专利名称：助焊剂喷雾器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机械设备技术领域，具体涉及一种给电路板上助焊剂的设备。
背景技术：
随着电子技术的发展，电路板在许多领域都要应用到，电路板是用于承载电子元器件的载体，通常电路板上都焊接有许多的电子元器件，焊接这些电子元器件是一项非常精细的工作，为了高效率、高质量地完成电子元器件的焊接工作，通常需要给电路板涂上助焊剂。传统技术中，电路板是在手工浸锡之前加助焊剂的，即采用浸泡的方式加助焊剂，这种方式的缺点在于助焊剂利用率低，附着不均勻，工艺差，成本高，影响电子元器件的焊接质量，进而影响产品的质量。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种结构简单、助焊剂利用率高、喷涂均勻的助焊剂喷雾器。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种助焊剂喷雾器，其特征在于包括外壳，外壳内设有用于储存助焊剂的容器，外壳上设有用于喷出助焊剂的喷头和用于控制喷头开或关的开关，喷头连通设在外壳内的容器；该喷雾器还与空气压缩机连接， 空气压缩机连通到喷头。优选地，开关连接电磁阀，电磁阀连接控制喷头。优选地，在外壳上还设置有用于控制助焊剂喷出量的节流阀，节流阀与喷头连接。优选地，所述开关为光电开关。优选地，所述外壳及容器采用不锈钢制成。电路板经过喷雾器时，触动光电开关动作，助焊剂在压缩空气的作用下，均勻地从喷头中喷出，电路板上均勻地加上了助焊剂；通过节流阀可调节助焊剂的喷出量；喷涂时间由电路板经过喷雾器的时间决定。本实用新型通过将助焊剂预先储存好，以光电开关和喷头作为喷出控制机构，以压缩空气作为驱动能量，从而可以将助焊剂均勻地喷涂到电路板上，可大大提高助焊剂的利用率，节约生产成本，避免资源浪费，且助焊剂的喷涂均勻，可提高电路板上电子元器件的焊接质量。
图1为本实用新型结构示意图。图中，1为外壳，2为喷头，3为光电开关，4为节流阀。
具体实施方式
本实施例中，参照图1，所述助焊剂喷雾器，包括外壳1，外壳1内设有用于储存助
3焊剂的容器(未图示)，外壳1上设有用于喷出助焊剂的喷头2和用于控制喷头2开或关的开关，喷头2连通设在外壳1内的容器，开关为光电开关3，光电开关3控制电磁阀(未图示) 的通断，从而控制喷头2的开或关；该喷雾器还与空气压缩机(未图示)连接，空气压缩机连通到喷头2，利用压缩空气喷出助焊剂。在外壳1上还设置有用于控制助焊剂喷出量的节流阀4，节流阀4与喷头2连接。外壳1及容器采用不锈钢制成。 电路板经过喷雾器时，触动光电开关3动作，助焊剂在压缩空气的作用下，均勻地从喷头2中喷出，电路板上均勻地加上了助焊剂；通过节流阀4可调节助焊剂的喷出量；喷涂时间由电路板经过喷雾器的时间决定。以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
权利要求1.一种助焊剂喷雾器，其特征在于包括外壳，外壳内设有用于储存助焊剂的容器，夕卜壳上设有用于喷出助焊剂的喷头和用于控制喷头开或关的开关，喷头连通设在外壳内的容器；该喷雾器还与空气压缩机连接，空气压缩机连通到喷头。
2.根据权利要求1所述的助焊剂喷雾器，其特征在于开关连接电磁阀，电磁阀连接控制喷头。
3.根据权利要求1所述的助焊剂喷雾器，其特征在于在外壳上还设置有用于控制助焊剂喷出量的节流阀，节流阀与喷头连接。
4.根据权利要求1所述的助焊剂喷雾器，其特征在于所述开关为光电开关。
5.根据权利要求1所述的助焊剂喷雾器，其特征在于所述外壳及容器采用不锈钢制成。
专利摘要本实用新型公开了一种助焊剂喷雾器，包括外壳，外壳内设有用于储存助焊剂的容器，外壳上设有用于喷出助焊剂的喷头和用于控制喷头开或关的光电开关，喷头连通设在外壳内的容器，光电开关控制电磁阀的通断，从而控制喷头的开或关；该喷雾器还与空气压缩机连接，空气压缩机连通到喷头，利用压缩空气喷出助焊剂；在外壳上设有节流阀，节流阀与喷头连接；外壳及容器采用不锈钢制成。本实用新型通过将助焊剂预先储存好，以光电开关和喷头作为喷出控制机构，以压缩空气作为驱动能量，从而可以将助焊剂均匀地喷涂到电路板上，可大大提高助焊剂的利用率，节约生产成本，避免资源浪费，且助焊剂的喷涂均匀，可提高电路板上电子元器件的焊接质量。
文档编号B23K3/08GK202070440SQ201120118928
公开日2011年12月14日 申请日期2011年4月21日 优先权日2011年4月21日
发明者梁伟 申请人:东莞市德生通用电器制造有限公司