集成驱动的led全彩灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了集成驱动的LED全彩灯，包括LED全彩灯珠引脚、LED全彩灯壳体、LED全彩灯珠、LED背光源灯板，LED全彩灯壳体内设置有LED全彩灯珠引脚，LED全彩灯壳体内设置有LED全彩灯珠，LED全彩灯壳体内设置有LED背光源灯板，LED背光源灯板上设置有控制集成电路芯片接头，LED背光源灯板上设置有RGB芯片接头，RGB芯片接头上设置有金线，LED全彩灯壳体内设置有控制集成电路芯片，控制集成电路芯片上设置有控制集成电路引脚。有益效果在于：对基板面积利用充分，更加符合绿色环保，而且误码率低、反应速度快。
【专利说明】
集成驱动的LED全彩灯
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED灯设计制造领域，特别是涉及集成驱动的LED全彩灯。
【背景技术】
[0002]目前LED照明技术已经普及到各个领域，特别是在民用照明和商业照明方面得到大量的应用，在广告照明方面已经逐步取代之前的荧光灯技术，但是市面上的LED全彩灯都是由一个专用的全彩灯控制集成电路和外围电路组成驱动电路来点亮RGB全彩LED灯珠，LED全彩灯珠有6个引脚，控制集成电路最少也有8个引脚，这样一来，在两者应用时候就变得比较复杂了，特别是要求在比较紧密的地方上比如发光字上，就显得更加麻烦了，除此之外，传统的LED全彩灯还有成本高、误码率高、反应速度慢等缺点。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供集成驱动的LED全彩灯。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]集成驱动的LED全彩灯，包括LED全彩灯珠引脚、LED全彩灯壳体、LED全彩灯珠、LED背光源灯板，所述LED全彩灯壳体内设置有所述LED全彩灯珠引脚，所述LED全彩灯壳体内设置有所述LED全彩灯珠，所述LED全彩灯壳体内设置有所述LED背光源灯板，所述LED背光源灯板上设置有控制集成电路芯片接头，所述LED背光源灯板上设置有RGB芯片接头，所述RGB芯片接头上设置有金线，所述LED全彩灯壳体内设置有控制集成电路芯片，所述控制集成电路芯片上设置有控制集成电路引脚。
[0006]上述结构中，把所述控制集成电路芯片植入所述LED全彩灯珠内部，组成多个所述控制集成电路芯片控制多个所述LED全彩灯珠的电路，由于充分利用原灯珠内部空间，使得原来外部复杂的连线变得简单，多个连接更简单、方便。
[0007]为了进一步提高产品的实用性，所述LED全彩灯珠引脚在注塑时紧固在所述LED全彩灯壳体内。
[0008]为了进一步提高产品的实用性，所述LED芯片焊接在专用金属支架上再紧固在所述LED全彩灯壳体内，所述控制集成电路芯片接头通过专用金属支架紧固连接在所述LED全彩灯壳体内。
[0009]为了进一步提高产品的实用性，所述控制集成电路芯片相关功能脚通过金属引线对应连接到所述相应的RGB灯珠芯片上。
[0010]有益效果在于:驱动集成电路和RGB三基色灯珠集中于普通RGB三基色全彩灯珠内部，省了外部连线和基板，多个串接更方便简单，更加符合绿色环保，而且误码率低、反应速度快。
【附图说明】
[0011 ]图1是本实用新型所述集成驱动的LED全彩灯的主视图；
[0012]图2是本实用新型所述集成驱动的LED全彩灯的剖视图。
[0013]1、LED全彩灯珠引脚;2、金线;3、LED全彩灯珠;4、LED背光源灯板;5、控制集成电路芯片接头;6、RGB芯片接头;7、LED全彩灯壳体;8、控制集成电路引脚;9、控制集成电路芯片。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0015]如图1 -图2所示，集成驱动的LED全彩灯，包括LED全彩灯珠引脚1、LED全彩灯壳体
7、LED全彩灯珠3、LED背光源灯板4，LED全彩灯壳体7内设置有LED全彩灯珠引脚I，LED全彩灯珠引脚I用于连接外部设备，LED全彩灯壳体7内设置有LED全彩灯珠4，LED全彩灯珠4用于照明，LED全彩灯壳体内7设置有LED背光源灯板4，用于固定LED全彩灯珠4，遮光，LED背光源灯板4上设置有控制集成电路芯片接头5，控制集成电路芯片接头5用于连接金线2，LED背光源灯板4上设置有RGB芯片接头6，RGB芯片接头6用于连接金线2，RGB芯片接头6上设置有金线2，金线2用于将控制集成电路芯片接头5和RGB芯片接头6连接起来，LED全彩灯壳体7内设置有控制集成电路芯片9，用于控制LED全彩灯珠3，控制集成电路芯片9上设置有控制集成电路引脚8，引脚8用于连接外部设备。
[0016]上述结构中，把控制集成电路芯片9植入LED全彩灯珠3内部，组成多个控制集成电路芯片9控制多个LED全彩灯珠3的电路，由于充分利用原灯板上不用到的部分来与有用部分分离再对应拼接得到整个灯板，从而简化了外部连线。
[0017]为了进一步提高产品的实用性，LED全彩灯珠3通过金属支架紧固连接在LED全彩灯壳体7内，控制集成电路芯片接头5通过金属支架紧固连接在LED背光源灯板4上，RGB芯片接头6通过支架紧固连接在LED背光源灯板4上，金线2通过连接在RGB芯片接头6上，控制集成电路芯片9通过金属支架紧固连接在LED全彩灯壳体7内，控制集成电路引脚8通过金属线连接在控制集成电路芯片9上。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.集成驱动的LED全彩灯，其特征在于:包括LED全彩灯珠引脚、LED全彩灯壳体、LED全彩灯珠、LED背光源灯板，所述LED全彩灯壳体内设置有所述LED全彩灯珠引脚，所述LED全彩灯壳体内设置有所述LED全彩灯珠，所述LED全彩灯壳体内设置有所述LED背光源灯板，所述LED背光源灯板上设置有控制集成电路芯片接头，所述LED背光源灯板上设置有RGB芯片接头，所述RGB芯片接头上设置有金线，所述LED全彩灯壳体内设置有控制集成电路芯片，所述控制集成电路芯片上设置有控制集成电路引脚。2.根据权利要求1所述的集成驱动的LED全彩灯，其特征在于:所述LED全彩灯珠芯片通过金属支架紧固连接在所述LED全彩灯壳体内。3.根据权利要求1所述的集成驱动的LED全彩灯，其特征在于:所述LED背光源灯板通过金属支架紧固连接在所述LED全彩灯壳体内，所述控制集成电路芯片接头通过金属支架紧固连接在所述LED背光源灯板上。4.根据权利要求1所述的集成驱动的LED全彩灯，其特征在于:所述RGB芯片接头通过金属支架紧固连接在所述LED背光源灯板上，所述金线通过金属支架紧固连接在所述RGB芯片接头上。5.根据权利要求1所述的集成驱动的LED全彩灯，其特征在于:所述控制集成电路芯片通过金属支架紧固连接在所述LED全彩灯壳体内，所述控制集成电路引脚通过金属支架紧固连接在所述控制集成电路芯片上。
【文档编号】F21S10/02GK205560613SQ201620314875
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月15日
【发明人】黄夏阳
【申请人】广州恒爱照明设备有限公司