一种新型的led灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及节能灯领域，特别涉及一种新型LED灯。
【背景技术】
[0002]LED灯使用低压电源，单颗电压在1.9-4V之间，比使用高压电源更安全的电源，光效高，是目前光效最高的照明产品，LED是固态光源，由于它的特殊性，具有其他光源产品不能比拟的抗震性，寿命长，无金属汞等对身体有害物质，所发光颜色纯，无杂色光，覆盖整个可见光的全部波段，有望全面取代普通节能灯，但LED灯最大的问题是成本高，阻止了其全面推广。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的问题是通过改进现有技术以降低成本，本专利提供的技术方案是一种新型的LED灯，它包含有散热器、散热器之安装面板、LED芯片，作为散热器一部分的安装面板上放置印制板，印制板至少包含四层结构，即与安装面板连接的PI膜层，中间的粘合剂层，后面的铜箔层，再后是覆盖层，露铜箔结点与LED芯片焊接。一种优选的方案是印制板为四层结构，即与安装面板连接的PI膜层，中间的粘合剂层，后面的铜箔层，最后是白油层(覆盖层可以是白油层也可用白色覆盖膜层等取代)。安装面板和印制板的连接方式为粘接。(PI膜为聚酰亚胺薄膜)。
[0004]现有技术一般采用铝基板而不是本发明采用的印制板，由于本案用印制板取代了铝基板，大大降低成本。另外我们用粘接方式连接安装面板和印制板，相对于铝基板与安装面板用螺丝连接，不仅简化了制作程序，而且增强了整灯的稳定性
【附图说明】
[0005]图1为现有技术结构示意图其中I为散热器;2为铝基板;3为LED芯片。
[0006]图2为本专利一个方案的结构示意图，其中I为散热器;2为印制板;3为LED芯片;A为印制板中的PI膜层;B为印制板中的粘合剂层;C为印制板中的铜箔层;D为印制板中的白油层。
【具体实施方式】
[0007]选用灯外壳、散热器、散热器之安装面板、LED芯片，和其它常规元器件，安装面板上放置单印制板，印制板为四层结构，为与安装面板连接的PI膜层，中间的粘合剂层，后面的铜箔层，最后是白油层。安装面板和印制板的连接方式为粘接，铜箔结点与LED芯片连接，并用其他常规制作成整灯，经与用铝基板的现有技术的整灯比较，在寿命，光色稳定，亮度等方面，都不逊色，但成本却大大降低。
【主权项】
1.一种新型的LED灯，它包含有散热器、散热器之安装面板、LED芯片，其特征在于散热器的安装面板上放置印制板，印制板至少包含四层结构，即与安装面板连接的PI膜层，中间的粘合剂层，后面的铜箔层，再后是覆盖层，露铜箔结点与LED芯片焊接。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于印制板为四层结构，即与安装面板连接的PI膜层，中间的粘合剂层，后面的铜箔层，最后是白油层。3.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于安装面板和印制板的连接方式为粘接。
【专利摘要】本实用新型属LED节能灯领域，特别涉及一种新型LED灯，它包含有散热器、LED灯外壳、LED芯片，散热器的安装面板上粘接放置印制板，印制板至少包含四层结构，为与安装面板连接的PI膜层，中间的粘合剂层，后面的铜箔层，再后是覆盖膜层，露铜箔结点与LED芯片焊接，不仅大大降低了成本，而且简化了制作程序，增强了整灯的稳定性。
【IPC分类】F21K9/20, F21Y115/10, F21V17/12, F21V29/70, F21V17/10
【公开号】CN205372096
【申请号】CN201520778444
【发明人】严兆陵
【申请人】上海强凌电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年10月9日