专利名称：助焊剂供给装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属涉及一种用于制造电路板的设备，更确切的说是 涉及一种用于电路板焊锡过程中的设备。背录技术在目前的电子行业中，在电路板的焊锡工艺中，为了增强焊锡的 质量和提高生产效率， 一般在焊锡前喷涂助焊剂，但是在现有情况多 采用人工涂抹或直接蘸泡式，这样做的缺点是，由于全部采用人工作 业，受操作人员的技能水平的影响很大，故作业的效率非常低，而且 喷涂的效果不能得到有效的保证；同时，同行业也有采用一种机械增 大压力的方式促使助焊剂喷射，不但结构复杂、维修不便。而且喷射 的雾化把握不好，造成喷涂的效果不好，还容易堵塞喷嘴，从而使生 产的效率大打折扣。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简 单、维修方便、造价低廉且性能稳定可靠的助焊剂供给装置。 本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的 一种助焊剂供给装置，包括助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连 通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体管相 连通。本实用新型还可以所述液体管的一端伸入所述的助焊剂供应桶 的最底部；所述液体管的伸入助焊剂供应桶一端的外部套有一直径较大软管，所述大软管的下端口高于助焊剂供应桶的底面，所述大软管的上端口与大气相连通；所述助焊剂喷射盒底部和所述液体管之间设 置有回流软管；所述大软管的下端口高于助焊剂供应桶的底面的距离 最好为2-3厘米。本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体 现在以下几个方面1、 本实用新型采用的喷嘴是简易的三通接头，构造简单，连接 方便，适用性好；2、 喷射的过程中雾化效果好，没有水珠，喷涂均匀，有利于提 高焊接质量。3、 助焊剂供应桶中的液面保持恒定，只需进气管的气体来控制 喷射的状态，稳定性高。4、 能够自动回收助焊剂，以备再次使用，节约了成本。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型喷嘴的结构示意图；图3是本实用新型的工作示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例做进一步详述 参见图l，本实用新型的助焊剂供给装置，包括助焊剂供应桶 1、与助焊剂供应桶连通的液体管3、进气管7和助焊剂喷射盒5，所述助焊剂喷射盒5的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴6，所 述喷嘴6与进气管7和所述液体管3相连通。为了更好的实现本实用新型的功能，本实用新型还包括所述液 体管3的一端伸入所述的助焊剂供应桶1的最底部；所述液体管3的 伸入助焊剂供应桶1 一端的外部套有一直径较大软管2，所述大软管 2的下端口高于助焊剂供应桶1的底面，所述大软管2的上端口与大 气相连通；所述助焊剂喷射盒5底部和所述液体管3之间设置有回流 软管9;所述大软管2的下端口高于助焊剂供应桶1的底面的距离最 好为1.5-3厘米。本实用新型的装配过程为先在助焊剂供应桶1注入助焊剂、再 将与大液管2密封连接的塞子装在助焊剂供应桶1的上端口中，大液 管2的下端口略高于助焊剂供应桶1内底面。之后再将液体管3穿过 大液管2后，延伸到助焊剂供应桶1的最底部，液体管3的另一端连 接喷嘴6的左端口 ，喷嘴6的上端口贯通的助焊剂喷射盒5的底部、 喷嘴6的下端口连接进气管7，进气管7的进气端还可以设置调节阀 8，从而有效的控制气管的流量，以满足助焊剂喷射需要的压力。为 了实现助焊剂的回收，还可以在助焊剂喷射盒5的下部设置回流管9， 回流管9的另一端通过三通管10和液体管3相连通。为了取得最佳的喷射效果，需要特别的设置即液体管3靠近喷嘴6的一端的液面高度比大液管2的下端口液面高度高1.5-3厘米。参见图2、图3，本实用新型的工作过程是助焊剂供应桶1中 的助焊剂在大气压作用下，依据连通器原理，达到液体管3靠近喷嘴 6的一端的位置(与大液管2下底端同一水平面)，此时，载有电路 板的台车4到达预定位置会有一感应信号，此时调气阀8打开，进气 管中压力大约为0.2mp-0.3mp的气体直接进入喷嘴，此时在喷嘴6中 形成真空状态，液体管3的液体被吸引喷嘴6中，形成雾状的液体， 并通过喷嘴6的上端口 ，喷射到位于助焊剂喷射盒5上端口的电路板 的焊接面上(如图2)。从而完成整个喷射过程。当然，如果实际生 产的需要，即电路板焊接面的大小，助焊剂喷射量的大小发生变化时， 可以采用调整进气管的气体的压力和调气阀的大小及开启时间来方 便地控制。另外，由于设置了回流管7，能够自动回收多余的助焊剂， 以备再次使用，节约了成本。综上，本实用新型构造简单，不借助任何外来的动力设备，只需 准备常见的气源，再配置上本实用新型，即可完成助焊剂的喷射工作。 同时，操作也非常简单，在原料用完时，只需轻易的把瓶塞打开添加 助焊剂即可，加完后把瓶塞封紧防止跑气并开启调气阀，即可以很快 的进入工作状态，从而即可以实现本实用新型的连续长时间的工作。 利用本实用新型的所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实 用新型的技术方案的启发，设计出类似的技术方案，而达到上述的技 术效果，均是落入本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种助焊剂供给装置，包括助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，其特征在于，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。
2、 如权利要求1所述的助焊剂供给装置，其特征在于，所述液 体管的一端伸入所述的助焊剂供应桶的最底部。
3、 如权利要求2所述的助焊剂供给装置，其特征在于，所述液体管的伸入助焊剂供应桶一端的外部套有一直径较大软管，所述大软 管的下端口高于助焊剂供应桶的底面，所述大软管的上端口与大气相连通o
4、 如权利要求1或3所述的助焊剂供给装置，其特征在于，所 述助焊剂喷射盒底部和所述液体管之间设置有回流软管。
5、 如权利要求3所述的助焊剂供给装置，其特征在于，所述大 软管的下端口液面高度比液体管靠近喷嘴的一端的液面高度低于 1.5-3厘米。
专利摘要本实用新型公开了一种助焊剂供给装置，旨在提供一种结构简单、维修方便、造价低廉且性能稳定可靠的助焊剂供给装置。本实用新型包括助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒，所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴，所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。本实用新型是适用于大规模、流水线式的电路板焊锡工艺中，是现有助焊剂供给设备的换代产品。
文档编号B23K3/06GK201089052SQ20072009583
公开日2008年7月23日 申请日期2007年4月23日 优先权日2007年4月23日
发明者孔昭松 申请人:天津市松正电动科技有限公司