专利名称：一种适用于铜导体焊接的分子级环保放热焊剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊接金属用焊剂，具体地说是涉及一种适用于铜导体焊接的焊剂。
背景技术：
铜焊接一直以来是个难题，在传统焊接工艺中，对于铜导体的焊接一般采取氩弧 焊等方法，存在焊接工序复杂，焊接质量较差，焊接技术要求较高等缺点。
CN 1371781 A专利申请，应用铝热反应的原理，即利用铝粉和氧化铜之间的氧化 还原反应，瞬间产生巨大的热量，将导体焊接部位熔化，实现分子级连接。该专利申请的 缺点是1.反应热量不高，只能熔化部分接头，并不能全部熔化，不能实现真正的分子级连 接；2.在焊接反应瞬间，由于焊渣气化，产生大量有害气体，危及操作人员安全及污染环 境；3.由于铝粉和氧化铜粒度存在一定差异，在搅拌中不能均匀混合，因此反应过程中存 在热量不均，乃至导致焊粉在反应过程中爆炸。
发明内容
本发明的目的，是为了解决已有技术存在的不足，提供一种适用于铜导体焊接的 新型分子级环保放热焊剂，实现无污染、安全地焊接。
本发明是通过如下技术方案实现的 本焊剂是由下述原料按重量份数比制备而成，铜粉中氧化铜的氧化率50-60%， 40目-80目的氧化铜50-75份，60目-80目的铝粉10-20份，100-200目氧化铝0. 5-2份， 200-400目氟化f丐0. 5-2份，200-400目石墨粉2-4份。 上述配比的优选重量份比例是氧化率55%、40目-80目的氧化铜65份，60目-80
目的铝粉15份，100-200目氧化铝1份，300目氟化钙1份，300目石墨粉3份。 本发明的放热焊剂，通过对配方比例、用料的综合实验，以达到3000度/200g焊粉
的温度要求，用和导体本身相同的材质完成焊接，使导体连接部位完全熔化，重新凝固在一
起，形成真正的分子级连接。并且通过添加石墨粉和氧化铝等物质，吸附反应后产生的有害
气体，实现无污染焊接。本发明适用于焊接铜、铝、铝合金、铜合金、镀铜钢及高阻加热热源材料。 本发明之配方，焊接质量好，焊接速度快，在焊头部位不存在接触电阻，从外观便 能核查焊接的质量；供焊接用的材料及工具，携带轻便；进行焊接时，无需外接电源或热 源；无功耗，无污染；导电率极高；防腐性能优良，防腐可达30年以上；在大电流通过情况 下，不会发热、变形，具有很高的安全性；可满足大截面导体焊接要求。
具体实施例方式
下面结合实施例对本发明做进一步详细说明，但本发明的保护范围不受实施例所
限，只要不脱离本发明的基本构思，均在本发明的保护范围之内。
实施例l: —种适用于铜导体焊接的新型分子级环保放热焊剂，它是由下述原料按重量份数
比制备而成铜粉中氧化铜的氧化率55%、40目-80目的氧化铜65份，60目-80目的铝粉
15份，100-200目氧化铝1份，300目氟化钙1份，300目石墨粉3份。 按照以上组分及重量份数配料，经过喷射混合、均匀搅拌，即得本发明产品。 制备方法为常规工艺方法按照上述组分，经过组分检测_粒度筛选_喷射混
合-均匀搅拌-定量封装的配置；按照焊接件截面面积选定实际用量，最后在引燃粉的作用
下完成焊接。。 焊接实验数据说明 1.金渣分离100% ;2.焊接温度3500度；3.焊接反应时间1. 3秒； 4.粉尘排放:0 ;
实施例2: —种适用于铜导体焊接的新型分子级环保放热焊剂，它是由下述原料按重量份数 比制备而成铜粉中氧化铜的氧化率50%、40目-80目的氧化铜50份，60目-80目的铝粉 20份，100-200目氧化铝2份，200-400目氟化钙2份，200-400目石墨粉4份。
其制备方法同实施例l。
实施例3: —种适用于铜导体焊接的新型分子级环保放热焊剂，它是由下述原料按重量份数 比制备而成铜粉中氧化铜的氧化率60%、40目-80目的氧化铜75份，60目-80目的铝粉 10份，100-200目氧化铝0. 5份，200-400目氟化钙0. 5份，200-400目石墨粉2份。
其制备方法同实施例l。
权利要求
一种适用于铜导体焊接的新型分子级环保放热焊剂，含铝粉和氧化铜，其特征在于它是由下述原料按重量份数比制备而成氧化率50-60％、40目-80目的氧化铜50-75份，60目-80目的铝粉10-20份，100-200目氧化铝0.5-2份，200-400目氟化钙0.5-2份，200-400目石墨粉2-4份。
2. 根据权利要求1所述的适用于铜导体焊接的新型分子级环保放热焊剂，其特征在 于是由下述优选重量份数比制备而成氧化率55%、40目-80目的氧化铜65份，60目-80 目的铝粉15份，100-200目氧化铝1份，300目氟化钙1份，300目石墨粉3份。
全文摘要
本发明公开了一种焊接金属用放热焊剂，特别是涉及一种适用于铜导体焊接的新型分子级环保放热焊剂。它是由下述原料按重量份数比制备而成氧化率50-60％、40目-80目的氧化铜50-75份，60目-80目的铝粉10-20份，100-200目氧化铝0.5-2份，200-400目氟化钙0.5-2份，200-400目石墨粉2-4份。本发明通过基本的铝热反应原理，实现铜导体之间的焊接。通过对配方比例、用料的综合实验，达到3000度/200g焊粉的温度要求，以完全熔化导体焊接接头，实现分子级焊接；并且通过添加石墨粉和氧化铝等物质，以吸附反应后产生的有害气体，实现无污染焊接。
文档编号B23K23/00GK101745756SQ200910219568
公开日2010年6月23日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日
发明者吕军平, 李浩谦 申请人:西安杰邦科技有限公司