焊锡印刷检查装置和基板制造系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于检查被印刷到印刷基板的焊锡的印刷状态的焊锡印刷检查装置和包括该装置的基板制造系统。
【背景技术】
[0002]通常，印刷基板在基底基板上具备电极图案或焊盘，除了该焊盘的印刷基板表面由阻焊剂保护。
[0003]当在相关的印刷基板上安装电子部件时，首先在焊盘上印刷焊膏。接下来，基于该焊膏的粘性在印刷基板上临时固定电子部件。然后，将印刷基板引导到回焊炉，通过经过预定的回流焊工序来进行焊接。
[0004]通常，在引导到回焊炉的前一个阶段中检查焊膏的印刷状态。当进行该检查时，基于由三维测量装置测量了的焊膏的高度等，进行其印刷状态好坏的判定。
[0005]但是，阻焊剂的高度(厚度)也会由于涂布误差等变得不均匀，因此通常基于将焊盘作为基准的焊膏的高度等，检查其印刷状态(例如，参照专利文献I)。
[0006]作为专利文献I涉及的焊盘基准的焊膏的高度的计算方法，首先在印刷焊锡前的印刷基板I [参照图6的(a)]中，测量距测量基准面K的焊盘3的高度(焊盘3的绝对高度)Pk和距测量基准面K的阻焊剂8的高度(阻焊剂8的绝对高度)Rk。然后，从两者的差计算阻焊剂8相对于焊盘3的高度Rp [Rp = Rk-Pk]。
[0007]在引用文献I中，作为阻焊剂8的绝对高度Rk，使用基于印刷基板I的亮度信息提取的焊盘3周围的阻焊剂区域S[参照图5的(a)]的阻焊剂8的绝对高度的平均值。
[0008]接下来，在印刷焊锡后的印刷基板I[参照图6的(a)]中，测量距测量基准面K的焊膏4的高度(焊膏4的绝对高度)Hk。接着，从该焊膏4的绝对高度Hk减去上述在印刷焊锡前测量的阻焊剂8的绝对高度Rk，从而计算焊膏4相对于阻焊剂8的高度Hr [Hr =Hk-Rk]。并且，对该焊膏4的高度Hr加上上述在印刷焊锡前计算的以焊盘3为基准的阻焊剂8的高度Rp，从而计算出以焊盘3为基准的焊膏4的高度Hp [Hp = Hr+Rp]。
[0009]专利文献1:日本专利文献特开2010 — 217086号公报。
【发明内容】
[0010]然而，在上述的引用文献I涉及的构成中，有可能不能获取以焊盘3为基准的适当的焊膏4的高度Hp。
[0011]例如在工厂等的基板生产线中的一系列流水作业中，通常，由于在印刷焊锡前后测量印刷基板I的测量装置不同，因此，作为高度测量时的基准的测量基准面K和作为测量对象的印刷基板I的相对的高度位置关系也有可能针对每个测量装置而在印刷焊锡前后不同。也就是说，印刷焊锡前的阻焊剂8的绝对高度Rk(Rkl)和印刷焊锡后的阻焊剂8的绝对高度Rk(Rk2)有可能不同(Rkl古Rk2)。其结果是，如上所述所计算的以焊盘3为基准的焊膏4的高度Hp有可能产生大的误差。
[0012]即使假设在印刷焊锡前后使用了相同的测量装置，也由于每当对该测量装置设置印刷基板I时，其姿势或翘曲情况等发生变化，因此在印刷焊锡前后，测量基准面K和印刷基板I的相对的高度位置关系发生变化，产生与上述同样的不良情况。
[0013]另一方面，在引用文献I中，关于阻焊剂8的绝对高度Rk的值，记载有:可以用印刷焊锡后再次获取的值来取代印刷焊锡前所获取的值，在引用文献I中，如上所述的那样，成为了如下构成:作为阻焊剂8的绝对高度Rk使用焊盘3周围的阻焊剂区域S的阻焊剂8的绝对高度的平均值，因此可能产生如下的不良情况。
[0014]例如，当从所取得的亮度信息提取焊盘3周围的阻焊剂区域S时，由于图像处理上的问题或所印刷的焊膏4超出阻焊剂区域S[参照图5的(b)]等，在印刷焊锡前后所提取的焊盘3周围的阻焊剂区域S有可能不一致。也就是说，用于计算阻焊剂8的绝对高度的平均值的测量对象区域有可能不同。
[0015]如上所述，由于阻焊剂8的高度不均匀，因此，如果所提取的阻焊剂区域S的范围或面积等不同，则即使假设在印刷焊锡前后测量基准面K和印刷基板I的相对的高度位置关系一致，从焊盘3周围的阻焊剂区域S所得到的阻焊剂8的绝对高度的平均值也在印刷焊锡前后不一致。
[0016]其结果是，如上所述的那样计算出的以焊盘3为基准的焊膏4的高度Hp有可能产生大的误差。
[0017]本发明鉴于上述的情况而完成，其目的在于，提供一种能够谋求检查精度的提高的焊锡印刷检查装置和基板制造系统。
[0018]以下，对适于解决上述问题的各手段分项进行说明。根据需要在对应的手段附记特有的作用效果。
[0019]手段1.一种焊锡印刷检查装置，被用于焊锡印刷检查工序中，所述焊锡印刷检查工序检查经过阻焊剂涂布工序、基板测量工序和焊锡印刷工序被制造的印刷基板上的焊锡的印刷状态，其中，
[0020]在所述阻焊剂涂布工序中，对配设了电极图案和焊盘的基底基板涂布阻焊剂，
[0021]在所述基板测量工序中，通过预定的基板测量装置至少进行所述焊盘和阻焊剂的三维测量，
[0022]在所述焊锡印刷工序中，在所述焊盘上印刷焊锡，
[0023]所述焊锡印刷检查装置的特征在于，
[0024]所述焊锡印刷检查装置包括:
[0025]印刷焊锡前信息获取单元，所述印刷焊锡前信息获取单元获取在所述基板测量工序中得到的所述焊盘距所述基板测量装置的测量基准面的高度信息、以及与所述印刷基板上的预定的坐标位置处的所述阻焊剂有关的距所述基板测量装置的测量基准面的高度信息、和被与该阻焊剂的高度信息关联起来存储的所述预定的坐标位置的坐标位置信息，
[0026]或者，所述印刷焊锡前信息获取单元获取在所述基板测量工序中得到的所述焊盘距所述基板测量装置的测量基准面的高度信息、以及与所述印刷基板上的预定的坐标位置处的所述阻焊剂有关的距所述焊盘的高度信息、和被与该阻焊剂的高度信息关联起来存储的所述预定的坐标位置的坐标位置信息；
[0027]印刷焊锡后信息获取单元，所述印刷焊锡后信息获取单元获取所述焊锡距自身的测量基准面的高度信息、以及与所述坐标位置信息一致的所述印刷基板上的所述预定的坐标位置处的所述阻焊剂的距自身的测量基准面的高度信息；
[0028]运算单元，所述运算单元基于由所述印刷焊锡前信息获取单元和所述印刷焊锡后信息获取单元所获取的各种高度信息，计算出所述焊锡相对于所述焊盘的高度信息；以及
[0029]是否合格判定单元，所述是否合格判定单元基于由所述运算单元计算出的所述焊锡相对于所述焊盘的高度信息，判定该焊锡的印刷状态是否合格。
[0030]根据上述手段1，成为如下构成:在印刷焊锡前后，获取同一坐标位置处的阻焊剂的距测量基准面的高度信息，基于此计算出焊锡相对于焊盘的高度信息。
[0031]由此，能够不受基板测量装置的测量基准面和焊锡印刷检查装置的测量基准面的不同、或者在基板测量工序和焊锡印刷检查工序中的印刷基板的姿势或翘曲情况的不同、在基板测量工序和焊锡印刷检查工序中的阻焊剂区域的提取结果的不同等的影响，获取以焊盘为基准的焊锡的高度信息。作为结果，能够谋求检查精度的提高。
[0032]作为“印刷基板上的预定的坐标位置”，例如可以使用将印刷基板的角部或预定的电极图案等、预定的记号作为基准的任意的坐标位置。
[0033]手段2.如手段I所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于，
[0034]被获取所述阻焊剂的高度信息的所述印刷基板上的预定的坐标位置是所述电极图案被所述阻焊剂覆盖的坐标位置。
[0035]通常阻焊剂或基底基板由半透明材料构成，另一方面，电极图案由铜箔等不透明材料构成。阻焊剂或基底基板等半透明层使测量用的光的一部分透过，因此在高度测量时容易产生误差。另外，其误差有可能与半透明层的厚度成比例增大。
[0036]与此相对，电极图案等不透明层遮光，因此在该电极图案被阻焊剂覆盖的部位与没有电极图案的部位相比，使测量用的光透过的半透明层的厚度变薄。
[0037]作为结果，根据上述单元2，能够更精确地进行阻焊剂的高度测量。
[0038]手段3.如手段I所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于，
[0039]在所述基板测量工序中，设定多个获取所述阻焊剂的高度信息的所述印刷基板上的预定的坐标位置，
[0040]所述印刷焊锡后信息获取单元在所述多个坐标位置之中选择至少一个坐标位置，获取该坐标位置处的所述阻焊剂的高度信息，
[0041]所述运算单元基于由所述印刷焊锡前信息获取单元和所述印刷焊锡后信息获取单元在所述选择的坐标位置处所获取的所述阻焊剂的高度信息，计算出所述焊锡相对于所述焊盘的高度信息。
[0042]根据上述单元3，能够防止在印刷焊锡前后获取阻焊剂的高度信息的坐标位置不一致等的不良情况的发生，能够谋求检查精度的提高。<