专利名称：具有重复切沟的钻针结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种钻针结构，特别是一种对切屑排出沟进行重复切沟的钻针结构。
背景技术：
在目前市场对印刷电路板的高品质、高需求量和快速供应的竞争下，要求钻头达到高精度、高进给速率、良好的孔壁品质及作业中不折断的加工条件，已是普遍的期望和需 求；随着印刷电路板的电子线路高密度与高精度的线细化发展，其钻孔加工已大量使用超小直径的钻头，且为了提升作业效率和降低制造成本，对于在印刷电路板上的贯穿孔钻凿加工，乃是采多片重叠印刷电路板进行贯穿孔钻凿加工，因此需使用越长的钻头，且钻头需具有足够的强度和快速的排屑功能。传统一种钻针结构中，为了获得较佳的切削性，其钻蕊采由钻尖向后斜伸的一种正锥设计方式，此种钻针因蕊厚的渐渐变大，使得钻针后段容屑空间逐渐减少，因此一般是使钻针前端的切屑排出沟螺旋角度较小，而钻针后端的切屑排出沟螺旋角度较大，以通过后段切屑排出沟螺旋角度大、切削距离长及容屑空间的增加，解决钻针后段容屑空间较前端少的问题，然而此种较大切屑排出沟螺旋角度的设计易发生严重尾段卷屑问题，导致钻针加工品质不良与断针问题。由于钻针的切屑排出沟的螺旋角度会影响钻针的容屑空间与排屑力，角度越大容屑空间越大，所以传统另有一种切屑排出沟的螺旋角度前端大后端小的结构，借以增加钻针前端的容屑空间，然而此种后端螺旋角度变小的设计与钻针蕊厚渐渐变大使容屑空间逐渐减少的现象相抵触，使得钻针后端易有塞屑的问题产生，易导致钻针加工品质不良与断针问题。上述切屑排出沟无论是螺旋角度前端小后端大、或螺旋角度前端大后端小的设计，均会有钻针容屑空间大小与实际使用需求不符的问题，且皆会对加工产生不良的影响。为了解决上述问题，本实用新型提出一种具有重复切沟的钻针结构。
实用新型内容本实用新型目的是提供一种具有重复切沟的钻针结构，其通过切屑排出沟重复切沟的方式，依据需求灵活调整切屑排出沟的整体沟型与角度，在提升容屑空间及排屑力的同时，又可以灵活控制钻针的刚性强度，达到良好的精度表现。为了达到上述目的，本实用新型一实施例的具有重复切沟的钻针结构，包含一钻柄部；以及一钻刃部连接钻柄部，钻刃部由一钻尖端螺旋设置至少一第一切屑排出沟，其包含一第一螺旋倾角，第一切屑排出沟内切设有一第二切屑排出沟，第二切屑排出沟包含一第二螺旋倾角，且部分第二切屑排出沟的第二螺旋倾角的角度与第一螺旋倾角的角度相
巳如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第一螺旋倾角的角度为整段相同。[0010]如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第二螺旋倾角包含多种角度。如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第一切屑排出沟为单条，且螺旋设置于该钻刃部。如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第二切屑排出沟为单条，且设置于该第一切屑排出沟内。如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第一切屑 排出沟为双条，且对称螺旋设置于该钻刃部。如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第二切屑排出沟为双条，且分别设置于每一该第一切屑排出沟内。
图I所示为本实用新型一实施例具有重复切沟的钻针结构的外观平面示意图。主要元件标号说明10钻针结构12钻柄部14钻刃部16切削刃18横刃20第一切屑排出沟0 I第一螺旋倾角22第二切屑排出沟0 2第二螺旋倾角24第一区段26第二区段28第三区段
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式
图I所示为本实用新型一实施例具有重复切沟的钻针结构的外观平面示意图，如图所示，具有重复切沟的钻针结构10包含一钻柄部12及一钻刃部14,钻刃部14连接钻柄部12，钻刃部14由钻尖端向后斜向研磨一切削刃16，且切削刃16顺钻刃部14的杆身向后延伸悬绕以形成横刃18及一第一切屑排出沟20，第一切屑排出沟20位于横刃18间，且第一切屑排出沟20具有一第一螺旋倾角0 1，其中于第一切屑排出沟20内切设有一第二切屑排出沟22，第二切屑排出沟22具有一第二螺旋倾角0 2，且第一螺旋倾角0 I与第二螺旋倾角9 2可为部分相同及部分相异的关系。在如图I所示的具有重复切沟的钻针结构中，以第一切屑排出沟20的第一螺旋倾角e I的角度为整段相同，而第二螺旋倾角9 2的角度为多段式为例，请参阅图1，将钻刃部14由钻尖端往钻柄部12方向依序划分为第一区段24、第二区段26及第三区段28，其中第一区段24及第三区段28的第二切屑排出沟22的第二螺旋倾角0 2与第一切屑排出沟20的第一螺旋倾角9 I 一致，因此并不致影响第一切屑排出沟20的沟型；而第二区段26的第二切屑排出沟22的第二螺旋倾角0 2与第一切屑排出沟20第一螺旋倾角0 I相异，使得切设有第二切屑排出沟22的第一切屑排出沟20的沟型与角度产生改变，如此以增加钻针结构10的容屑空间与排屑力。在本实用新型中，第二切屑排出沟22的第二螺旋倾角0 2的角度变化不限于上述三段式设计，其可为多段式设计，且不限于固定角度与固定区段数，又第一切屑排出沟20的第一螺旋倾角e I的角度范围亦不限于固定一种的；另一方面，上述的钻针结构10是以单一切削刃16且延伸单条第一切屑排出沟为例，惟不限于此，本实用新型的重复切沟的设计亦可应用于具有对称切削刃且对称双条第一切屑排出沟20的钻针结构10中，其中第二切屑排出沟22亦为双条，且分别设置于每一第一切屑排出沟20内；亦即本实用新型的钻针结构10在设计上可依据需求选择单第一切屑排出沟20或对称双切屑排出沟22，并同时于第一切屑排出沟20内进行重复切沟(即切设第二切屑排出沟)，以便通过第一切屑排出沟20重复切沟的方式，根据需求灵活调整整体沟型与角度，以达到增加容屑空间及排屑力的目的，并可同时依据需求调整钻刃部的刚性与避免尾端严重卷·等不良问题。综合上述，在本实用新型中，采用重复切沟的方式可在任意位置调整切屑排出沟的角度与形状，使得钻针具有容屑空间及排屑力增加并可灵活调整刚性强度的优点。以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式
，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。
权利要求1.ー种具有重复切沟的钻针结构，其特征在于，所述具有重复切沟的钻针结构包含 一钻柄部；以及 ー钻刃部，连接该钻柄部，该钻刃部由ー钻尖端螺旋设置至少ー第一切屑排出沟，该第一切屑排出沟包含一第一螺旋倾角，该第一切屑排出沟内切设有ー第二切屑排出沟，该第ニ切屑排出沟包含一第二螺旋倾角，且部分该第二切屑排出沟的该第二螺旋倾角的角度与该第一螺旋倾角的角度相异。
2.如权利要求I所述的具有重复切沟的钻针结构，其特征在于，该第一螺旋倾角的角度为整段相同。
3.如权利要求I所述的具有重复切沟的钻针结构，其特征在于，该第二螺旋倾角包含多种角度。
4.如权利要求I所述的具有重复切沟的钻针结构，其特征在于，该第一切屑排出沟为单条，且螺旋设置于该钻刃部。
5.如权利要求4所述的具有重复切沟的钻针结构，其特征在于，该第二切屑排出沟为单条，且设置于该第一切屑排出沟内。
6.如权利要求I所述的具有重复切沟的钻针结构，其特征在于，该第一切屑排出沟为双条，且对称螺旋设置于该钻刃部。
7.如权利要求6所述的具有重复切沟的钻针结构，其特征在干，该第二切屑排出沟为双条，且分别设置于每一所述第一切屑排出沟内。
专利摘要本实用新型提出一种具有重复切沟的钻针结构，其钻刃部由一钻尖端螺旋设置至少一具有第一螺旋倾角的第一切屑排出沟，第一切屑排出沟内切设有一具第二螺旋倾角的第二切屑排出沟，且部分第二切屑排出沟的第二螺旋倾角的角度与第一螺旋倾角的角度相异。此具有重复切沟的钻针结构具有强化整体刚性强度的优点，但又可维持与公知的对称双沟钻针同等的容屑空间及排屑力。
文档编号B23B51/00GK202447723SQ20122000881
公开日2012年9月26日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者李振稼, 简松豪, 邱世峰 申请人:创国精密股份有限公司