专利名称：：水洗型耐热软钎料焊膏的制作方法水鹏耐热软钎料焊膏fe^领域本发明涉及ff焊材料，特别涉及耐热软钎料7j^fcM焊膏。背景狱目前，膏状钎料己成为计穀几、雷达及声m^材等行业微电子SMT的关键材料。而随着电子设备向小型化、轻型化和高可靠性方向发展，焊点尺寸舰越小，但其所承受的力学、电学载荷越来越高，焊后残留物的清洗问题已引起世界上众多专家的重视。目前广泛使用的以含松香酸和无松酸的RA、RMA树脂或活化剂为基础的焊膏在焊后会留下焊剂残渣，腐蚀电路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所产生的氟氯烃(CFC)X寸大气臭氧层有破坏作用，臭氧空洞的形成对人类生存环境造ffi1^。近年来国际环境计划组织(UNCP)修改了蒙特禾你公约，要求完全停止^顿CFC。因此，研制面向21世纪的纟絶纤焊材料，以取4训CFC清洗的焊膏已成为当前各国面临的重要课题t一，对{緣环境和人类健康有重大意义。CN1039499C(公告日'1998年8月12日)公开了一种耐热软钎料铅基合金，其成分(重*%)为Sn2.0"9.0，Sb0.2-~0.5，Cu0.3—2.0，P0.001~0.3，Pb余量，但是该专利没有公开助焊剂及其成分。CN101138816A(公开日2008年3月12日)公开了一种软ff焊用焊剂及钎焊膏组合物，其中活化剂有乳酸，但未公开焊料成分及助焊剂的其它成分。CN1209222C(公告日2005年7月6日)公开了一种铝焊锡丝，其中助焊剂中有凡士林，但未公开焊料成分及助焊剂的其它成分。
发明内容本发明的目的是，克服现有技术之不足，鄉一种新的水洗型耐热软钎料焊膏。本发明焊膏具有^[七低、耐热温度高、焊皿头可ffiil7jC清洗，不腐,接构件，点。本发明水洗型耐热软钎料焊膏，包括耐热软钎料粉和助焊剂，其特征是，其成分(以重*%计，以下均相同)为:助焊剂1020，余量为耐热软钎料粉;所说的耐热软钎料粉的成分为:Sn2.09.0，Sb0.25.0，Cu0.32.0，P0.00103，Pb賴，所说的助焊剂的成分为乳酸1040，三乙酸按2540，三硬脂酸甘油酯1020，凡士林2030，所说的耐热软钎料粉的粒度为一200目+300目。同现有技7l^目比，本发明有如下优点或积极效果1、本发明焊膏j^^七^g低(315345°C)、耐热鹏高(250280°C)。2、用本发明焊膏焊接的接头不需要用三氯乙烷清洗，可通3i7jC清洗，这既有利于环境保护，又不腐蚀焊接构件，且清洗成本低廉。3、用本发明悍膏焊接的焊缝光亮，致密，润湿性好。4、制备工艺简单，成本低。具体实駄式下面用实施例对本发明作进一步说明。实施例1—5按照上面所述焊膏的成分，先用现有技术分别制备耐热软钎料粉和助焊剂，然后再将粒度为一200目+300目的耐热软钎料粉和助焊剂按比例混合均匀，配制成焊膏，各组元成分分别见表l、2、3。表l耐热软钎料粉成條(以錢％计，以下均相同)试样编号SnCuSbPPb<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>表2助焊剂成錄<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>表3焊膏成M<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>用实施例15的焊膏分别钎焊接头，在不同鹏下测定各讦焊接头的3驢，其结果如表4所示。表4不同MS下讦焊接头的^g(MPa)<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>权利要求1、一种水洗型耐热软钎料焊膏，包括耐热软钎料粉和助焊剂，其特征是，其成分(以重量％计，以下均相同)为助焊剂10～20，余量为耐热软钎料粉；所说的耐热软钎料粉的成分为Sn2.0～9.0，Sb0.2～5.0，Cu0.3～2.0，P0.001～0.3，Pb余量，所说的助焊剂的成分为乳酸10～40，三乙酸胺25～40，三硬脂酸甘油酯10～20，凡士林20～30。2、根据权利要求l的焊膏，其特征是，所说的耐热软钎料粉的粒度为一200目+300目。全文摘要一种水洗型耐热软钎料焊膏，包括耐热软钎料粉和助焊剂，其特征是，其成分(以重量％计，以下均相同)为助焊剂10～20，余量为耐热软钎料粉；所说的耐热软钎料粉的成分为Sn2.0～9.0，Sb0.2～5.0，Cu0.3～2.0，P0.001～0.3，Pb余量，所说的助焊剂的成分为乳酸10～40，三乙酸胺25～40，三硬脂酸甘油酯10～20，凡士林20～30。本发明焊膏熔化温度低(315～345℃)、耐热温度高(250～280℃)。用本发明焊膏焊接的接头不需要用三氯乙烷清洗，可通过水清洗，这既有利于环境保护，又不腐蚀焊接构件，且清洗成本低廉。用本发明焊膏焊接的焊缝光亮，致密，润湿性好。本发明制备工艺简单，成本低。文档编号B23K35/362GK101327555SQ20081005877公开日2008年12月24日申请日期2008年7月31日优先权日2008年7月31日发明者璐刘,刘雅洲,刘颖绚,李志平申请人:昆明三利特科技有限责任公司