专利名称：一种同轴光电器件管体封焊定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光通信行业内同轴光电器件的管体封焊技术领域，尤其是一种同轴光电器件管体封焊定位装置。
背景技术：
管体封焊是光通信领域中同轴光电器件的一步重要工艺，该工艺通过电阻焊的放电方式将管体牢固地焊接在底座上。目前，业内管体封焊的定位方式主要有两种，第一种定位方式仅固定管体，再利用底座上透镜帽的金属外圆与管体内圆之间的间隙配合，来实现二者的同轴定位；第二种定位方式利用表面阳极化处理后的电极盖对底座外圆与管体外圆进行同时限位。然而，以上两种定位方式均存在隐患，对第一种方式，间隙配合在封焊放电时易导致透镜帽的金属外壁与管体内壁粘连，从而无法保证TO-can (—种由底座和透镜帽封装而成的圆柱状外壳，内部密封并用氮气保护。)的气密性；对于第二种方式，表面阳极化限位电极盖虽能保证TO-can的气密性，但是，由于阳极化表面的耐磨性很差，封焊过程中易导致阳极化表面磨损，造成漏电、毛刺等严重后果，同时阳极化电极盖的强度不高，当封焊电压偏大时，易造成管体变形，影响光电器件的耦合夹持。
发明内容本实用新型针对上述现有技术的不足，提出了一种同轴光电器件管体封焊定位装置，采用该定位装置，既可以保证TO-can与管体的同轴度，避免二者之间的粘连，充分保证 TO-can的气密性，同时，可防止因绝缘性下降而导致的管体封焊不牢、管体变形，电极盖内壁毛刺等系列问题。本实用新型为解决以上技术问题，提供以下技术方案一种同轴光电器件管体封焊定位装置，其包括一电极盖，电极盖中心处有一个用于同时限位底座外圆及管体外圆的圆柱状内孔，其不同之处在于所述圆柱状内孔内置陶瓷圆环或涂装陶瓷材料。与现有技术相比，本实用新型具有如下优点1、电极盖中心孔内侧采用陶瓷材料或内置陶瓷圆环，利用陶瓷良好的绝缘性，可避免因漏电而引起的管体封焊不牢、电极盖内壁毛刺等系列问题；2、电极盖中心孔内侧采用陶瓷材料，利用陶瓷良好的耐磨性，可杜绝管体变形等不良现象；3、陶瓷内孔同时抱住底座外圆和管体外圆，可保证二者之间的同轴度，以避免透镜帽粘连而引起的TO-can气密性问题；4、陶瓷材料的注塑制作工艺已经很成熟，尤其，采用内置陶瓷圆环方案更便于加工，更具有通用性。总之，本实用新型的应用能在同轴光器件封焊过程中很好地杜绝漏电和粘连带来的系列隐患，性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。
图1为本实用新型实施例的结构示意图；图2为本实用新型实施例的应用结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图和具体实现方式对本实用新型作进一步的说明。图1为本实用新型实施例的结构示意图；图2为本实用新型实施例的应用结构示意图。如图1所示，一种同轴光电器件管体封焊定位装置，其包括一电极盖1，电极盖1 中心处有一个用于同时限位底座3外圆及管体4外圆的圆柱状内孔1 一 1，圆柱状内孔1 一 1内置陶瓷圆环2或涂装陶瓷材料，总之，只要保证圆柱状内孔1 一 1的内侧材料为陶瓷， 即可实现本实用新型的技术问题，电极盖其他部分或是相同材料的陶瓷，或是塑料，或是金属，或是表面阳极化的金属。如图2所示，底座3与管体4之间的接触面3-4位于圆柱状内孔1 — 1中。电极盖中心孔内侧为陶瓷材料的实现方式，或是喷涂，或是注塑成型，或是内置陶瓷圆环2，即首先用陶瓷材料加工成一个陶瓷圆环2，然后采用点胶或压配的方式，将电极盖外环1套在陶瓷圆环2的外侧，参见图1。管体封焊时，陶瓷内孔必须同时抱住底座外圆和管体外圆。本实用新型中的电极盖加工实现方式，可以采用一次注塑成型，也可以分成两步制作工艺，即首先用非陶瓷材料加工成一个带有圆柱状内孔的电极盖本体1，然后通过内置陶瓷圆环2或喷涂陶瓷粉末的方式，形成一个电极盖组件，其中，陶瓷圆环的内置方法可采用点胶和压配方式来固定。本实用新型中的定位方法见功能图(参见图2)，电极盖内孔同时抱住管体4外圆和底座3外圆，此时管体与底座接触面(即放电平面)在陶瓷环内，其中底座3的上平面必须凸出，以保证封焊时底座3与封焊机的上电极能接触充分。在实际使用过程中，底座3、管体4的上下位置可以互换。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种同轴光电器件管体封焊定位装置，其包括一电极盖，电极盖中心处有一个用于同时限位底座外圆及管体外圆的圆柱状内孔，其特征在于所述圆柱状内孔内置陶瓷圆环或涂装陶瓷材料。
专利摘要本实用新型涉及光通信行业内同轴光电器件的管体封焊技术领域,尤其是一种同轴光电器件管体封焊定位装置,其包括一电极盖，电极盖中心处有一个用于同时限位底座外圆及管体外圆的圆柱状内孔，其不同之处在于所述圆柱状内孔内置陶瓷圆环或涂装陶瓷材料。采用该定位装置，既可以保证TO-can与管体的同轴度，避免二者之间的粘连，充分保证TO-can的气密性，同时，可防止因绝缘性下降而导致的管体封焊不牢、管体变形，电极盖内壁毛刺等系列问题。
文档编号B23K37/053GK202292004SQ20112028926
公开日2012年7月4日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者乐欢, 伍斌, 刘倚红, 段启金 申请人:武汉电信器件有限公司