专利名称：双层加工的加工机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加工机的技术领域，特别涉及一种双层加工的加工机。
背景技术：
目前对工件在进行铣槽及抛光处理通常是通过铣床及抛光机来个别进行加工，这种先通过铣床对工件作加工面的铣槽，再将完成铣槽的工件架设在另一抛光机其间以对加工面予以抛光处理，对这种个别的处理虽可达到所须的工件加工要求，但其加工效率则相当的耗时且不方便；且每个机台每次加工仅能针对单一工件进行加工，产能有限，加工速度也受到局限。再者，在完成加工之后，必须将工件移下置放在栈板上，才能由叉动车或是叉动装置进行搬移，多一道工序即增加加工时间，影响整体产能。
发明内容因此，本实用新型的主要目的，在于解决上述问题而提供一种双层加工的加工机， 以双层的筒刀及抛光刀具，同步或异步对双层工件进行刨切与抛光的加工，可提高产量及生产速度。再者，本实用新型的另一目的，在于提供一种双层加工的加工机，在各工件下方设置一隔板，各工件完成刨切与抛光的加工后，可以叉动车或叉动装置直接将工件进行搬移， 以节省并缩短加工时间。故，为达上述目的，本实用新型提出一种双层加工的加工机，包括一机台；一 X轴向轨道，设置在该机台上；一加工区，设置在该X轴向轨道上的一端，并由该X轴向轨道控制该加工区的位移，该加工区具有一上支持件及一下支持件，该上支持件与该下支持件用以可移除地夹持并转动设置在其间并迭置的一上工件及一下工件，而该上工件与该下工件之间以及该下工件与该下支持件之间，分别设置有一隔板；一第一加工单元，设置在该X轴向轨道的左侧，该第一加工单元具有一第一上筒刀、一第一下筒刀、一第一上抛光刀具及一第一下抛光刀具，该第一上筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该上工件设置，该第一下筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该下工件设置，该第一下筒刀于垂直方向对应设置在该第一上筒刀下方，该第一上抛光刀具与该第一上筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区，该第一下抛光刀具与该第一下筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区；以及一第二加工单元，设置在该X轴向轨道的右侧，该第二加工单元具有一第二上筒刀、一第二下筒刀、一第二上抛光刀具及一第二下抛光刀具，该第二上筒刀对应该第一上筒刀设置，该第二下筒刀对应该第一下筒刀设置，该第二上抛光刀具对应该第一上抛光刀具设置，该第二下抛光刀具对应该第一下抛光刀具设置；
3[0012]其中，该X轴向轨道将该加工区位移时，该第一加工单元的该第一上筒刀及该第一下筒刀分别对该上工件及该下工件的左侧进行刨切，同步或异步地，该第二加工单元的该第二上筒刀及该第二下筒刀分别对该上工件及该下工件的右侧进行刨切，之后，该第一加工单元的该第一上抛光刀具及该第一下抛光刀具分别对该上工件及该下工件的左侧进行刨切后的抛光，同步或异步地，该第二加工单元的该第二上抛光刀具及该第二下抛光刀具分别对该上工件及该下工件的右侧进行刨切后的抛光，完成后，该上工件及该下工件通过该上支持件与该下支持件进行九十度角的转动，再依循上述程序进行该上工件与该下工件另外相对两侧的刨切与抛光。再者，该隔板为一栈板。本实用新型还提出一种双层加工的加工机，其包括一机台；一 X轴向轨道，设置在该机台上；一加工区，设置在该X轴向轨道上的一端，并由该X轴向轨道控制该加工区的位移，该加工区具有一上支持件及一下支持件，该上支持件与该下支持件用于可移除地夹持并转动设置在其间的一工件，该工件通过该上支持件与该下支持件的调整而位在一上加工位置或一下加工位置，而该工件该下支持件之间设置有一隔板；一第一加工单元，设置在该X轴向的左侧，该第一加工单元具有一第一上筒刀、一第一下筒刀、一第一上抛光刀具及一第一下抛光刀具，该第一上筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该上加工位置设置，该第一下筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该下加工位置设置，该第一下筒刀于垂直方向对应设置在该第一上筒刀下方，该第一上抛光刀具与该第一上筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区，该第一下抛光刀具与该第一下筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区；以及一第二加工单元，设置在该X轴向的右侧，该第二加工单元具有一第二上筒刀、一第二下筒刀、一第二上抛光刀具及一第二下抛光刀具，该第二上筒刀对应该第一上筒刀设置，该第二下筒刀对应该第一下筒刀设置，该第二上抛光刀具对应该第一上抛光刀具设置， 该第二下抛光刀具对应该第一下抛光刀具设置；其中，该X轴向轨道将该加工区位移时，该第一加工单元的该第一上筒刀或该第一下筒刀分别对位在该上加工位置或位在该下加工位置的该工件的左侧进行刨切，同步或异步地，该第二加工单元的该第二上筒刀或该第二下筒刀分别对位在该上加工位置或该下加工位置的该工件的右侧进行刨切，之后，该第一加工单元的该第一上抛光刀具或该第一下抛光刀具分别对位在该上加工位置或位在该下加工位置的该工件的左侧进行刨切后的抛光，同步或异步地，该第二加工单元的该第二上抛光刀具或该第二下抛光刀具分别对位在该上加工位置或位在该下加工位置的该工件的右侧进行刨切后的抛光，完成后，该工件通过该上支持件与该下支持件进行九十度角的转动，再依循上述程序进行该工件另外相对两侧的刨切与抛光。再者，该隔板为一栈板。本实用新型上述的目的及优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图中， 获得深入了解。当然，本实用新型在某些构件上，或构件的安排上容许有所不同，但所选用的实施
4例，则于本说明书中，予以详细说明，并于附图中展示其构造。
图1 表示本实用新型双层加工的加工机的立体图；图2 表示本实用新型双层加工的加工机的侧视图；图3 表示本实用新型双层加工的加工机的后视图；图4 表示本实用新型双层加工的加工机的前视图；图5 表示本实用新型双层加工的加工机的前视局部放大图；图6 表示本实用新型双层加工的加工机的后视局部放大图；图7 表示本实用新型双层加工的加工机中各筒刀与各抛光刀具同步作动的作动图；图8 表示本实用新型双层加工的加工机中各抛光刀具单独作动的作动图；图9 表示本实用新型双层加工的加工机中各筒刀对单一工件进行同步作动的作动图；图10 表示本实用新型双层加工的加工机中各抛光刀具对单一工件进行同步作动的作动图。附图标记说明1-双层加工的加工机；2-机台；3-X轴向轨道；4-加工区；41-上支持件；42-下支持件；5-第一加工单元；51-第一上筒刀；52-第一下筒刀；53-第一上抛光刀具；54-第一下抛光刀具；6-第二加工单元；61-第二上筒刀；62-第二下筒刀；63-第二上抛光刀具；64-第二下抛光刀具；71-上工件；72-下工件；81-隔板；82-隔板。
具体实施方式
关于本实用新型借以达到上述目的的技术手段，兹以下列实施型态配合图标于下文作详细说明，以令钧上深入了解并认同。请同时参考图1至图6，其中，图1表示本实用新型双层加工的加工机的立体图， 图2表示本实用新型双层加工的加工机的侧视图，图3表示本实用新型双层加工的加工机的后视图，图4表示本实用新型双层加工的加工机的前视图，图5表示本实用新型双层加工的加工机的前视局部放大图，图6表示本实用新型双层加工的加工机的后视局部放大图。本实用新型的双层加工的加工机1包括一机台2、一 X轴向轨道3、一加工区4、一第一加工单元5及一第二加工单元6。X轴向轨道3设置在机台2上。加工区4设置在X轴向轨道3上的一端，并由X轴向轨道3控制加工区4的位移， 加工区4具有一上支持件41及一下支持件42，上支持件41与下支持件42用以可移除地夹持并转动设置在其间并迭置的一上工件71及一下工件72，而上工件71与下工件72之间以及下工件72与下支持件42之间，分别设置有一隔板81、82，其中，隔板81、82可为一栈板， 当上工件71及下工件72完成刨切及抛光后，即可以叉动车插入各个栈板直接将完成刨切及抛光后的上工件71及下工件72进行搬移。第一加工单元5设置在X轴向轨道3的左侧，具有一第一上筒刀51、一第一下筒刀 52、一第一上抛光刀具53及一第一下抛光刀具M，第一上筒刀51邻近加工区4且于水平方向对应上工件71设置，第一下筒刀52邻近加工区4且于水平方向对应下工件72设置，于垂直方向对应设置在第一上筒刀51下方，第一上抛光刀具53与第一上筒刀51于水平方向相邻设置并远离加工区4，第一下抛光刀具M与第一下筒刀52于水平方向相邻设置并远离加工区4。第二加工单元6设置在X轴向轨道3的右侧，具有一第二上筒刀61、一第二下筒刀62、一第二上抛光刀具63及一第二下抛光刀具64，第二上筒刀61对应第一上筒刀51设置，第二下筒刀62对应第一下筒刀52设置，第二上抛光刀具63对应第一上抛光刀具53设置，第二下抛光刀具64对应第一下抛光刀具M设置。请再同时参考图7及图8，其中，图7表示本实用新型双层加工的加工机中各筒刀与各抛光刀具同步作动的作动图，图8表示本实用新型双层加工的加工机中各抛光刀具单独作动的作动图。X轴向轨道3将加工区4位移时，第一加工单元5的第一上筒刀51及第一下筒刀 52分别对上工件71及下工件72的左侧进行刨切，同步或异步地(单独地)，第二加工单元 6的第二上筒刀61及第二下筒刀62分别对上工件71及下工件72的右侧进行刨切，之后， 第一加工单元5的第一上抛光刀具53及第一下抛光刀具M分别对上工件71及下工件72 的左侧进行刨切后的抛光，同步或异步地(单独地)，第二加工单元6的第二上抛光刀具63 及第二下抛光刀具64分别对上工件71及下工件72的右侧进行刨切后的抛光，完成后，上工件71及下工件72通过上支持件41与下支持件42进行九十度角的转动，再依循上述程序进行上工件71与下工件72另外相对两侧的刨切与抛光。另外，请再参考图9及图10，其中，图9表示本实用新型双层加工的加工机中各筒刀对单一工件进行同步作动的作动图，图10表示本实用新型双层加工的加工机中各抛光刀具对单一工件进行同步作动的作动图。在前述的上支持件41与下支持件42之间，可以仅夹持单一工件(如图1中的71 或72)，而此单一工件的位置可为在前述上工件71的上加工位置或是前述下工件72的下加工位置，而单一工件的位置可由上支持件41与下支持件42进行调整。X轴向轨道3将加工区4位移时，第一加工单元5的第一上筒刀51或第一下筒刀 52分别对位在上加工位置或位在下加工位置的单一工件的左侧进行刨切，同步或异步地， 第二加工单元6的第二上筒刀61及第二下筒刀62分别对位在上加工位置或下加工位置的单一工件的右侧进行刨切，之后，第一加工单元5的第一上抛光刀具53或第一下抛光刀具 54分别对位在上加工位置或位在下加工位置的单一工件的左侧进行刨切后的抛光，同步或异步地，第二加工单元6的第二上抛光刀具63或第二下抛光刀具64分别对位在上加工位置或位在下加工位置的单一工件的右侧进行刨切后的抛光，完成后，单一工件通过上支持件41与下支持件42进行九十度角的转动，再依循上述程序进行单一工件另外相对两侧的刨切与抛光。凭借上述结构，可以对双层迭置的两个工件71、72同时进行刨切及抛光的加工， 产量及加工速度可以增加两倍，且通过如栈板的隔板81、82的设置，工件71、72完成刨切及抛光的加工后，即可由叉动车或是叉动装置直接搬移，相对习知技术而言，节省并缩短加工时间。以上所述实施型态的揭示系用以说明本实用新型，并非用以限制本实用新型，故举凡数值的变更或等效组件的置换仍应隶属本实用新型的范畴。 由以上详细说明，可使熟知本项技艺者明了本实用新型的确可达成前述目的，实已符合专利法的规定，爰提出专利申请。
权利要求1.一种双层加工的加工机，其特征在于，包括一机台；一 X轴向轨道，设置在该机台上；一加工区，设置在该X轴向轨道上的一端，并由该X轴向轨道控制该加工区的位移，该加工区具有一上支持件及一下支持件，该上支持件与该下支持件用于可移除地夹持并转动设置在其间迭置的一上工件及一下工件，而该上工件与该下工件之间以及该下工件与该下支持件之间，分别设置有一隔板；一第一加工单元，设置在该X轴向轨道的左侧，该第一加工单元具有一第一上筒刀、一第一下筒刀、一第一上抛光刀具及一第一下抛光刀具，该第一上筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该上工件设置，该第一下筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该下工件设置， 该第一下筒刀于垂直方向对应设置在该第一上筒刀下方，该第一上抛光刀具与该第一上筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区，该第一下抛光刀具与该第一下筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区；以及一第二加工单元，设置在该X轴向轨道的右侧，该第二加工单元具有一第二上筒刀、一第二下筒刀、一第二上抛光刀具及一第二下抛光刀具，该第二上筒刀对应该第一上筒刀设置，该第二下筒刀对应该第一下筒刀设置，该第二上抛光刀具对应该第一上抛光刀具设置， 该第二下抛光刀具对应该第一下抛光刀具设置。
2.根据权利要求1所述的双层加工的加工机，其特征在于，该隔板为一栈板。
3.—种双层加工的加工机，其特征在于，包括一机台；一 X轴向轨道，设置在该机台上；一加工区，设置在该X轴向轨道上的一端，并由该X轴向轨道控制该加工区的位移，该加工区具有一上支持件及一下支持件，该上支持件与该下支持件用于可移除地夹持并转动设置在其间的一工件，该工件通过该上支持件与该下支持件的调整而位在一上加工位置或一下加工位置，而该工件该下支持件之间设置有一隔板；一第一加工单元，设置在该X轴向的左侧，该第一加工单元具有一第一上筒刀、一第一下筒刀、一第一上抛光刀具及一第一下抛光刀具，该第一上筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该上加工位置设置，该第一下筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该下加工位置设置，该第一下筒刀于垂直方向对应设置在该第一上筒刀下方，该第一上抛光刀具与该第一上筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区，该第一下抛光刀具与该第一下筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区；以及一第二加工单元，设置在该X轴向的右侧，该第二加工单元具有一第二上筒刀、一第二下筒刀、一第二上抛光刀具及一第二下抛光刀具，该第二上筒刀对应该第一上筒刀设置，该第二下筒刀对应该第一下筒刀设置，该第二上抛光刀具对应该第一上抛光刀具设置，该第二下抛光刀具对应该第一下抛光刀具设置。
4.根据权利要求3所述的双层加工的加工机，其特征在于，该隔板为一栈板。
专利摘要本实用新型是提供一种双层加工的加工机，X轴向轨道将加工区位移时，第一加工单元的第一上、下筒刀对上、下工件的左侧进行刨切，同步或异步地，第二加工单元的第二上、下筒刀对上、下工件的右侧进行刨切，之后，第一加工单元的第一上、下抛光刀具对上、下工件的左侧进行抛光，同步或异步地，第二加工单元的第二上、下抛光刀具对上、下工件的右侧进行抛光，完成后，上、下工件通过上、下支持件进行九十度角的转动，再依循上述程序进行另外相对两侧的加工，上、下工件下方均具有隔板，由此以增加产量，且完成加工后可直接进行搬移以节省并缩减工时。
文档编号B23P23/02GK201979288SQ201120039560
公开日2011年9月21日 申请日期2011年2月16日 优先权日2011年2月16日
发明者张茂松 申请人:张茂松