专利名称：一种可升降的焊接平台的制作方法
技术领域：
一种可升降的焊接平台技术领域[0001]本实用新型涉及一种可升降的焊接平台。
背景技术：
[0002]现有的焊接平台不能调节平台高度。发明内容[0003]为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种可升降的焊接平台，可节平台高度。[0004]为了达到上述目的，本实用新型采取的技术方案为:[0005]一种可升降的焊接平台，包括焊接台面4，焊接台面4固定连接在支腿3的顶部，支腿3的底部连接有可升降装置2，可升降装置2连接在底板I上。[0006]本实用新型的有益效果为:由于支腿3的底部连接有可升降装置2，通过可升降装置2可将焊接台面4的高度进行调整，使焊接位置达到想要的高度，焊接方便。
[0007]附图是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0008]
以下结合附图对本实用新型作详细说明。[0009]参照附图，一种可升降的焊接平台，包括焊接台面4，焊接台面4固定连接在支腿3的顶部，支腿3的底部连接有可升降装置2，可升降装置2连接在底板I上。[0010]由于支腿3的底部连接有可升降装置2，通过可升降装置2可将焊接台面4的高度进行调整，使焊接位置达到想要的高度，焊接方便。
权利要求1.一种可升降的焊接平台，包括焊接台面(4)，其特征在于:焊接台面(4)固定连接在支腿(3 )的顶部，支腿(3 )的底部连接有可升降装置(2 )，可升降装置(2 )连接在底板(I)上。
专利摘要一种可升降的焊接平台，包括焊接台面，焊接台面固定连接在支腿的顶部，支腿的底部连接有可升降装置，可升降装置连接在底板上，由于支腿的底部连接有可升降装置，通过可升降装置可将焊接台面的高度进行调整，使焊接位置达到想要的高度，焊接方便。
文档编号B23K37/00GK202963809SQ201220613870
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月19日 优先权日2012年11月19日
发明者杜录贤 申请人:陕西东显永益机电技术有限公司