一种控制焊锡量的电烙铁头的制作方法

专利名称:一种控制焊锡量的电烙铁头的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种控制焊锡量的电烙铁头，属于电子产品的电装工具【技术领域】。本实用新型将电烙铁头设计为圆弧面和平面的结合体，以通过选择不同的焊接角度，加大与被焊引腿和焊盘的接触面积，达到加大传导热量的目的，提高了焊接速度，且在烙铁头部加工凹槽，将焊锡丝置于凹槽内进行焊接，从而控制烙铁头吃锡量，提高焊接质量。
【专利说明】一种控制焊锡量的电烙铁头

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品的电装工具【技术领域】，具体涉及一种控制焊锡量的电烙铁头。

【背景技术】
[0002]电装锡焊接过程中，为保证焊接质量，相同的焊盘焊点，需要定量大小的焊点，因此需要控制焊锡量的大小，以保持焊点大小的一致性，焊点的大小与烙铁头的吃锡量(即每次焊接前，烙铁头粘覆的焊锡量)有关，烙铁头的吃锡多焊点就大，烙铁头吃锡少，焊点就小。因此需要通过控制吃锡量的大小以控制焊点的大小。
[0003]为不损坏元器件，有些关键点的焊接，需要控制焊接温度和焊接时间，一般需要在两三秒之内才能完成。焊接速度的快慢与烙铁温度和烙铁与被焊接金属的热传导速度有关。因此为达到控制焊点的大小，提高焊接速度，需要一种新型的烙铁头。
实用新型内容
[0004](一 )要解决的技术问题
[0005]本实用新型要解决的技术问题是:如何设计一种电烙铁头，以控制焊锡量，同时提高焊接速度。
[0006]( 二 )技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种控制焊锡量的电烙铁头，所述电烙铁头具有圆弧面，且圆弧面上开有形状不对称的第一倒角和第二倒角，所述第一倒角后开有能够容纳焊锡丝的第一凹槽。
[0008]优选地，所述第二倒角后也开有能够容纳焊锡丝的第二凹槽。
[0009]优选地，所述第一凹槽和第二凹槽的底部形状均为圆弧状。
[0010](三)有益效果
[0011]本实用新型将烙铁头设计为圆弧面和平面的结合体，以通过选择不同的角度，加大与被焊引腿和焊盘的接触面积，达到加大传导热量的目的，提高了焊接速度，且在烙铁头部加工凹槽，将焊锡丝置于凹槽内进行焊接，从而控制烙铁头吃锡量，提高焊接质量。

【附图说明】

[0012]图1为本实用新型的电烙铁头的右视图；
[0013]图2为本实用新型的电烙铁头的右向剖视图。

【具体实施方式】
[0014]为使本实用新型的目的、内容、和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。
[0015]如图1、图2所示，本实用新型提供了一种控制焊锡量的电烙铁头，所述电烙铁头具有圆弧面，且圆弧面上开有形状不对称的第一倒角和第二倒角，则整个电烙铁头形成为平面(两个倒角位置为平面，分别位于前面和背面)与圆弧面(非倒角位置即为圆弧面，分别位于左侧和右侧)的结合体，所述第一倒角后开有能够容纳焊锡丝的第一凹槽(如图2中A部所示)。所述第二倒角后也可开有能够容纳焊锡丝的第二凹槽。所述第一凹槽和第二凹槽的底部(最深处位置)形状均为圆弧状，第一凹槽和第二凹槽的侧壁均为平面。
[0016]操作时，将待焊接的表面均匀涂抹一层焊剂后，将焊锡丝置入第一凹槽或第二凹槽内，焊锡丝以填满凹槽的圆弧面为准；将电烙铁置于焊接体的结合部位I一2秒后离开。由于凹槽的内部空间的限制，使得总焊锡量得以控制，从而控制了烙铁头的吃锡量，保持了焊点大小的一致性，提高了焊接质量。而由于电烙铁头为圆弧面和两个不同角度平面的结合体，适应被焊接元器件引腿的圆弧面和焊盘的平面，在电烙铁头与被焊接体之间，可以通过选择不同的角度，加大与被焊元器件引腿和焊盘的接触面积，达到加大传导热量的目的，提高了焊接速度，避免了长时间对焊接部位的加热，从而避免了对被加热敏感元器件的损坏，提高了工作效率。
[0017]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种控制焊锡量的电烙铁头，其特征在于，所述电烙铁头具有圆弧面，且圆弧面上开有形状不对称的第一倒角和第二倒角，所述第一倒角后开有能够容纳焊锡丝的第一凹槽，两个倒角位置为平面，分别位于前面和背面，圆弧面位于左侧和右侧。2.如权利要求1所述的控制焊锡量的电烙铁头，其特征在于，所述第二倒角后也开有能够容纳焊锡丝的第二凹槽。3.如权利要求2所述的控制焊锡量的电烙铁头，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽的底部形状均为圆弧状。
【文档编号】B23K3-03GK204277157SQ201420631549
【发明者】翟铁锁 [申请人]中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所