专利名称：一种铜箔后处理加工系统的制作方法
技术领域：
本实用新型属于铜箔生产技术领域，尤其涉及一种铜箔后处理加工系统。
背景技术：
铜箔在后处理工序中采用韩国进ロ机列，因自动化程度高，一直处理18 μ m及以下等高精度铜箔。但在生产中，也逐渐暴露出一些问题，最严重的为翘曲，即光面向毛面卷曲，翘曲高度大于20mm，致使在下游エ序难以实现自动裁切、压板エ序，产品质量影响到企业的销售业绩和客户的良好使用。经深入研究分析，造成铜箔翘曲的原因为铜箔存在内应力，解决翘曲的关键就在于如何消除铜箔的内应力。
实用新型内容本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种可以消除铜箔翘曲的铜箔后处通加工系统。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种铜箔后处理加工系统，包括机架，机架上由前到后依次转动设有曲展辊、第一导辊、第二导辊、第三导辊、第一主驱动辊、第二主驱动辊、第四导辊、第五导辊和收卷辊，第二导辊和第三导辊之间设有在线检测仪，所述机架上设有位于第一导辊和第二导辊之间的位置可调式反翘曲辊。 所述反翘曲辊位于第一导辊前侧下方以及第二导辊的正前方。采用上述技术方案，反翘曲辊安装后，増大了铜箔表面与第一导辊间的包角，加大了铜箔表面与第一导辊的接触面积，有效地降低了箔面的翘曲程度；经试验，18微米以下规格铜箔可以由原来毛箔翘曲20mm降低至IOmm以下，成品铜箔翘曲从原IOmm以上降到5-8mm左右。本实用新型结构简单，在现有后处理机上増加ー个位置可调式反翘曲辊即可充分降低铜箔后处理的翘曲度，从而使铜箔翘曲的缺陷得到明显改善和有效控制，产品质量大大提尚。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型的一种铜箔后处理加工系统，包括机架1，机架I上由前到后依次转动设有曲展辊2、第一导辊3、第二导辊4、第三导辊5、第一主驱动辊6、第二主驱动辊7、第四导辊8、第五导辊9和收卷辊10，第二导辊4和第三导辊5之间设有在线检测仪11，机架I上设有位于第一导辊3和第二导辊4之间的位置可调式反翘曲辊12。反翘曲辊12位于第一导棍3前侧下方以及第二导棍4的正前方。反翘曲辊12的位置可调可以采用螺丝调整上下辊架的方式，这为本领域常规技术手段，具体构造不再赘述。针对不同厚度的铜箔，调整不同的位置和更换不同大小的反翘曲辊12。工作使用时，铜箔13由曲展辊2进入，依次通过第一导辊3、反翘曲辊12、第二导辊4、在线检测仪11、第三导辊5、第一主驱动辊6、第二主驱动辊7、第四导辊8和第五导辊9，最后缠绕到收卷辊10进行收卷。反翘曲辊12安装后，増大了铜箔表面与第一导辊3间的包角，加大了铜箔表面与第一导辊3的接触面积，有效地降低了箔面翘 曲程度，大大提高了产品质量。
权利要求1.一种铜箔后处理加工系统，包括机架，机架上由前到后依次转动设有曲展辊、第一导辊、第二导辊、第三导辊、第一主驱动辊、第二主驱动辊、第四导辊、第五导辊和收卷辊，第二导辊和第三导辊之间设有在线检测仪，其特征在于所述机架上设有位于第一导辊和第二导辊之间的位置可调式反翘曲辊。
2.根据权利要求I所述的一种铜箔后处理加工系统，其特征在于所述反翘曲辊位于第一导棍前侧下方以及第二导棍的正前方。
专利摘要本实用新型公开了一种铜箔后处理加工系统，包括机架，机架上由前到后依次转动设有曲展辊、第一导辊、第二导辊、第三导辊、第一主驱动辊、第二主驱动辊、第四导辊、第五导辊和收卷辊，第二导辊和第三导辊之间设有在线检测仪，所述机架上设有位于第一导辊和第二导辊之间的位置可调式反翘曲辊。本实用新型结构简单，在现有后处理机上增加一个位置可调式反翘曲辊即可充分降低铜箔后处理的翘曲度，从而使铜箔翘曲的缺陷得到明显改善和有效控制，产品质量大大提高。
文档编号B21D33/00GK202606650SQ201220274600
公开日2012年12月19日 申请日期2012年6月12日 优先权日2012年6月12日
发明者何成群, 王建波, 韩树华, 柴云, 段晓翼, 高松 申请人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司