示意图；
[0031 ]图4为本发明中闪光灯的碗杯结构及实现示意图；
[0032]附图标记:
[0033]1-底板，2-隔离墙，3-蓝光LED芯片，4_紫光LED芯片，5-荧光薄膜。
【具体实施方式】
[0034]现在结合附图来描述本发明的实施例。
[0035]如图1所示为本实用新型提供的闪光灯的结构示意图，从图中可以看出，在本实用新型提供的闪光灯中包括:底板1、隔离墙2、至少一颗紫光LED芯片(图示中只画出了一颗)
4、蓝光LED芯片3以及荧光薄膜5。其中，荧光薄膜5设于蓝光LED芯片3表面，隔离墙2于底板I设于紫光LED芯片和蓝光LED芯片中间。
[0036]实施例1:
[0037]如图2所示(包括图2(a)和图2(b)，其中图2(a)为俯视结构示意图，图2(b)为侧面结构示意图)，在本实施例中，底板I的长为3.1mm(毫米)、宽为2.1mm的；隔离墙