br>[0043]例如在焊锡印刷工序中焊锡超出阻焊剂区域被印刷、在基板测量工序中取得了阻焊剂的高度信息的多个坐标位置(例如三处)之中的一部分(例如一处)被超出的焊锡覆盖的情况下，如果是原来，则有可能发生在该被焊锡覆盖的坐标位置处无法获得阻焊剂的高度信息，在印刷焊锡前后，获取阻焊剂的高度信息的坐标位置不一致(例如在印刷焊锡前是三处，印刷焊锡后是两处)等不良情况，使检查精度降低。
[0044]手段4.如手段3所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于，包括:
[0045]三维测量用照射单元，所述三维测量用照射单元能够对所述印刷基板照射三维测量用的光；
[0046]二维测量用照射单元，所述二维测量用照射单元能够对所述印刷基板照射二维测量用的光；
[0047]拍摄单元，所述拍摄单元能够对来自被照射所述光的所述印刷基板的反射光进行拍摄；
[0048]三维测量单元，所述三维测量单元基于照射所述三维测量用的光并由所述拍摄单元拍摄的图像数据，通过预定的三维测量法进行所述焊锡和阻焊剂的三维测量；以及
[0049]二维测量单元，所述二维测量单元基于照射所述二维测量用的光并由所述拍摄单元拍摄的图像数据，进行用于提取至少所述焊锡的区域和所述阻焊剂的区域的二维测量；
[0050]所述印刷焊锡后信息获取单元基于由所述二维测量单元提取的所述焊锡的区域和所述阻焊剂的区域，选择所述多个坐标位置之中的至少一个坐标位置，基于所述三维测量单元的测量结果，获取该坐标位置处的所述阻焊剂的高度信息。
[0051]根据上述手段4，通过由二维测量提取被印刷了焊锡的区域等，能够更准确地掌握没有被焊锡覆盖的阻焊剂区域的坐标位置。作为结果，能够进一步提高上述手段3的作用效果。
[0052]手段5.如手段I至4中任一手段所述的焊锡印刷检查装置，其特征在于，
[0053]所述印刷基板不是被按压或夹持的，而是被放置在所述基板测量装置和所述焊锡印刷检查装置上的。
[0054]如果假设成为当在基板测量装置和焊锡印刷检查装置中进行测量时、按压或夹持印刷基板从而定位的构成，则有可能印刷基板变形，翘曲情况等发生变化。其结果是，即使在同一坐标位置，在印刷焊锡前后所测量的阻焊剂的高度发生变化，会成为误差的原因。
[0055]关于这点，根据上述手段5，能够不对印刷基板施加不合理的力而在自然的状态下进行测量，因此能够防止上述不良情况的发生。
[0056]手段6.—种基板制造系统，其特征在于，包括:
[0057]阻焊剂涂布装置，所述阻焊剂涂布装置对配设了电极图案和焊盘的基板涂布阻焊剂；
[0058]基板测量装置，所述基板测量装置至少进行所述焊盘和阻焊剂的三维测量；
[0059]焊锡印刷装置，所述焊锡印刷装置在所述焊盘上印刷焊锡；以及
[0060]如权利要求1至5中任一项所述的焊锡印刷检查装置，所述焊锡印刷检查装置检查所述焊锡的印刷状态。
[0061]如上述手段6，通过将上述焊锡印刷检查装置配备到基板制造系统中，能够带来在印刷基板的制造过程中将不合格品有效地排出等好处。
【附图说明】
[0062]图1是放大了印刷基板的一部分的局部放大俯视图；
[0063]图2是示出印刷基板的生产线的一部分的构成的框图；
[0064]图3是示意性地示出焊锡印刷检查装置的简要构成的立体图；
[0065]图4是示出焊锡印刷检查装置的电气构成的框图；
[0066]图5的(a)是示出焊膏被恰当地印刷的状态下的焊盘及其周围的阻焊剂区域的印刷基板的局部放大俯视图，图5的(b)是示出焊膏被超出地印刷的状态下的焊盘及其周围的阻焊剂区域的印刷基板的局部放大俯视图；
[0067]图6的(a)是示出印刷焊锡前的焊盘及其周围的阻焊剂区域的印刷基板的局部放大截面图，图6的(b)是示出印刷焊锡后的焊盘及其周围的阻焊剂区域的印刷基板的局部放大截面图；
[0068]图7是示出由焊锡印刷检查装置进行的焊锡印刷检查工序的检查例程的流程图；
[0069]图8是用于说明测量光透过印刷基板的状态的截面示意图。
【具体实施方式】
[0070]以下，参照附图对一种实施方式进行说明。首先参照图1对作为焊锡印刷检查装置的检查对象的印刷基板的构成进行说明。图1是放大了印刷基板的一部分的局部放大俯视图。
[0071]如图1所示，印刷基板I在由半透明的玻璃钢等构成的平板状的基底基板7上形成多个由铜箔等构成的电极图案2和焊盘3。另外，在基底基板7上，在除了焊盘3以外的部分涂布有半透明的阻焊剂8(参照图6)。在各焊盘3上，印刷有具有粘性的焊膏4。在图1等中，为了方便，在表示焊膏4的部分加以圆点图案。
[0072]接下来，参照图2对制造印刷基板I的生产线，即基板制造系统详细地进行说明。图2是示出印刷基板I的生产线9的一部分的构成的框图。在本实施方式的生产线9中，从其正面侧看，被设定成从左向右运送印刷基板I。
[0073]如图2所示，在生产线9中，从其上游侧(图2左侧)按顺序设置有:阻焊剂涂布装置10、基板测量装置11、焊锡印刷机(焊锡印刷装置)12、焊锡印刷检查装置13、部件安装机14和回流焊装置15。也就是说，一边运送印刷基板I 一边进行阻焊剂涂布工序一基板测量工序一焊锡印刷工序一焊锡印刷检查工序一部件安装工序一回流焊工序。
[0074]阻焊剂涂布装置10用于对形成了电极图案2和焊盘3的基底基板7 (印刷基板I)涂布阻焊剂8。
[0075]基板测量装置11用于测量在形成了阻焊剂8的印刷基板I上的阻焊剂8的高度、焊盘3的高度等。
[0076]焊锡印刷机12用于在印刷基板I的焊盘3上印刷预定量的焊膏4。
[0077]焊锡印刷检查装置13用于检查被印刷的焊膏4的状态。
[0078]部件安装机14用于在被印刷的焊膏4上搭载芯片等电子部件5 (参照图1)。电子部件5包括多个电极或导线('J 一 K )，分别对预定的焊膏4临时固定该各电极或导线。
[0079]回流焊装置15用于使焊膏4加热熔融、焊接(锡焊)焊盘3和电子部件5的电极或导线。
[0080]在生产线9中，例如在焊锡印刷机12和焊锡印刷检查装置13之间等上述各装置之间，设置有作为用于传送印刷基板I的传送单元的传送机(Conveyor) 16等(参照图2)。
[0081]另外，虽然省略图示，但是在焊锡印刷检查装置13和部件安装机14之间设置有分叉装置。然后，在焊锡印刷检查装置13中被判定为合格品的印刷基板I被引导到其下游侧的部件安装机14，另一方面，被判定为不合格品印刷基板I通过分叉装置被排出到不合格品存积部。
[0082]接下来，参照图3对焊锡印刷检查装置13的构成详细地进行说明。图3是示意性的示出焊锡印刷检查装置13的简要构成的立体图。
[0083]焊锡印刷检查装置13包括基台22，在该基台22上设置有X轴移动机构23和Y轴移动机构24。在Y轴移动机构24上配设有轨道25，印刷基板I被放置在该轨道25上。
[0084]然后，通过X轴移动机构23和Y轴移动机构24动作，放置了印刷基板I的轨道25向X轴方向和Y轴方向滑动。由此，印刷基板I能够向任意的方向(X轴方向和Y轴方向)移动。
[0085]另外，虽然省略图示，但是在轨道25上设置有用于运送印刷基板I的运送单元。
[0086]例如设置有一对传送带、驱动该传送带的马达等，该一对传送带一边支撑印刷基板I的两侧一边将该印刷基板I沿轨道长度方向向预定的运送方向(在本实施方式中是图4的右方向)运送。
[0087]在上述构成下，从上游侧(在本实施方式中是图4的左侧)送入焊锡印刷检查装置13、并被引导到轨道25上的印刷基板I通过传送带的旋转而被引导到预定位置之后，由卡盘等按压，被定位在轨道25的预定位置处。然后，在检查后，解除由卡盘等的按压，并且印刷基板I通过传送带的旋转，被送往焊锡印刷检查装置13的下游侧(在本实施方式中是图4的右侧)。
[0088]另外，焊锡印刷检查装置13包括:三维测量用照射单元26A和二维测量用照射单元26B ;作为拍摄单元的CCD (Charge-coupled Device,电荷稱合器件)照相机27,所述CCD照相机27对由该照射单元26A、26B照射了预定的光的印刷基板I进行拍摄，控制单元30，所述控制单元30用于进行在焊锡印刷检查装置13内的各种控制、图像处理、运算处理等。
[0089]三维测量用照射单元26A被构成为:当进行焊膏4的三维测量时，从斜上方对印刷基板I的上表面照射预定的光图案。
[0090]二维测量用照射单元26B被构成为:当进行用于提取印刷基板I上的焊盘3、焊膏4、阻焊剂8等的各种区域的