专利名称：Pcb电加热热熔机及其加热头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加工设备，尤其涉及一种PCB电加热热熔机及其加热头。
背景技术：
PCB板即“Printed Circuit Board”的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电 路板、印刷线路板，是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电气连接的提供者。由于它是 采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB依其应用领域可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电 子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多。两块或以上的PCB 单板通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线 路板就成为四层、六层印刷电路板。如前所述，电路板厂在加工多层PCB板时需要进行拼板 处理，并且采用电加热热熔机对PCB层板进行预对位处理，即在PCB层板加工出预定位孔， 而使PCB各层板之间产生预定位结合力，利于后续进行各层板压合定位。参阅图1和图2，是现有技术应用于PCB预对位的电加热热熔机加热头10横截面 和正面示意图。目前现有技术PCB热熔机加热头与PCB板接触区域的端部11均为圆形设 计，即端部为圆柱形。圆形加热头在对PCB层板进行加工过程中主要存在以下问题为保证材料利用率，一般PCB层板的边角设计越小越好，但横截面为圆形的加热 头所产生的预定位热溶点受边框尺寸限制无法做大，导致层间接触面积较小，容易在后继 压合过程中产生层间错位。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种PCB电加热热熔机及其加热头，采用 所述加热头能够增加PCB层板间的预定位结合力，降低层间错位的概率。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种PCB电加热 热熔机加热头，所述加热头包括用于与PCB接触加热的端部，所述端部横截面为扁状结构。为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是提供一种PCB电加热热 熔机，包括加热头，所述加热头包括用于与PCB接触加热的端部，所述端部横截面为扁状结构。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的圆形加热头所导致PCB加工时层 间接触面积较小容易在后继压合过程中产生层间错位的情况，本实用新型加热头将端部与 PCB板接触的区域由传统的圆形改为扁平设计，可以理解在PCB边框尺寸不变的情况下，截 面为扁平的加热头与PCB接触而产生作用的区域远大于圆形加热头，从而使PCB层板间的 预定位结合力更大，压合时定位点承载面积更大，降低层间错位的概率。由于增大热熔点面积，降低层间错位的风险，从申请人采用本实用新型加热头的 实测应用效果来看，对位错报废率一般可以下降18%。
图1是现有技术PCB电加热热熔机加热头的截面示意图；图2是图1加热头的正面示意图；图3是本实用新型PCB电加热热熔机加热头的截面示意图；图4是图3加热头的正面示意图；图5是采用本实用新型PCB电加热热熔机加热头在PCB框预定位置形成的熔融区域A和现有技术形成的熔融区域B的比较示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图3以及图4，本实用新型PCB电加热热熔机加热头20实施例包括用于与 PCB接触加热的端部21，所述端部21横截面为扁状结构。使用所述加热头20时，将扁平结构的长轴与PCB框方向设置平行，将温度已经达 到要求的加热头20垂直压入所述PCB框的预定位置，形成形状与所述加热头端部截面相同 的熔融通孔，实现PCB层板的预定位。区别于现有技术的圆形加热头所导致PCB加工时层间接触面积较小容易在后继 压合过程中产生层间错位的情况，本实用新型加热头20将端部21与PCB板接触的区域由 传统的圆形改为扁平设计。如图5所示，在PCB边框尺寸不变的情况下，截面为扁平的加热 头20与PCB接触而产生作用的区域远大于圆形加热头，从而使PCB层板间的预定位结合力 更大，压合时定位点承载面积更大，降低层间错位的概率。在一个实施例中，所述扁状结构为鼓型。所述鼓型为圆形在对称切除两部分圆弧 后形状。而在另一个实施例中，所述扁状结构为长方形。在有一个实施例中，所述扁状结构为椭圆形。还参阅图3和图4，本实用新型还提供一种采用上述加热头20的PCB电加热热熔 机，包括加热头20，所述加热头20包括用于与PCB接触加热的端部21，所述端部21横截面 为扁状结构。其中，所述扁状结构为鼓型。其中，所述鼓型为圆形在对称切除两部分圆弧后形状。其中，所述扁状结构为长方形。其中，所述扁状结构为椭圆形。当然，本实用新型加热头的与PCB接触加热的端部其截面并不限于上述形状，凡 是属于扁平结构，与PCB接触而产生作用的区域能够大于圆形加热头，也是可以选择的。由于增大热熔点面积，降低层间错位的风险，从申请人采用本实用新型加热头的 实测应用效果来看，对位错报废率一般可以下降18 %或以上。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求一种PCB电加热热熔机加热头，其特征在于，所述加热头包括用于与PCB接触加热的端部，所述端部横截面为扁状结构。
2.根据权利要求1所述的PCB电加热热熔机加热头，其特征在于所述扁状结构为鼓型。
3.根据权利要求2所述的PCB电加热热熔机加热头，其特征在于所述鼓型为圆形在 对称切除两部分圆弧后形状。
4.根据权利要求1所述的PCB电加热热熔机加热头，其特征在于所述扁状结构为长方形。
5.根据权利要求1所述的PCB电加热热熔机加热头，其特征在于所述扁状结构为椭 圆形。
6.一种PCB电加热热熔机，包括加热头，其特征在于，所述加热头包括用于与PCB接触 加热的端部，所述端部横截面为扁状结构。
7.根据权利要求6所述的PCB电加热热熔机，其特征在于所述扁状结构为鼓型。
8.根据权利要求7所述的PCB电加热热熔机，其特征在于所述鼓型为圆形在对称切 除两部分圆弧后形状。
9.根据权利要求6所述的PCB电加热热熔机，其特征在于所述扁状结构为长方形。
10.根据权利要求6所述的PCB电加热热熔机，其特征在于所述扁状结构为椭圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB电加热热熔机及其加热头。所述热熔机包括加热头，所述加热头包括用于与PCB接触加热的端部，所述端部横截面为扁状结构。采用所述本实用新型加热头能够增加PCB层板间的预定位结合力，降低层间错位的概率。
文档编号B23K13/00GK201563303SQ20092026065
公开日2010年8月25日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日
发明者刘海龙 申请人:深南电路有限公司