专利名称：半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种在半导体激光器光纤耦合工艺中用的光纤焊接支架。
背景技术：
目前，在半导体激光器光纤耦合工艺中，基本采用两种耦合用支架，一种是铜支架，用可伐桥拱将光纤包住，然后激光焊接机进行焊接；第二种是利用可伐管壳的管嘴，用焊锡直接把光纤和管嘴进行焊接。在实际应用中，第一种方法生产效率较低，可伐桥拱消耗大，光纤与光纤焊接支架在焊接过程中散热过快，导致长时间焊接不上；第二种方法在一些特殊场合适用范围受限。
实用新型内容(一)要解决的技术问题有鉴于此，本实用性的主要目的在于提供一种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，以提高生产效率和通用性，并解决光纤与光纤焊接支架在焊接过程中散热过快的问题。( 二 )技术方案为达到上述目的，本实用新型提供了一种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，在半导体激光光纤耦合过程中用于作为固定光纤的焊接支架，该支架包括:一陶瓷长方体本体2 ;形成于该陶瓷长方体本体上表面的第一镀镍铜条I ;形成于该陶瓷长方体本体下表面分立的第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4。上述方案中，所述陶瓷长方体本体2的长为8mm至20mm,宽为5mm至6mm,高为2mm至10mm。所述陶瓷长方体本体2采用氧化铝、氮化铝或氧化锆。上述方案中，所述第一镀镍铜条I采用长方形，位于所述陶瓷长方体本体2上表面的中心。上述方案中，所述第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4采用长方形，位于所述陶瓷长方体本体2下表面中心的两侧。上述方案中，该支架呈桥型。(三)有益效果从上述技术方案可以看出，本实用新型具有以下有益效果:1、本实用新型提供的这种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，结构简单，有效，可以方便的用于所有的半导体激光器光纤耦合产品中。可靠性高，容易批量生产，生产效率高。2、本实用新型提供的这种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，是在激光器外壳内，设计一款支架，上下两表面容易焊接，且该支架热膨胀系数小，在整个工艺中不产生残渣，不释放污染激光器腔面的物质。3、本实用新型提供的这种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，在管壳与光纤焊接支架之间有大面积的空气间隙，增加了热阻，降低了在光纤与光纤焊接支架的焊接过程中热量传递到管壳的速度，使焊接更易于成功，有效的解决了散热过快的问题。
以下结合附图和实施实例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型提供的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架的结构示意图。图2是本实用新型提供的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架的仰视图。图3是本实用新型提供的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架的俯视图。图4是依照本实用新型实施例的应用
图1所示的光纤焊接支架的管壳的结构示意图。图5是依照本实用新型实施例的与该光纤焊接支架一起应用于图4所示管壳的光纤示意图。图6是依照本实用新型实施例的将光纤、支架和管壳组装在一起的示意图。图7是图6所示组装图的剖面图。图中，I是第一镀镍铜条，2是陶瓷长方体本体，3是第二镀镍铜条，4是第三镀镍铜条，5是光纤，6是光纤支架，7是管壳。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。本实用新型提供了一种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，在半导体激光光纤耦合过程中用于作为固定光纤的焊接支架，如
图1所示，该支架呈桥型，包括:一陶瓷长方体本体2 ;形成于该陶瓷长方体本体2上表面的第一镀镍铜条I ;形成于该陶瓷长方体本体2下表面分立的第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4。其中，陶瓷长方体本体2的长为8_至20mm,宽为5_至6mm,高为2_至10_。陶瓷长方体本体2 —般采用氧化铝、氮化铝或氧化锆。第一镀镍铜条丨、第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4均采用无氧铜表面镀镍，表面呈长方形，第一镀镍铜条I位于陶瓷长方体本体2上表面的中心，第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4位于陶瓷长方体本体2下表面中心的两侧。图2和图3分别示出了本实用新型提供的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架的仰视图和俯视图。图4至图7示出了依照本实用新型实施例的应该光纤焊接支架的示意图，其中，图4是依照本实用新型实施例的应用
图1所示的光纤焊接支架的管壳的结构示意图，图5是依照本实用新型实施例的与该光纤焊接支架一起应用于图4所示管壳的光纤示意图，图6是依照本实用新型实施例的将光纤、支架和管壳组装在一起的示意图，图7是图6所示组装图的剖面图。用普通焊料，例如锡，将图7中的光纤焊接支架6、管壳7进行焊接，然后用锡焊料将光纤5、光纤焊接支架6进行焊接。 在本实用新型中，第二镀镍铜条3和第三镀镍铜条4均采用无氧铜表面镀镍，材质相同，采用桥式分布，减少了光纤焊接支架与管壳的接触面积，保证连接的可靠性。[0032]另外，在管壳与光纤焊接支架之间有大面积的空气间隙，增加了热阻，降低了在光纤与光纤焊接支架的焊接过程中热量传递到管壳的速度，使焊接更易于成功，有效的解决了散热过快的问题。综上所述，本实用新型提供的是一种能够易焊接，形变小的半导体激光光纤耦合用光纤焊接支架。它是在陶瓷长方体本体的上下两面，分别敷镀镍铜条，上面是一个长方形镀镍铜条，下面为两个分立的长方形镀镍铜条，整体如一个桥型，有效的增加了热阻，在采用焊锡焊接的半导体激光光纤耦合过程中，有效的解决了散热过快的问题。以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，在半导体激光光纤耦合过程中用于作为固定光纤的焊接支架，其特征在于，该支架包括: 一陶瓷长方体本体(2); 形成于该陶瓷长方体本体上表面的第一镀镍铜条(I); 形成于该陶瓷长方体本体下表面分立的第二镀镍铜条(3)和第三镀镍铜条(4)。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，所述陶瓷长方体本体⑵的长为8mm至20mm,宽为5mm至6mm,高为2mm至10mm。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，所述陶瓷长方体本体(2)采用氧化铝、氮化铝或氧化锆。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，所述第一镀镍铜条(I)采用长方形，位于所述陶瓷长方体本体(2)上表面的中心。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，所述第二镀镍铜条(3)和第三镀镍铜条(4)采用长方形，位于所述陶瓷长方体本体(2)下表面中心的两侧。
6.根据权利要求1所述的半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，其特征在于，该支架呈桥型。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体激光器光纤耦合用光纤焊接支架，在半导体激光光纤耦合过程中用于作为固定光纤的焊接支架，该支架包括一陶瓷长方体本体；形成于该陶瓷长方体本体上表面的第一镀镍铜条；形成于该陶瓷长方体本体下表面分立的第二镀镍铜条和第三镀镍铜条。利用本实用新型，提高了生产效率和通用性，并解决了光纤与光纤焊接支架在焊接过程中散热过快的问题。
文档编号B23K26/20GK203018914SQ20122071336
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者王晓薇, 岳劲松, 王志源, 丁鹏, 孙海东 申请人:海特光电有限责任公司