专利名称：划片方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及激光精密加工领域，特别是涉及一种划片方法及装置。
背景技术：
在传统的LED晶圆片加工行业中，需要对LED晶圆片进行划片。划片装置可在LED晶圆片的表面划出具有一定划片深度的浅痕。可将经过划片后的LED晶圆片放置于柔性支撑垫上，并通过圆柱滚筒向其施加压力，即可使LED晶圆片成功分离。然而，LED晶圆片的表面并不平整，其横截面的边缘呈不规则曲线状，使得划片装置需要对划片深度进行调整。传统技术中的划片方法，通常采集LED晶圆片表面的多个采样点的厚度，并计算该多个采样点的厚度的平均值，然后根据该平均值设置固定的划片深度。但由于LED晶圆片的内部晶体结构的特殊性，该固定的划片深度值使得在通过圆柱滚筒施压分离LED晶圆片时，易引起崩边、微裂纹、分层等损伤，使得次品率提高，从而提高了生产成本。
发明内容
基于此，有必要提供一种能降低次品率的划片方法。一种划片方法，包括:采集表面特征曲线信息；获取输入的修正参数；根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息；根据所述深度变化曲线信息进行划片。在其中一个实施例中，所述根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息的步骤还包括:根据所述表面特征曲线信息生成表面特征数字编码；根据所述修正参数和所述表面特征数字编码生成深度变化曲线信息。在其中一个实施例中，所述根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息的步骤还包括:根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度控制指令；根据所述深度控制指令生成深度变化曲线信息。在其中一个实施例中，所述采集表面特征曲线信息的步骤之后还包括:展示所述表面特征曲线信息。在其中一个实施例中，所述根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息的步骤之后还包括:展示所述深度变化曲线信息。此外，还有必要提供一种能降低次品率的划片装置。一种划片装置，包括:
表面特征采集模块，用于采集表面特征曲线信息；修正参数获取模块，用于获取输入的修正参数；深度变化曲线生成模块，用于根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息；执行模块，用于根据所述深度变化曲线信息进行划片。在其中一个实施例中，所述划片装置还包括匹配模块，用于根据所述表面特征曲线信息生成表面特征数字编码；深度变化曲线生成模块还用于根据所述修正参数和所述表面特征数字编码生成深度变化曲线信息。在其中一个实施例中，所述深度变化曲线生成模块还用于根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度控制指令，根据所述深度控制指令生成深度变化曲线信息。在其中一个实施例中，所述划片装置还包括信息展示模块，用于展示所述表面特征曲线信息。在其中一个实施例中，所述信息展示模块还用于展示所述深度变化曲线信息。上述划片方法及装置，通过采集切割物的由于厚度不同造成的表面特征曲线信息，并根据输入的修正参数生成与表面特征曲线信息对应的深度变化曲线信息，然后根据深度变化曲线信息进行划片。使得划片过程中的切割深度为随着切割物的表面特征变化的值，从而使得划片产生的划痕更符合切割物的内部分子结构，从而降低了裂片时崩边、微裂纹和分层的几率，降低了次品率，降低了生产成本。
图1为一个实施例中划片方法的流程图；图2为传统技术中切割物切面(横截面)的划痕形状示意图；图3为一个实施例中切面(横截面)的划痕形状示意图；图4为一个实施例中划片装置的结构示意图；图5为另一个实施例中划片装置的结构示意图。
具体实施例方式在一个实施例中，如图1所示，一种划片方法，包括以下步骤:步骤S102，采集表面特征曲线信息。表面特征曲线信息即切割物表面由于厚度不同而造成的具有起伏的曲线。例如，如图2所示，20为作为被切割物的晶圆片，曲线A至B为晶圆片横截面处的上表面的厚度变化信息。本实施例中，可通过位移传感器、扫描仪或光电转换装置采集切割物表面的特征数据，然后通过平滑处理和滤波处理等信号处理方式得到表面特征曲线信息。步骤S104，获取输入的修正参数。修正参数为输入的参数信息。修正参数可包括绝对划痕深度信息、相对划痕深度信息、切割物的材料信息、切割物内部晶体结构参数信息中的一种或多种。在一个实施例中，采集表面特征曲线信息的步骤之后还可展示表面特征曲线信息。用户可根据采集的表面特征曲线信息输入相应的参数信息。
步骤S106，根据修正参数和表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息。深度变化曲线信息对应划痕的深度变化情况。如图3所示，20为作为被切割物的晶圆片，曲线A至B为表面特征曲线信息，若输入的修正参数包括相对划痕深度信息，且其值为40%，则生成的深度变化曲线信息如图3中曲线C至D所示，与曲线A至B对应，且距离为上表面至晶圆片底部的垂直距离的60%。也就是说，最终的划痕为曲线A至B和C至D之间的部分。在一个实施例中，根据修正参数和表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息的步骤之后还可展示深度变化曲线信息。在本实施例中，可将深度变化曲线信息与表面特征曲线信息以及切割物的横截面对比展示，可使用户可通过图形直观地获知划痕的预期形状以及深度变化情况，从而方便用户通过调整修正参数来得到理想的深度变化曲线信息。步骤S108，根据该深度变化曲线信息进行划片。本实施例中，可通过激光切割装置根据深度变化曲线信息进行划片。可根据深度变化曲线信息的波形调节激光切割装置的功率、划片时间或焦点位置来控制激光切割装置的划痕深度。在其他实施例中，还可通过机械切割，高压液体切割等方式进行划片。在一个实施例中，米集的表面特征曲线信息为模拟信号。根据修正参数和表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息的步骤还包括:根据表面特征曲线信息生成表面特征数字编码，并根据修正参数和表面特征数字编码生成深度变化曲线信息。在本实施例中，由于米集的表面特征曲线信息为模拟信号，而输入的修正参数为编码后的数字信号，因此，需要对表面特征曲线信息进行编码，得到表面特征数字编码的数字信号。从而使得修正参数与表面特征曲线信息均为数字信号，从而方便信号处理。在一个实施例中，生成的深度变化曲线信息为模拟信号，从而方便根据该模拟信号进行划片。根据修正参数和表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息的步骤还包括:根据修正参数和表面特征曲线信息生成深度控制指令，根据深度控制指令生成深度变化曲线信息。深度控制指令为数字信号，可通过解码生成深度变化曲线信息。在另一个实施例中，可将采集到的模拟的表面特征曲线信息先编码成数字的表面特征数字编码，然后将表面特征数字编码与输入的修正参数通过数字信号处理得到数字的深度控制指令，再将数字的深度控制指令解码成深度变化曲线信息。编码和解码的方式可采用幅值编码的方式。在一个实施例中，如图4所示，一种划片装置，包括表面特征采集模块102、修正参数获取模块104、深度变化曲线生成模块106以及执行模块108，其中:表面特征采集模块102，用于采集表面特征曲线信息。表面特征曲线信息即切割物表面由于厚度不同而造成的具有起伏的曲线。例如，如图2所示，20为作为被切割物的晶圆片，曲线A至B为晶圆片横截面处的上表面的厚度变化信息。本实施例中，表面特征采集模块102可用于通过位移传感器、扫描仪或光电转换装置采集切割物表面的特征数据，然后通过平滑处理和滤波处理等信号处理方式得到表面特征曲线信息。修正参数获取模块104,用于获取输入的修正参数。
修正参数为输入的参数信息。修正参数可包括绝对划痕深度信息、相对划痕深度信息、切割物的材料信息、切割物内部晶体结构参数信息中的一种或多种。在一个实施例中，如图5所示，划片装置还包括信息展示模块110，用于展示表面特征曲线信息。用户可根据采集的表面特征曲线信息输入相应的参数信息。深度变化曲线生成模块106，用于根据修正参数和表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息。深度变化曲线信息对应划痕的深度变化情况。如图3所示，20为作为被切割物的晶圆片，曲线A至B为表面特征曲线信息，若输入的修正参数包括相对划痕深度信息，且其值为40%，则生成的深度变化曲线信息如图3中曲线C至D所示，与曲线A至B对应，且距离为上表面至晶圆片底部的垂直距离的60%。也就是说，最终的划痕为曲线A至B和C至D之间的部分。在一个实施例中，信息展示模块110还可用于展示深度变化曲线信息。在本实施例中，信息展示模块110还可用于将深度变化曲线信息与表面特征曲线信息以及切割物的横截面对比展示，可使用户可通过图形直观地获知划痕的预期形状以及深度变化情况，从而方便用户通过调整修正参数来得到理想的深度变化曲线信息。执行模块108，用于根据该深度变化曲线信息进行划片。本实施例中，执行模块108可用于通过激光切割装置根据深度变化曲线信息进行划片。执行模块108可用于可根据深度变化曲线信息的波形调节激光切割装置的功率、划片时间或焦点位置来控制激光切割装置的划痕深度。在其他实施例中，还可通过机械切割，闻压液体切割等方式进行划片。在一个实施例中，采集的表面特征曲线信息为模拟信号。如图5所示，划片装置还包括匹配模块112用于根据表面特征曲线信息生成表面特征数字编码。深度变化曲线生成模块106还可用于根据修正参数和表面特征数字编码生成深度变化曲线信息。在本实施例中，由于米集的表面特征曲线信息为模拟信号，而输入的修正参数为编码后的数字信号，因此，需要对表面特征曲线信息进行编码，得到表面特征数字编码的数字信号。从而使得修正参数与表面特征曲线信息均为数字信号，从而方便信号处理。在一个实施例中，生成的深度变化曲线信息为模拟信号，从而方便根据该模拟信号进行划片。深度变化曲线生成模块106还可用于根据修正参数和表面特征曲线信息生成深度控制指令，根据深度控制指令生成深度变化曲线信息。深度控制指令为数字信号，可通过解码生成深度变化曲线信息。在另一个实施例中，可将采集到的模拟的表面特征曲线信息先编码成数字的表面特征数字编码，然后将表面特征数字编码与输入的修正参数通过数字信号处理得到数字的深度控制指令，再将数字的深度控制指令解码成深度变化曲线信息。编码和解码的方式可采用幅值编码的方式。上述划片方法及装置，通过采集切割物的由于厚度不同造成的表面特征曲线信息，并根据输入的修正参数生成与表面特征曲线信息对应的深度变化曲线信息，然后根据深度变化曲线信息进行划片。传统技术中的划片方法，如图2所示，A、B、E、F四个点构成的区间为划痕的横截面形状(图2中阴影部分)。线段E至F距离晶圆片底部的高度为预设的固定值。而如图3所示，上述划片方法及装置的划痕的横截面形状为A、B、C、D四个点构成区间(图3中阴影部分)。曲线C至D距离晶圆片底部的高度为随着曲线A至B的高低起伏变化的值。使得划片过程中的切割深度为随着切割物的表面特征变化的值，从而使得划片产生的划痕更符合切割物的内部分子结构，从而降低了裂片时崩边、微裂纹和分层的几率，降低了次品率，降低了生产成本。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种划片方法，包括: 采集表面特征曲线信息； 获取输入的修正参数； 根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息； 根据所述深度变化曲线信息进行划片。
2.根据权利要求1所述的划片方法，其特征在于，所述根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息的步骤包括: 根据所述表面特征曲线信息生成表面特征数字编码； 根据所述修正参数和所述表面特征数字编码生成深度变化曲线信息。
3.根据权利要求1所述的划片方法，其特征在于，所述根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息的步骤包括: 根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度控制指令； 根据所述深度控制指令生成深度变化曲线信息。
4.根据权利要求1至3任一项所述的划片方法，其特征在于，所述采集表面特征曲线信息的步骤之后还包括: 展示所述表面特征曲线信息。
5.根据权利要求4所述的划片方法，其特征在于，所述根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息的步骤之后还包括: 展示所述深度变化曲线信息。
6.一种划片装置，其特征在于，包括: 表面特征采集模块，用于采集表面特征曲线信息； 修正参数获取模块，用于获取输入的修正参数； 深度变化曲线生成模块，用于根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息； 执行模块，用于根据所述深度变化曲线信息进行划片。
7.根据权利要求6所述的划片装置，其特征在于，所述划片装置还包括匹配模块，用于根据所述表面特征曲线信息生成表面特征数字编码； 所述深度变化曲线生成模块还用于根据所述修正参数和所述表面特征数字编码生成深度变化曲线信息。
8.根据权利要求6所述的划片装置，其特征在于，所述深度变化曲线生成模块还用于根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度控制指令，根据所述深度控制指令生成深度变化曲线信息。
9.根据权利要求6至8任一项所述的划片装置，其特征在于，所述划片装置还包括信息展示模块，用于展示所述表面特征曲线信息。
10.根据权利要求9所述的划片装置，其特征在于，所述信息展示模块还用于展示所述深度变化曲线信息。
全文摘要
一种划片方法，包括采集表面特征曲线信息；获取输入的修正参数；根据所述修正参数和所述表面特征曲线信息生成深度变化曲线信息；根据该深度变化曲线信息进行划片。此外，还提供了一种划片装置。上述划片方法及装置能够降低次品率。
文档编号B23K26/42GK103111761SQ201210516818
公开日2013年5月22日 申请日期2012年12月5日 优先权日2012年12月5日
发明者高昆, 李瑜, 叶树铃, 庄昌辉, 陈红, 邴虹, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司